厂商动态
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FRDM i.MX 9平台选型指南：FRDM i.MX 9系列开发平台解析
恩智浦的FRDM平台解决方案旨在提供易于获取的开发工具，有效弥合原型制作与量产之间的鸿沟。FRDM板经济高效、易于使用，具备专业级功能，助力从概念到产品上市的全过程加速推进。在FRDM i.MX 93、FRDM i.MX 91和FRDM i.MX 91S三款开发平台之间做选择可能令人纠结，但只要了解每款平台如何契合您的应用需求，决策就会变得清晰明了。
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Qorvo荣获荣耀“质量管理金牌奖”
全球领先的连接与电源解决方案供应商Qorvo®(纳斯达克代码：QRVO)近日宣布，在全球科技品牌荣耀于中国深圳全球总部举办的“2025年荣耀供应商质量大会”上，公司凭借卓越的质量表现获得“质量管理金牌奖”。
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线上线下“一机难求”？夸克AI眼镜内部人士曝明年1月产能或将释放
夸克AI眼镜“一机难求”，核心供应商曝已新增产线，员工全天工厂盯出货
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TrendForce集邦咨询: 中国CSP、OEM有望积极采购H200
Dec. 10, 2025 ---- 据新华社报道，美国将允许NVIDIA(英伟达)向中国出口H200芯片，TrendForce集邦咨询表示，H200效能较H20大幅提升，对终端客户具有吸引力，若2026年能顺利销售，预期中国CSP(云端服务业者)、OEM皆有望积极采购。
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Bourns 推出四款全新金属箔电阻系列，专为高精度与高功率应用而设计
Bourns 全新 Riedon™ FPM、FPV、FWP2324 和 FPY 系列金属箔电阻具备长期量测重复性，并有助于降低校准频率。
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Bourns 推出四款不同封装选项的金属箔电阻系列，专为满足各类应用的特定需求设计
全新金属箔电阻提供高精度、高稳定性与优异性能，专为因应当今严苛的应用需求而设计。
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兆易创新通过ISO/SAE 21434认证及ASPICE能力评估，携手TÜV莱茵筑牢汽车电子安全防线
中国北京(2025年12月10日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)获得了德国莱茵TÜV(以下简称“TÜV莱茵”)颁发的ISO/SAE 21434道路车辆网络安全管理体系认证，同时，GD32A7系列车规MCU的MCAL(Microcontroller Abstraction Layer)软件通过ASPICE CL2(Capability Level 2)能力评估。这标志着兆易创新在汽车网络安全体系建设和软件开发项目管理等方面已达到国际先进水平，为其在全球汽车电子市场的竞争奠定了坚实基础。
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瑞萨电子推出首款面向物联网及智能家居应用的Wi-Fi 6与Wi-Fi/低功耗蓝牙(LE)组合MCU
全新双频解决方案基于瑞萨低功耗RA MCU架构，支持2.4GHz与5GHz频段
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Melexis推出适用于机器人、工业及移动出行应用的16位电感传感器
2025年12月10日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出新版本双输入电感传感器接口MLX90514，专为机器人、工业及移动出行应用设计，通过其SSI输出协议提供具备高抗噪能力的绝对位置信息。
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艾迈斯欧司朗推出新一代IREDs产品，树立智能眼镜与AR/VR头显眼动追踪领域新标杆
中国 上海，2025年12月10日——照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗(SIX：AMS)今日宣布，推出新一代FIREFLY™ IREDs SFH 4030B与SFH 4060B，为AR/VR应用中的红外LED设定全新标准。在追求更沉浸、更安全及可持续的技术演进中，人机交互模式正经历重大变革。微型化发展、能效优化以及与AR/VR解决方案和智能眼镜的无缝集成技术突破，为设备制造商和终端用户创造了全新机遇。
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IAR云就绪平台扩展对瑞萨RH850/U2x的支持，赋能新一代汽车电子开发
瑞典乌普萨拉，2025年12月10日 — 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR宣布，对瑞萨RH850 MCU的开发工具链进行多项功能增强。作为IAR嵌入式开发平台的重要组成部分，广泛应用于汽车领域的RH850架构现已获得多项现代化开发能力支持，包括云端授权、容器化支持和CI/CD集成。
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Vishay推出通过AEC-Q200认证的玻璃封装保护的新款NTC热敏电阻
器件B25/85值高达4311 K，R25阻值为100 kW，公差低至± 1 %
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本地设计和制造的Molex莫仕MX-DaSH模块化线对线连接器 率先集成在中国2026年车型，并且推动全球OEM厂商采用
伊利诺伊州莱尔市 – 2025年12月10 日 – 全球电子领导者和连接技术创新者 Molex莫仕在全球推出 MX-DaSH 模块化线对线连接器，这是其屡获殊荣的 MX-DaSH 数据信号混合连接器系列的最新成员。该系列连接器将电源、信号和高速数据连接集成于单一连接器系统中。MX-DaSH 模块化连接器把四个多功能模块集成于单个外壳系统中，从而简化了布线和线束架构，同时提高了汽车设计的灵活性、适应性和可扩展性，可应用于多种车型和应用场景。
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Spacechips 推动创新型 AI 赋能卫星应用发展
耐辐射、高电流密度 DC-DC 转换器模块为 AI1 处理器供电，支持创新计算应用
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OPPO向奥迪公司许可蜂窝通信标准必要专利
12月10日，全球领先的智能设备制造商OPPO今日宣布与奥迪公司(下称“奥迪”)签署全球专利许可协议，将包含5G在内的蜂窝通信标准必要专利许可予该公司。根据协议，OPPO的蜂窝通信标准必要专利将许可予奥迪全球产品线，助力其增强全球产品线中网联汽车产品的用户体验。
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