厂商动态
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ASML发布2026年第二季度财报
ASML发布2026年第二季度财报：净销售额93亿欧元，净利润29亿欧元；上调2026年业绩预期，预计全年净销售额将介于430亿至450亿欧元，毛利率在54%至56%之间。
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TDK连续第六年助力iCAN大学生创新创业大赛，深耕人才培养, 以创业精神亮相AI新赛道
TDK宣布与iCAN大学生创新创业大赛（以下简称iCAN大赛）连续第六年达成战略合作。作为iCAN大赛的品牌合作伙伴，TDK将继续秉承“以丰富的创造力，回馈文化与产业”的企业宗旨，助力中国青年一代的创新实践。
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西门子家电亮相2026人工智能终端产业博览会，以AI创新体验诠释智慧生活新图景
7月10日至12日，2026人工智能终端产业博览会暨“苏品苏货·必购必带”智能潮品展于南京国际博览中心举办。本次活动由江苏省工业和信息化厅、江苏省商务厅、江苏省科学技术协会、新华报业传媒集团共同主办，旨在全面落实“人工智能+”行动部署，聚力拓展“苏品苏货”品牌价值，助推江苏加快建设全国领先的人工智能终端产业高地。智能潮品展是江苏省内规模最大、品类最全的AI终端行业盛会之一。
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Vishay推出兼顾超小体积、高可靠性和高性能的新款1.5 kV 车规级和商用版 IHDV 电感器
器件阻抗大于1 kW，有效滤除10 MHz 以上高频噪声;软饱和特性保障电感稳定性;可在+ 180℃ 高温下连续工作;并增强了抗震动、抗冲击性能
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东芝扩展四通道标准数字隔离器产品线，助力降低工业设备功耗
中国上海，2026年7月14日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布，面向工业设备应用扩展了DCL34xx0B系列四通道标准数字隔离器，新增四款产品——“DCL340L0B”、“DCL340H0B”、“DCL342L0B”和“DCL342H0B”。该系列所有产品均实现每通道0.2mA(典型值)[1]的低电流消耗，采用小型SSOP16封装，并支持中速通信[2]。
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东方算芯发布DF1000，“东方范式”重构AI算力新路径
上海，2026年7月14日——国产高端算力芯片公司东方算芯昨日在上海举行“东方范式引领AI算力新趋势”首场新品发布会，正式发布首颗软件定义近存计算3D AI芯片DF1000，并系统介绍了公司围绕芯片、服务器、集群及软件生态的整体布局。来自中央和地方政府相关部门、产业界、学术界和投资机构的七百余位嘉宾齐聚一堂，共同见证东方算芯首颗大算力芯片的全球首发，标志着这一中国自主原创的算力芯片发展路线正式启航。
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是德科技推出全新高性能 4x100GE 网络安全测试平台
这款可扩展的 4x100GE 测试解决方案在紧凑的 1 机架单元空间中，即可实现超大规模流量生成和网络安全验证
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Rambus 推出 DDR5 9600 服务器 RDIMM 芯片组，赋能下一代 AI 与数据中心平台
2026年7月14日，中国北京 —— 作为致力于让数据更快、更安全的顶尖芯片和半导体IP提供商，Rambus Inc.(纳斯达克股票代码：RMBS)今日宣布推出其 DDR5 9600 服务器 RDIMM 芯片组。该芯片组专为下一代数据中心平台设计，旨在提供业界领先的内存性能。该完整芯片组以全新 Rambus 第六代寄存时钟驱动器(RCD06)为核心，其带宽较前代提升 20%，使 RDIMM 能够以最高 9600 MT/s 的速率运行，从而解锁代理式 AI、高性能计算(HPC)及其他数据密集型工作负载所需的全新带宽与容量层级。
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作为汽车行业首款8发8收成像雷达MMIC，英飞凌RASIC™ CTRX8188F实现量产，加速中央式架构雷达的发展
【2026年7月14日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)已开始量产RASIC™ CTRX8188F。这款新一代8发8收(8Tx8Rx)雷达收发器使英飞凌在快速扩张的汽车4D与高清成像雷达市场中处于领先地位。该产品已完成量产准备，搭配AURIX™ TC45可支持边缘处理，是市场上首款支持中央式架构雷达的单片微波集成电路(MMIC)。中央式架构雷达系统采用了一种新兴设计方案，即将原始传感器数据直接传输至车辆中央计算机进行处理。相比传统边缘处理设计，这一新概念在显著提升性能的同时，还降低了整体系统成本。
