厂商动态

瑞萨电子推出首款面向物联网及智能家居应用的Wi-Fi 6与Wi-Fi/低功耗蓝牙(LE)组合MCU

全新双频解决方案基于瑞萨低功耗RA MCU架构，支持2.4GHz与5GHz频段

Melexis推出适用于机器人、工业及移动出行应用的16位电感传感器

2025年12月10日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出新版本双输入电感传感器接口MLX90514，专为机器人、工业及移动出行应用设计，通过其SSI输出协议提供具备高抗噪能力的绝对位置信息。

艾迈斯欧司朗推出新一代IREDs产品，树立智能眼镜与AR/VR头显眼动追踪领域新标杆

中国 上海，2025年12月10日——照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗(SIX：AMS)今日宣布，推出新一代FIREFLY™ IREDs SFH 4030B与SFH 4060B，为AR/VR应用中的红外LED设定全新标准。在追求更沉浸、更安全及可持续的技术演进中，人机交互模式正经历重大变革。微型化发展、能效优化以及与AR/VR解决方案和智能眼镜的无缝集成技术突破，为设备制造商和终端用户创造了全新机遇。

IAR云就绪平台扩展对瑞萨RH850/U2x的支持，赋能新一代汽车电子开发

瑞典乌普萨拉，2025年12月10日 — 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR宣布，对瑞萨RH850 MCU的开发工具链进行多项功能增强。作为IAR嵌入式开发平台的重要组成部分，广泛应用于汽车领域的RH850架构现已获得多项现代化开发能力支持，包括云端授权、容器化支持和CI/CD集成。

Vishay推出通过AEC-Q200认证的玻璃封装保护的新款NTC热敏电阻

器件B25/85值高达4311 K，R25阻值为100 kW，公差低至± 1 %

本地设计和制造的Molex莫仕MX-DaSH模块化线对线连接器 率先集成在中国2026年车型，并且推动全球OEM厂商采用

伊利诺伊州莱尔市 – 2025年12月10 日 – 全球电子领导者和连接技术创新者 Molex莫仕在全球推出 MX-DaSH 模块化线对线连接器，这是其屡获殊荣的 MX-DaSH 数据信号混合连接器系列的最新成员。该系列连接器将电源、信号和高速数据连接集成于单一连接器系统中。MX-DaSH 模块化连接器把四个多功能模块集成于单个外壳系统中，从而简化了布线和线束架构，同时提高了汽车设计的灵活性、适应性和可扩展性，可应用于多种车型和应用场景。

Spacechips 推动创新型 AI 赋能卫星应用发展

耐辐射、高电流密度 DC-DC 转换器模块为 AI1 处理器供电，支持创新计算应用

OPPO向奥迪公司许可蜂窝通信标准必要专利

12月10日，全球领先的智能设备制造商OPPO今日宣布与奥迪公司(下称“奥迪”)签署全球专利许可协议，将包含5G在内的蜂窝通信标准必要专利许可予该公司。根据协议，OPPO的蜂窝通信标准必要专利将许可予奥迪全球产品线，助力其增强全球产品线中网联汽车产品的用户体验。

英飞凌荣获全球半导体联盟(GSA)颁发的“EMEA杰出半导体企业”大奖

【2025年12月10日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)荣获由全球半导体联盟(以下简称“GSA”)颁发的“欧洲、中东及非洲杰出半导体企业”大奖。该奖项在GSA年度颁奖盛典上揭晓，旨在表彰通过远见卓识、创新能力、卓越执行力和未来发展机遇取得卓越成就的个人与企业。

小型高功率 1.7W 紫色(402nm)半导体激光器开始量产

Technology 将开始量产一款采用行业标准 TO-56 CAN封装[1] ，并实现了业界顶级水平的光功率输出(*)的“小型 ・高功率 1.7W 紫色(402nm)半导体激光器[2]”。本产品通过公司独创的芯片设计技术和散热设计技术，成功实现了以往难以兼顾的“小型化”，“高功率”“长寿命”。将为各种光学应用系统节省空间和延长寿命做出贡献。

用“算法”让硬科技创业“少撞南墙”，专家探寻光子科技成果产业化之路

随着人工智能技术的发展，光子领域的各项科技成果转化正如火如荼进行中。12月9日好望角科学沙龙在上海举办的光子专场活动，科学家、科技企业创始人、投资机构负责人等逾百人共同探讨如何更好地赋能光子领域科技成果转化。专家认为，科技成果转化既是一门科学，也是一门艺术，而一套好的“算法”能让科技成果在产业化之路上“少撞南墙”。

纳芯微正式登陆港交所 加速构建绿色、智能、互联的全球“芯”生态

TDK持续赋能第十九届iCAN大赛，助力青年创新创业梦

11月30日，第十九届iCAN大学生创新创业大赛全国总决赛在杭州圆满落幕。作为大赛战略合作伙伴，TDK连续第五年深度参与赛事，通过提供前沿技术产品和全方位的创业指导，为青年创新人才的成长搭建了重要平台。

纳芯微成功登陆香港联交所，以香港为全球化支点，开启从中国标杆到全球优选的新征程....

2025年12月8 日，纳芯微（股票代码：02676.HK；688052.SH）正式在香港联合交易所主板挂牌上市，成功构建“A+H”双资本平台，标志着公司全球化战略迈入全新阶段。

C.H. Robinson 在 2025 年 Gartner® 第四方物流(4PL)魔力象限™ 中被评为 “领导者”

凭借卓越的执行能力与完整的战略愿景获得行业认可