厂商动态

贸泽电子新品推荐：2024年第四季度推出超过10,000个新物料

率先引入新品的全球代理商

贸泽电子
2025-01-24

处理器传感器 AI摄像头
西门子获评 IDC MarketScape 制造执行系统领导厂商

西门子数字化工业软件日前在 IDC MarketScape 发布的《2024 – 20251 全球制造执行系统供应商报告》中被评为 MES 领导厂商，该报告针对制造业的 MES 软件厂商进行了综合性评估。

西门子EDA
2025-01-24

云计算工业物联网边缘分析
江波龙推出7.2mm超小尺寸eMMC，拓展AI智能穿戴的物理空间

在智能穿戴设备的设计中，每一毫米都至关重要。随着AI技术的深度融入，智能穿戴设备不仅需要更强大的性能，还需要在极其有限的空间内实现更多功能。

厂商动态
2025-01-24

AI 智能穿戴设备 eMMC
智能化加速标准和协议的更新并推动验证IP（VIP）在芯片设计中的更广泛应用

随着AI技术向边缘和端侧设备广泛渗透，芯片设计师不仅需要考虑在其设计中引入加速器，也在考虑采用速度更快和带宽更高的总线和接口来传送数据。在2025年初于拉斯维加斯举行的消费电子展（CES）上，相关行业组织宣布了两项显示接口技术的重大进展，即HDMI 2.2和DisplayPort 2.1b；此外，加上去年下半年刚刚推出的蓝牙6.0和Wi-Fi 7等协议，让许多无晶圆厂半导体公司忙于将这些标准和协议集成到他们的芯片中。

厂商动态
2025-01-23

半导体 Wi-Fi 7 蓝牙6.0
意法半导体荣膺 2025 年全球杰出雇主认证

2024年1月23日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 首次被Top Employers Institute评选为2025年全球杰出雇主。

意法半导体
2025-01-23

半导体数字化
英飞凌推出PSOC™ Control MCU，提高电机控制和功率转换系统的性能与效率

【2025年1月22日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出基于Arm® Cortex®-M33的最新高性能微控制器（MCU）系列PSOC™ Control。在ModusToolbox™系统设计工具和软件的支持下，这款综合全面的解决方案使开发人员能够轻松创建高性能、高效率且安全的电机控制和功率转换系统。PSOC™ Control C3分为入门级和主流级产品，提供了兼具扩展性与兼容性的各种性能、功能和存储选项。电机控制专用MCU（C3M）和功率转换专用MCU（C3P）可满足重点应用的需求，例如：家用电器、工业驱动器、机器人、轻型电动车（LEV）、太阳能和HVAC系统。

英飞凌
2025-01-23

机器人 MCU 工业驱动器
TrendForce集邦咨询: NAND Flash厂商2025年重启减产策略，以缓解供需失衡和稳定价格

Jan. 22, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究报告指出，NAND Flash产业2025年持续面临需求疲弱、供给过剩的双重压力。在此背景下，除了Micron(美光)率先宣布减产，Kioxia/ SanDisk(铠侠/闪迪)、Samsung(三星)和SK hynix/ Solidigm(SK海力士/思得)也启动相关计划，可能长期内加快供应商整合步伐。

TrendForce集邦咨询
2025-01-22

固态硬盘 SSD NAND Flash
积层陶瓷电容器: TDK推出车载和商用C0G 特性、额定电压1,250伏下电容为10 nF的3225尺寸MLCC产品

TDK株式会社(TSE：6762)进一步扩大其车载用CGA系列和商用C系列积层陶瓷电容器(MLCC)产品阵容。全新的 3225尺寸产品(3.2 x 2.5 x 2.5毫米)在额定电压1,250伏下的电容为 10 μF，具备C0G 特性(1类电介质)。对于额定电压为1,250伏、具备这一温度特性的3225尺寸产品而言，其实现了行业最高电容*。新产品将于 2024年12 月开始量产。

TDK
2025-01-22

电动汽车积层陶瓷电容器
康佳特针对要求苛刻的实时应用推出新型高性能COM-HPC模块

基于英特尔酷睿 Bartlett Lake S处理器的模块性能全面提升

康佳特
2025-01-22

智能电网人工智能处理器
e络盟开售威世科技旗下新型 microBRICK 稳压器

最新推出的直流/直流稳压器拥有市场上最为小巧的外形

e络盟
2025-01-22

稳压器电感器直流转换器
聚积科技获得ISO 26262 汽车安全认证

聚积科技股份有限公司已建立车用电子功能安全开发流程，并获得ISO26262认证，这一国际性的权威认证呼应了聚积科技对汽车行业最高功能安全标准的坚持。

厂商动态
2025-01-22

车用电子聚积科技
TrendForce集邦咨询: 初步评估0121地震未造成台南晶圆厂重大损害，但恐加剧1Q25电视面板供给紧张

Jan. 21, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询调查1月21日嘉义地区芮氏规模6.4地震对邻近的晶圆代工厂、面板厂影响情况，TSMC(台积电)及UMC(联电)的台南厂因震度达4级以上，当时已疏散人员并停机检查，未有机台遭受重大损害，仅炉管机台内难以避免的产生破片。台南亦是重要面板产地，厂商实际受影响情况尚待确认，只是此次地震可能加大2025年第一季电视面板供给压力。

TrendForce集邦咨询
2025-01-21

晶圆代工面板
装备板载电容的紧凑型两相功率级可改善瞬态响应和效率

Flex Power Modules推出了BMR510两相集成功率级模块的升级版本。新款BMR5101041/002不仅提升了效率，还将峰值电流从140 A增加至160 A，而且还包含了528 µF板载输出电容，显著增强了瞬态响应。这种板载电容能够减少您增加外部组件的需要，为电路板释放宝贵空间，还能简化电源设计。

厂商动态
2025-01-21

电路板电源设计板载电容
西门子更新 Simcenter 解决方案，增强汽车与航空航天仿真能力

西门子数字化工业软件宣布推出 Simcenter™ 解决方案更新版本，增强飞机结构分析、电机设计、齿轮优化和智能虚拟传感等能力，助力客户简化工作流程，加快认证过程，并为其提供系统性能的深入洞见。

西门子EDA
2025-01-21

电机设计智能虚拟传感
是德科技亮相DesignCon 2025，展示加速人工智能创新的解决方案

是德科技(Keysight Technologies, Inc.)将在DesignCon 2025大会上，展示一系列加速智能网络发展的解决方案。其中包含用于速度高达800G 和 1.6T的电/光传输和数据中心互联应用的仿真和测试解决方案，以及用于小芯片互联的设计和仿真解决方案。

是德科技
2025-01-21

存储器数据中心人工智能