June 9, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第一季,全球晶圆代工产业受国际形势变化影响而提前备货,部分业者接获客户急单,加上中国延续2024年推出的旧换新补贴政策,抵消部分淡季冲击,整体产业营收季减约5.4%,收敛至364亿美元。
聚焦于Matter、蓝牙、Wi-Fi、LPWAN、AI/ML五大热门无线协议与技术。为年度盛会Works With大会赋能先行
芯片级封装 IC,采用 ST 专有技术,助力微型超低功耗物联网设备射频性能设计一次性成功
2025年6月9日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Qorvo的QPA9822线性5G高增益/高驱动放大器。QPA9822专为5G新空口 (NR) 瞬时信号带宽及移动基础设施应用中的32节点mMIMO系统设计。
本文阐释了在开关模式电源中使用氮化镓(GaN)开关所涉及的独特考量因素和面临的挑战。文中提出了一种以专用GaN驱动器为形式的解决方案,可提供必要的功能,打造稳固可靠的设计。此外,本文还建议将LTspice®作为合适的工具链来使用,以便成功部署GaN开关。
从车载提示到健康穿戴设备,中国工程师们在 TITAN Haptics设计大赛中展示具有商业潜力的新颖触觉交互方案
随着技术的飞速发展,商业、工业、军事及汽车等领域对耐高温集成电路(IC)的需求持续攀升。高温环境会严重制约集成电路的性能、可靠性和安全性,亟需通过创新技术手段攻克相关技术难题。通过深入分析高温产生的根源,我们旨在缓解其引发的问题,从而增强集成电路在极端条件下的稳健性并延长使用寿命,同时优化整体解决方案的成本。安森美(onsemi)的 Treo 平台提供了全面的产品开发生态系统,专为支持高温运行而设计。
【2025年6月9日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)宣布其业界领先的SEMPER™ NOR闪存经SGS-TÜV认证,达到最高功能安全认证级别ASIL-D。这家权威认证机构的外部专家在根据ISO 26262:2018标准对产品安全文档进行了详细的分析后,证明SEMPER™产品达到了目前最严格的汽车应用安全性能要求。
美光 LPDDR5X 内存专为旗舰智能手机设计,以业界领先的超薄封装提供高速等级并显著降低功耗
Pickering将于6月10-13日参加在长春举行的2025国际光博会
香港,2025年6月5 日 – 英特尔与香港大学(以下简称“港大”)“菁英聚·港大”(HKU Academy for the Talented,以下简称“HKU AcT”)达成合作,携手成立“AIM Lab: AI Mentors for All”(AI导师全民创新实验室)。双方将共同为全港中学教师提供人工智能培训课程并开展工作坊,帮助教师掌握AI知识与教学技能,秉持“AI for All”的AI普惠理念,推动全港中学教育发展。该项目也得到了全球STEAM教育倡议者信棵基金会的全力支持与赞助。
The EVLSPIN32G4-ACT edge AI motor drive reference design simplifies the creation of smart actuators. This design is based on the STSPIN32G4, a 3-phase motor driver for advanced motor control systems. It is designed to work with ST's STWIN.box (STEVAL-STWINBX1), a wireless industrial sensor node, to fast-track the development of systems that merge precise motor control with real-time environmental data analysis and IoT connectivity.