厂商动态
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意法半导体相移控制IC，助力谐振转换器能效再突破
新控制器优化电源及照明驱动器的空载性能
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英飞凌推出集成式半桥解决方案CoolGaN™ Drive HB 600 V G5，进一步提升氮化镓的易用性
【2026年3月4日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出CoolGaN™ Drive HB 600 V G5产品系列，进一步扩大了其CoolGaN™产品组合。四款新产品IGI60L1111B1M、IGI60L1414B1M、IGI60L2727B1M和IGI60L5050B1M均采用半桥配置并在其中集成了两个600V氮化镓(GaN)开关，带有高低侧栅极驱动器与自举二极管，提供紧凑且散热优化的功率级，进一步降低设计复杂度。
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Bourns® 高电压、高能量 GDT 系列以精巧尺寸封装中提供业界领先的浪涌保护性能
全新 GDT225HE 系列通过 UL 认证，符合易受雷击的工业领域、再生能源及通信应用的高可靠度需求
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意法半导体微型驱动器助力小型家电设计：封装更小巧，布局更灵活
驱动器级创新产生重大突破，简化交流电源控制设计
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Bourns 将于 APEC (应用电力电子会议) 2026发表创新解决方案，满足高功率密度与高效率应用日益增长的需求
Bourns® 磁性组件与保护组件助力电动车充电、再生能源、电网基础建设、SiC/GaN 及数据中心应用，推动电源效能、安全与可靠性升级
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艾睿电子推进新一代汽车电子电气架构升级与创新
艾睿电子近期启动了一项重点项目，并建立了线上资源平台，旨在推动汽车电子电气（electrical and electronic）架构迈向高效与智能化。
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恩智浦扩大Arteris技术部署以加速边缘AI领域领导地位
Arteris全面的产品组合为恩智浦面向汽车、工业及消费电子领域的先进解决方案提供了底层数据传输架构支撑。
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意法半导体发布首款集成AI加速器的汽车微控制器，赋能边缘智能
中国，2月12日，意法半导体(ST)发布了Stellar P3E，这是首款集成AI加速器、专为汽车边缘智能设计的汽车微控制器(MCU)。Stellar P3E面向未来软件定义汽车开发，可简化 “X合一” 电控单元(ECU)的多功能集成，从而降低系统成本、重量和复杂度。
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达尼森推出DN1000ID电流传感器系列新产品
为满足现在对高压应用的要求，新产品电压升高至3200V、并增加了间隙和爬电距离
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英飞凌推出首款带光耦仿真器输入的隔离栅极驱动器IC，支持新一代碳化硅应用
【2026年2月11日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出EiceDRIVER™ 1ED301xMC12I产品系列，这是一系列支持光耦仿真器输入的高性能隔离栅极驱动器IC。该系列器件与现有光耦仿真器和光耦合器引脚兼容，具备高共模瞬态抗扰度(CMTI)、强大的输出级，以及比现有解决方案更精准的时序特性。这使得工程师能够无缝迁移到碳化硅(SiC)技术，而无需对现有的光电控制方案进行重新设计。该产品系列非常适合对高速、可靠且支持SiC的栅极驱动器有严格要求的应用场景，例如电机驱动、光伏逆变器、电动汽车充电、储能系统等领域。
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意法半导体推出宇航级高速驱动器，支持高速数据传输与低电压逻辑
新型QML-V认证LVDS器件提升性能并简化集成
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极海电机产品线再扩容：首款GHP500N05智能功率模块与GHD1620T电机专用栅极驱动器双箭齐发
电机控制器作为动力调节和运动控制的核心模块，广泛应用在工业自动化、新能源汽车、机器人、无人机等领域。在科技持续革新的推动下，电机驱动与控制技术正经历多维突破，其核心器件电机驱动IC正加速向高效率、高集成、智能化方向演进。
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AMD 推出第二代 Kintex UltraScale+ 中端 FPGA，助力智能高性能系统
AMD 今日推出第二代 AMD Kintex UltraScale+ FPGA 系列，对于依赖中端 FPGA 为性能关键型系统提供支持的设计人员而言，可谓一项重大进步。
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Bourns 推出多款方形封装空心电感系列 具备高 Q 值与高自谐振频率，满足高频应用需求
全新空心电感可支持增强信号滤波、高效能量传输与严格电感容差，满足现今高频应用设计挑战
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Vishay推出采用SOT-227封装的100 V Gen 2 TMBS®整流模块，正向压降低至0.83 V
器件提供即插即用的替换方式，降低导通损耗，提高工业应用的效率
- ADI数据中心白皮书抢先看，测试领红包
- AMD 2026技术日4月2日登陆北京，21ic邀你来报名
- 《21ic技术洞察》系列栏目第二期：工业自动化中的AI视觉系统
- 欧姆龙电子样品商城小程序来袭，找样品不用等！现货供应+全场包邮
- Littelfuse应用学习社第一期：打造更稳定与安全的数据中心解决方案
- 安富利3kW模拟电源供应器（PSU）解决方案开发板来袭，申请领好礼
- 得捷芯闻解码视频研习站第五期：打造更安全、更智能、更舒适、高续航的驾乘体验
- FPGA供电应用遇挑战？MPS高性能FPGA供电解决方案帮你破局
- 得捷芯闻解码研习站第四期：网络安全芯片，让您的应用系统无懈可击
- “变现”指南：上传资料获三重红包，亲测有效！
- 《21ic技术洞察》系列栏目：AI芯纪元——AI加持，语⾳助⼿再进化！
- 得捷芯闻解码研习站第三期：MCU助⼒多应⽤打破功耗噩梦与安全隐患困局
- PI高度集成高压IC，让电动工具及自行车充电设备更环保、安全与高效
- 2025瑞萨电子边缘 AI 技术研讨会即将召开，21ic邀你来报名
- STM32WBA6系列新品来袭，释放Matter低功耗蓝牙应用潜能
- 观看华邦安全闪存技术研讨会，分享你的设计安全小“芯”思
- 得捷芯闻解码研习站第二期：传感器赋予设备感知万物之力
- 泰克全栈式电源测试解决方案来袭，让AI数据中心突破性能极限
- 学习状态监控CbM系统设计，完成测试
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- STM32H5系列高性能MCU，卓越性能和高安全性超乎你想象
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- Power Integrations电机小专场：BridgeSwitch半桥电机驱动器
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- 挑战趣味游戏，为AI系统应用充满能量
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- 有奖回顾篇：ADI研讨会——电池管理系统(BMS)
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