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Molex莫仕提供面向区域技术、ADAS和48V汽车应用的互联解决方案，支持不断发展的车辆架构
伊利诺伊州莱尔市 – 2026年7月13日 – 全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕提供一系列汽车连接解决方案，旨在帮助汽车制造商克服日益增长的集成挑战，应对汽车行业电气化、高级驾驶辅助系统 (ADAS)、智能座舱系统和区域架构不断演变所带来的挑战。
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将光转化为可信数据：意法半导体如何为 AI 时代重塑影像技术
随着人工智能从云端走向边缘，传感正日益成为机器感知和作用于真实世界的核心能力。意法半导体的影像事业部正处在这一变革的中心，其战略围绕深度传感、AI 视觉以及系统级集成展开。
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极海发布GHD3450驱动大电流电机栅极驱动器
多重保护机制支持VCC/VBS欠压保护、直通防止功能以及内置最小死区时间220ns可有效保护功率器件稳定运行；内嵌输入/输出下拉电阻，提供稳定的驱动能力。
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GMSL信号链中的错误藏身之处
无论您是在调试棘手的摄像头链路，还是从头开始设计一套稳健的系统，知道错误隐藏何处就等于成功了一半。GMSL有许多不同类型的错误需要留意。本文将讨论这些错误在信号链中的潜藏位置。
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Vishay 扩充 ILHB 系列车规级铁氧体磁珠，支持更广泛的 EMC 降噪应用
器件现已推出 0402、0603、0805、1008、1206 多款小型封装，额定电流高达 6A，阻抗范围10Ω～2700Ω
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TrendForce集邦咨询: 利基需求升温叠加MLC转单效应，预估2H26 SLC NAND价格将上涨120-170%
July 13, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新存储器价格调查，由于高层数3D NAND等高附加价值产品排挤成熟制程产能，MLC NAND供给极度短缺，迫使部分工控、车用和网通客户计划改采用SLC NAND，将导致原已吃紧的SLC供应情况更加紧绷。同时，AI边缘运算、数据中心、汽车电子等对SLC的需求持续提升，供需缺口急剧扩大，预估将推升2026年下半年SLC合约价格较上半年调涨120-170%，不排除有上修空间。
- 英飞凌《电源与传感选型手册2026》来袭，下载手册赢60元京东卡
- 2026嵌入式展即将震撼来袭
- 招募 STM32C5 精品开发板体验官 释放低成本、低功耗、高效率开发魅力
- 不学不玩不青春 东芝2026超有料学习（第二期）
- PI大功率门极驱动器芯片抢先看，挑战趣味游戏赢精美好礼
- TI亮相2026慕尼黑电子展，线上线下齐狂欢
- HIOKI日置AI算力行业，测量解决方案
- 安富利基于英飞凌AURIXTMTC4系列微控制器完整解决方案来袭，参与活动领取京东卡好礼
- 不学不玩不青春，开启东芝2026超有料的学习之旅 （第一期）
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- 2026 年度 MCU 行业评选（硬核芯・MCU 专项奖）
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- 2025 年度电子产业卓越奖
- 《21ic技术洞察》系列栏目第二期：工业自动化中的AI视觉系统
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- Littelfuse应用学习社第一期：打造更稳定与安全的数据中心解决方案
- 安富利3kW模拟电源供应器（PSU）解决方案开发板来袭，申请领好礼
- 得捷芯闻解码视频研习站第五期：打造更安全、更智能、更舒适、高续航的驾乘体验
- “变现”指南：上传资料获三重红包，亲测有效！
- 得捷芯闻解码研习站第四期：网络安全芯片，让您的应用系统无懈可击
- FPGA供电应用遇挑战？MPS高性能FPGA供电解决方案帮你破局
- 《21ic技术洞察》系列栏目：AI芯纪元——AI加持，语⾳助⼿再进化！
- 得捷芯闻解码研习站第三期：MCU助⼒多应⽤打破功耗噩梦与安全隐患困局
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- 2025 ELEXCON 深圳国际电子展 工程师票选技术大奖
- STM32WBA6系列新品来袭，释放Matter低功耗蓝牙应用潜能
- 观看华邦安全闪存技术研讨会，分享你的设计安全小“芯”思
- 得捷芯闻解码研习站第二期：传感器赋予设备感知万物之力
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- 学习状态监控CbM系统设计，完成测试
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