厂商动态

Wi-Fi HaLow重塑物联网与智慧城市的未来

高度集成的PMIC为人工智能应用带来关键优势

电源管理集成电路(PMIC)是一类专门用于管理各种系统和设备电源需求的电子元件。这些集成电路在现代电子产品中至关重要，能够高效地进行电源转换、分配和管理，从而确保电子设备的最佳性能和使用寿命。PMIC 被广泛应用于各种场合，从智能手机、平板电脑等便携式设备，到数据中心和工业设备等复杂系统。

意法半导体新电机控制GaN芯片平台提升家电能效等级

高能效GaN功率晶体管集成技术，为白色家电和工厂自动化电机驱动器量身定制

利用先进封装和直通引脚提高开关通道密度

本文介绍了一款突破性的精密开关产品。这款产品旨在彻底化解需要高通道密度与高精度的印刷电路板(PCB)设计和电子测量系统所面临的挑战。这款开关采用创新的无源元件共封装方法，并具备直通引脚特性，不仅能显著优化PCB空间利用率，而且能大大提高开关通道密度。此外，得益于极低的导通电阻，测量精度得以提升，功耗有效降低，有利于系统层面的热管理。

d-Matrix 与Andes晶心科技携手打造全球性能最高、效率最佳的规模化 AI 推理加速器

本次合作将 d-Matrix的 3DIMC 技术与Andes晶心科技的高性能 RISC-V CPU IP 结合，应用于d-Matrix 的下一代加速器 Raptor，以实现极速、可持续的 AI 推理。

Littelfuse推出采用SMPD-X封装的200 V、480 A超级结MOSFET

新型X4级器件在简化热设计，提高效率的同时减少了储能、充电、无人机和工业应用中零部件数量。

破局固态断路器应用，安森美SiC JFET因何成为最优解

断路器是一种用于保护电路免受过电流、过载及短路损坏的器件。机电式断路器 (EMB) 作为业界公认的标准器件，包含两个独立触发装置：一个是双金属片，响应速度较慢，由过电流触发跳闸；另一个则是电磁装置，响应速度较快，由短路触发启动。EMB 拥有设定好的跳闸电流（通常为固定值），具备瞬时跳闸（电磁触发）和延时跳闸（热触发/双金属片触发）两种特性，可稳妥可靠地应对短路与过载情况。

蓝牙核心规范6.2正式发布

提升设备响应速度、增强安全性，并改善通信与测试能力

亚马逊云科技中国12家合作伙伴获得2025年度合作伙伴奖项

北京——2025年12月9日 在2025 re:Invent全球大会上，12家来自亚马逊云科技中国区的合作伙伴在13项全球年度合作伙伴奖项的评选中脱颖而出，获得殊荣。亚马逊云科技年度合作伙伴奖项旨在嘉奖那些通过深度融合亚马逊云科技技术与服务，在全球范围内赋能客户实现创新突破和构建前瞻性解决方案方面做出杰出贡献的优秀合作伙伴。这些获奖企业充分彰显了他们在商业模式创新、业务持续增长以及最终帮助客户实现深远价值方面的专业实力、创新理念和协同精神。

纳芯微成功登陆香港联交所——以香港为全球化支点，开启从中国标杆到全球优选的新征程

意法半导体新电机控制GaN芯片平台提升家电能效等级

2025年12月9日，中国– 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) （纽约证券交易所代码:STM) 新推出一款智能功率芯片，帮助家电和工业制造设备厂商利用最新的GaN (氮化镓)技术来提高电机驱动器的能效、性能和成本效益。

从英伟达押注 Synopsys 到台积电 3DIC 联盟： 国产半导体如何迎接 AI+先进封装 Chiplet 时代？

近日，英伟达宣布入股新思科技，并开启多年深度合作，引发行业广泛关注。作为一家以算力和应用见长的芯片公司，为什么要亲自“下场”绑定一家 EDA 工具商？与之相呼应的是，台积电早已与楷登电子在先进制程与 3D 封装上形成紧密合作，把工艺规则直接嵌入设计工具之中。

TrendForce集邦咨询：AI 数据中心引爆光通信激光缺货潮，英伟达策略性布局重塑激光供应链格局

Dec. 8, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，随着数据中心朝大规模丛集化发展，高速互联技术成为决定AI数据中心效能上限与规模化发展的关键。2025年全球800G以上的光收发模块达2400万支，2026年预估将会达到近6300万组，成长幅度高达 2.6 倍。

艾迈斯欧司朗与合作伙伴联合推出可大幅降低二氧化碳排放的纸质卷盘LED运输解决方案

中国 上海，2025年12月8日——照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗(SIX：AMS)今日宣布，与奥德堡集团(Zumtobel Group)联合开发出用于运输LED灯带及电子元器件的塑料卷盘替代方案——采用纸质卷盘运输。该纸质卷盘可显著改善环境绩效指标，实现减重33%以上，二氧化碳减排降低75%以上。该新型卷盘方案不会产生额外成本，标志着电子行业构建可持续供应链的重要里程碑。

Cadence Tensilica Vision DSP 助力爱芯元智，提升人形机器人与物联网应用的性能

近日，楷登电子Cadence与边缘 SoC 领军企业爱芯元智共同宣布，爱芯元智在其最新的 AX8850N 平台上集成了 Cadence® Tensilica® Vision 230 DSP，以共同推动人形机器人、智慧城市与边缘应用的发展。此举标志着双方合作的一个重要里程碑，致力于为下一代智能设备提供高性能、低功耗的解决方案。