厂商动态

e络盟将开售上海晶珩基于Raspberry Pi的相关产品

上海晶珩提供标准硬件解决方案以及设计和制造服务

西门子收购 Dotmatics，将 AI 驱动的工业软件版图扩展至生命科学领域

西门子宣布将以 51 亿美元向 Insight Partners 收购总部位于美国波士顿的生命科学研发软件先锋企业 Dotmatics。此次收购是西门子又一战略性里程碑，将其全面数字孪生技术和人工智能 (AI) 赋能的工业软件拓展至生命科学这一高增长市场。Dotmatics 为生命科学研发提供了先进平台，拥有高收益的科学应用和多模态数据管理产品，能够帮助客户加速创新，提供下一代协作和情境化数据，实现以人工智能驱动的多模式药物开发。

是德科技推出AI数据中心构建器以验证和优化网络架构和主机设计

是德科技(NYSE: KEYS )推出Keysight AI (KAI)数据中心构建器，这是一款先进的软件套件，通过模拟真实工作负载来评估新算法、组件和协议对AI训练性能的影响。KAI数据中心构建器的工作负载模拟功能将大型语言模型(LLM)和其他人工智能(AI)模型训练工作负载集成到AI基础设施组件的设计和验证中——包括网络、主机和加速器。该解决方案实现了硬件设计、协议、架构和AI训练算法之间的更紧密协同，提升系统性能。

智能无线工业传感器设计完全指南

本文概述了几种无线标准，并评估了低功耗蓝牙® (BLE)、SmartMesh（基于IEEE 802.15.4e的6LoWPAN）和Thread/Zigbee（基于IEEE 802.15.4的6LoWPAN）在恶劣工业射频环境中的适用性，文中提供了几个比较指标，包括功耗、可靠性、安全性和总拥有成本。SmartMesh时间同步消耗的功耗较低，并且SmartMesh和BLE信道跳频功能带来更高的可靠性。SmartMesh案例研究得出的结论是可靠性达到99.999996%。本文介绍了ADI公司的BLE和SmartMesh无线状态监控传感器，其中包括一款搭载边缘人工智能(AI)的新型无线传感器，它能延长受限边缘传感器节点的电池寿命。

英特尔至强6处理器：AI系统的理想CPU选择与性能标杆

意法半导体智能功率开关：紧凑、高效、稳健

目标应用:可编程逻辑控制器、工控机和数控机床的外围输入/输出端口

Nordic Semiconductor与德国电信合作实现万物蜂窝互联

MECC：使用nRF9151模组的无缝、可扩展解决方案，实现全球物联网无缝连接

意法半导体智能功率开关：紧凑、高效、稳健

意法半导体的IPS4140HQ和 IPS4140HQ-1是两款功能丰富的四通道智能功率开关，采用8mm x 6mm紧凑封装，每通道RDS(on)导通电阻80mΩ (最大值)，工作电源电压10.5V-36V，还配备各种诊断保护功能。

Vision 2025：助力客户取得成功，是英特尔的第一要务

EMV 2025: 罗德与施瓦茨发布全新EMI测试接收机

罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)推出全新EMI测试接收机R&S EPL1001(支持最高至1 GHz)和R&S EPL1007(支持最高至7.125 GHz)，为工程师提供了灵活且高性价比的EMI测量方案。其可扩展设计支持投资优化与保障，用户可根据需求随时添加功能。无论是开发阶段、认证准备还是最终测试，这些接收机都能满足最新EMI标准的测量需求。

e络盟与美微科签订新的全球分销协议以投资半导体产品组合

推出各种先进的半导体解决方案

贸泽开售面向AI、工业、汽车、农业和医疗应用的安森美Acuros CQD SWIR相机

2025年4月2日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售安森美 (onsemi) Acuros® CQD® 短波红外 (SWIR) 相机。Acuros® CQD®相机可在可见光、近红外 (NIR) 和短波红外 (SWIR) 光谱范围内提供高分辨率成像和传感功能，适用于机器视觉、安防、工业、热成像、汽车、农业和医学成像。

L Nanopower在智能家居中的应用

智能家居应用涉及许多技术构建模块。其中一些模块部署在没有任何电缆连接的地方，需采用电池供电，比如一些传感器、开关、电表和便携式遥控器。此类器件通常由电池供电。为了构建便捷、小巧、可靠且低成本的系统，电源管理是关键。

Molex莫仕应对超大规模数据中心的增长，推出高性能、低维护的“即插即用型”VersaBeam EBO光连接解决方案

伊利诺伊州莱尔市 – 2025年4月2日 – 全球电子行业领导者及连接技术创新者Molex莫仕，今日推出VersaBeam扩束光纤(EBO)连接方案。此方案专为超大规模数据中心、云计算与边缘计算环境而优化，是高密度光纤连接器系列产品方案。该高性能产品组合采用3M™ EBO插芯，通过扩展连接器间光束，来降低连接器对灰尘碎屑的敏感度，同时显着减少频繁清洁、检查与维护需求。

意法半导体推出完整的低压高功率电机控制参考设计

包括FOC矢量控制、六步换向控制、高级转子位置检测、转矩控制方法，适用于工业设备和家电