厂商动态
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Teledyne 扩展 Blackfly S GigE 产品线，推出 500 万像素卷帘快门相机
加拿大里士满 – 2025年10月22日 – Teledyne® FLIR® IIS 宣布推出全新 Blackfly® S GigE 500 万像素卷帘快门相机(BFS-PGE-50Y2M/BFS-PGE-50Y2C)，自 2025 年 10 月 22 日起开放订购。
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Melexis推出用于电动汽车空调风门的第四代三核LIN电机驱动器
2025年11月07日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出第四代汽车LIN电机驱动器MLX81350，可为电机提供高达5W(0.5A)的功率。该驱动器专为电动汽车(EV)的空调风门与自动通风系统设计，具备高性价比，不仅能实现电机静音、高效运行，还可简化系统集成流程，并确保性能稳定可靠。
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意法半导体推出工业自动化、安防和零售业用图像传感器
2025年11月7日，中国– 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)(纽约证券交易所代码:STM)发布了一个新系列500万像素CMOS图像传感器，包括VD1943、VB1943、VD5943和VB5943等。这四款新产品属于意法半导体 ST BrightSense传感器产品组合，旨在加快推进创新视觉技术在各行各业的应用，包括采用增强型机器视觉和机器人视觉的先进工业自动化系统;生物识别、交通管理等下一代安防应用;以及库存管理、自动收银等智能零售应用。意法半导体长期以来一直是消费电子光学传感技术领域的头部厂商，凭借其一流的设计、3D 叠装技术和大规模制造能力，意法半导体不断进军新的应用市场，巩固器其市场地位。
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大联大品佳集团推出基于达发科技产品的头戴式蓝牙耳机方案
2025年11月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于达发科技(Airoha)AB1585AM芯片的头戴式蓝牙耳机方案。
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是德科技推出新型高功率系统就绪电源解决方案，应对日益严峻的电源验证挑战
全新紧凑型回馈式源载系统助力工程师应对现代测试环境中的复杂性、紧凑空间及可持续性需求
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Bourns 推出精密绕线电阻器系列，专为高精度与长期稳定应用需求而设计
为满足严苛应用需求，全新坚固型电阻器提供广泛的阻值范围，并提供多款封装尺寸及引脚配置选项
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Bourns 推出全新电阻式温度传感器 (RTD) 产品线，专为高精度与长期稳定需求而设计
全新温度传感器具备先进功能与封装尺寸灵活性，非常适合需要精密温度测量或温度补偿的应用。
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英飞凌推出首款100V车规级晶体管，推动汽车领域氮化镓(GaN)技术创新
【2025年11月5日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)宣布推出其首款符合汽车电子委员会(AEC)汽车应用标准的氮化镓(GaN)晶体管系列，继续朝着成为GaN技术领导企业的目标迈进，并进一步巩固了其全球汽车半导体领导者的地位。
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ROHM开发出搭载VCSEL的高速高精度接近传感器“RPR-0730”
中国上海，2025年11月4日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，开发出一款可检测高速移动物体的小型高精度接近传感器“RPR-0730”，该产品广泛适用于包括标签打印机和输送装置在内的消费电子及工业设备应用。
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英飞凌推出适用于低功耗物联网解决方案的新一代高度集成化XENSIV™ 60 GHz CMOS雷达
【2025年11月3日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)近日推出新一代高度集成化60 GHz CMOS雷达传感器——XENSIV™ BGT60CUTR13AIP。该传感器专为超低功耗物联网(IoT)解决方案设计，将成为提升智能家居与物联网设备智能化水平的重要物理AI传感器。这款全新雷达传感器配合英飞凌软硬件、第三方模块及可转移FCC认证的全面支持，有助于产品快速上市。
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Vishay推出5 W小型1206封装Power Metal Strip® 电阻器
节省空间型器件高功率密度 > 650 W/in2，阻值低至0.3 mW，提高效率
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英飞凌推出采用全新 EasyPACK™ C 封装的碳化硅功率模块，助力提升工业应用的能效与使用寿命
【2025年10月29日, 德国慕尼黑讯】工业领域中的快速直流电动汽车(EV)充电、兆瓦级充电、储能系统，以及不间断电源设备，往往需要在严苛环境条件与波动负载的运行模式下工作。这些应用对高能效、稳定的功率循环能力以及较长的使用寿命有着极高的要求。为满足这些需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出了EasyPACK™ C 系列产品 ——EasyPACK™ 封装家族的新一代产品。
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英飞凌扩展电源路径保护产品组合，赋能48V及未来400V和800V AI数据中心架构发展
【2025年10月30日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)近日推出48V智能eFuse系列产品，以及适用于人工智能(AI)数据中心400V与800V电源架构的热插拔控制器参考板，使开发者能够设计出可靠、稳健且可扩展的电力监测和保护解决方案。
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恩智浦发布集成EIS技术的电池管理芯片组，提升电池健康监测能力
恩智浦推出业界首款基于硬件级同步机制的电化学阻抗谱（EIS）技术电池管理系统芯片组，实现对高压电池组内所有电芯的精准监测。 将实验室级诊断能力引入汽车应用，提升电池健康监测水平，以先进监测功能丰富恩智浦电气化解决方案组合。 高效且高性价比的电芯监测方案助力汽车制造商追踪电池健康度状态，提升电动汽车（EV）安全性能，实现快充技术支持。
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在高密度高功率设计中采用Pickering公司新型静电屏蔽技术，有效抑制噪声干扰
144系列舌簧继电器的全新静电屏蔽型号，可显著降低线圈驱动与高压电路之间的噪声干扰
- 安富利3kW模拟电源供应器（PSU）解决方案开发板来袭，申请领好礼
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