厂商动态

英飞凌SEMPER™ NOR闪存系列获得ASIL-D功能安全认证

【2025年6月9日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布其业界领先的SEMPER™ NOR闪存经SGS-TÜV认证，达到最高功能安全认证级别ASIL-D。这家权威认证机构的外部专家在根据ISO 26262:2018标准对产品安全文档进行了详细的分析后，证明SEMPER™产品达到了目前最严格的汽车应用安全性能要求。

意法半导体采用增强型STripFET F8技术的标准阈值40V MOSFET发布

Qorvo®推出高输出功率倍增器QPA3311和QPA3316，加速DOCSIS® 4.0向更智能高效演进

近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布推出两款全新混合功率倍增放大器，进一步加强其面向宽带有线网络的DOCSIS® 4.0产品阵容。这两款新产品专门针对最高至1.8 GHz的下行传输进行了优化，可推动行业向统一DOCSIS标准和智能放大器架构的转型，从而为混合光纤同轴（HFC）系统提供更强的可视性、更高的效率以及更好的适应性。

IXD0579M高压侧和低压侧栅极驱动器提供紧凑型即插即用解决方案

新型栅极驱动器集成电路集成了自举二极管和电阻器，有助于简化无刷电机、电动工具和DC-DC转换器的高速设计

新品!米尔NXP i.MX 91核心板开发板，赋能新一代入门级Linux应用

米尔电子基于与NXP长期合作的嵌入式处理器开发经验，在i.MX 6和i.MX 8系列核心板领域已形成完整产品矩阵，米尔累计推出5个平台共计二十余款NXP核心板，涵盖工业物联网、新能源、医疗等领域。此次推出的米尔基于‌NXP i.MX 91核心板及开发板(MYC-LMX91)，延续了米尔在嵌入式模组领域的技术积累，赋能新一代入门级嵌入式Linux应用。提供1GB LPDDR4 8GB eMMC 的核心板和开发板，核心板采用218PIN引脚的LGA封装设计，工作温度为-40℃-85℃，适应工业级的严苛环境使用。

英飞凌推出全新紧凑型CoolSET™封装系统（SiP），可在宽输入电压范围内提供最高60 W高效功率输出

【2025年5月28日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新型CoolSET™封装系统（SiP）。这款紧凑的全集成式系统功率控制器可在85 - 305 VAC通用输入电压范围内提供最高60 W高效功率输出。系统中的高压 MOSFET采用小型SMD封装，拥有低RDS(ON)且无需外部散热器，从而缩小了系统尺寸并降低了复杂性。CoolSET™ SiP支持零电压开关（ZVS）反激式操作，在实现低开关损耗和低EMI特性的同时，提高系统可靠性和稳健性。这使其成为大型家用电器和AI服务器等应用的理想解决方案。此外，这款控制器使开发者更容易满足严格的能源标准，帮助他们设计开发出与时俱进的最新功率解决方案。

Bourns 全新扩展 PDB241-GTR 系列吉他电位器

全新产品扩展大幅提升旋转寿命至 100,000 次，满足频繁使用者对高耐久度的需求

业内首款Nano² 415 SMD保险丝，277V条件下额定分断电流为1500A

新型SMD保险丝可实现紧凑的全自动装配，并为高压应用提供增强的保护

英飞凌推出PSOC™ 4100T Plus MCU，在单块芯片中集成先进的传感和系统控制功能

【2025年5月27日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出采用Multi-Sense技术的 Arm® Cortex®-M0+ 微控制器（MCU）——PSOC™ 4100T Plus。这款新型MCU集丰富的模拟和数字功能于一身，拥有128K闪存和32K SRAM，并且采用了Multi-Sense这一包含CAPSENSE™、电感式传感和液位传感功能的英飞凌先进技术。PSOC™ 4100T Plus 还拥有更高的可靠性以及多种增强功能和先进传感功能，为系统控制和人机接口（HMI）应用提供了完整的解决方案。

芯科科技推出首批第三代无线开发平台SoC，推动下一波物联网实现突破

SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22纳米工艺节点推出的首批无线SoC系列产品，在计算能力、功效、集成度和安全性方面实现突破性进展

英飞凌推出650 V CoolGaN™ G5双向开关，提升功率系统的效率和可靠性

【2025年5月26日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了一款能够主动双向阻断电压和电流的氮化镓（GaN）开关——650 V CoolGaN™ G5双向开关（BDS）。该产品采用共漏极设计和双栅极结构，是一款使用英飞凌强大栅极注入晶体管（GIT）技术和CoolGaN™技术的单片双向开关，能够有效替代转换器中常用的传统背靠背开关。

思特威推出4MP智能安防应用图像传感器升级新品SC4336H

2025年5月22日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出4MP智能安防应用图像传感器——SC4336H。作为思特威基于DSI™-3工艺技术打造的首款产品，SC4336H采用1/3"靶面尺寸设计，搭载了SFCPixel®等思特威专利技术，拥有高感度、高色彩还原度、低噪声、低功耗等性能优势，凭借出色稳定的高质感成像，充分满足智能安防应用的性能升级需求。

TLSM系列轻触开关为高使用率设备提供200万次长使用寿命

紧凑型设计，SPDT功能非常适合汽车、工业和医疗应用

意法半导体微型AI传感器集成运动跟踪和高强度冲击测量功能，面向个人电子和物联网应用

业内首款嵌入AI的双MEMS加速度计惯性测量单元(IMU)，测量准确，320g满量程

英特尔发布全新GPU，AI和工作站迎来新选择

英特尔推出面向准专业用户和AI开发者的英特尔锐炫Pro GPU系列，发布英特尔® Gaudi 3 AI加速器机架级和PCIe部署方案