Holtek全新推出两款基于Arm® Cortex®-M0+架构内建P/N预驱的无刷直流电机(BLDC)控制SoC单片机:HT32F65433A与HT32F66446A。这两款产品整合MCU、LDO、三相36V P/N预驱、VDC Bus电压侦测、高压FG电路及零待机功耗设计,能有效减少外部零件数量与整体成本,零待机功耗模式下仅消耗2μA,特别适合5节锂电池供电或DC 24V以下产品应用。
Holtek推出全新直流无刷电机(BLDC)控制专用单片机HT32F66746G与HT32F66546G,采用Arm® Cortex®-M0+架构,专为锂电池或直流电源低压/中压系统设计,分别内建110V与48V的N/N预驱及LDO,提供高度整合的解决方案,适用于电动二轮车、机器人关节、园林工具等应用。
Holtek新推出BS67F360CA触控A/D LCD Flash MCU。提供24个具高抗噪声能力的触控键与LCD显示驱动功能,搭配充足的程序空间及丰富的系统资源,特别适合功能复杂、多触控键、温度侦测及带LCD显示的产品应用,如温控器、微波炉、电饭锅、除湿机、空气清净机等。
Holtek推出新一代直流无刷电机(BLDC)专用Arm® Cortex®-M0+ SoC MCU HT32F65333A。该产品整合MCU、LDO、三相26V P/N预驱、VDC总线电压侦测及零待机功耗电路,能有效减少零件数量与整体成本。在零待机功耗模式下耗电仅1µA,特别2~3节锂电池供电或DC 12V以下产品,如肩颈按摩器、落地扇、泵类与扇类产品等应用。
该器件可降低极端高低温环境下在线生产应用的成本与复杂度
中国上海,2025年9月25日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出采用东芝最新一代工艺[1]U-MOS11-H制造的100V N沟道功率MOSFET“TPH2R70AR5”。该MOSFET主要面向开关电源等应用,适用于数据中心和通信基站使用的工业设备。产品于今日开始正式出货。
标准商用现货LXI射频接口单元解决方案的产品组合扩展,可实现最大灵活性、密度及功能集成度。
DFNAK3 系列可为高密度设计中的直流电源和 PoE 系统提供高浪涌保护并节省空间
【2025年9月22日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)宣布扩展其 CoolSiC™ 650 V G2 系列 MOSFET产品组合,新增 75 mΩ 规格型号,以满足市场对更紧凑、更高功率密度系统的需求。该系列器件提供多种封装选择,包括 TOLL、ThinTOLL 8x8、TOLT、D2PAK、TO247-3及 TO247-4。得益于此,该产品组合可同时支持顶部冷却(TSC)与底部冷却(BSC)两种散热方案,为研发人员的设计提供了高度灵活性。此类器件非常适用于中高功率等级的开关模式电源(SMPS),可广泛应用于多个领域,包括AI服务器、可再生能源系统、电动汽车及电动汽车充电桩、人形机器人充电、电视机以及各类驱动系统。
AMD 今日宣布推出 EPYC™(霄龙)嵌入式 4005 系列处理器,专为满足对实时计算性能和成本效率日益增长的需求而设计,同时还优化了系统成本并延长了网络安全设备和入门级工业边缘服务器的部署生命周期。
2025年9月17日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于芯源系统(MPS)MPQ8633A芯片的同步降压变换器方案。
该系列包括六款产品,适用于高增长电机驱动、数据中心及可持续发展应用
紧凑型SOD-123FL瞬态抑制二极管的峰值功率比SZSMF4L系列高出50%,帮助工程师保护空间有限的电动汽车和汽车电子产品免受高压浪涌的影响。
全新 SE 系列小型断路器符合 Type-C 连接器市场对有效过温保护的安全需求,并采用 Bourns® 最小型的 54 V 表贴式 TCO 装置
新型矢量网络分析仪配件加速1.6/3.2 Tb/s器件及新一代半导体的设计与验证