厂商动态

Vishay厚膜功率电阻通过提高功率密度实现节省空间并简化设计

这些器件可提供650 W连续功率，支持可定制的布线方案，并支持集成可选配的NTC温度传感器

品英Pickering 满足新车快速迭代、电动化和智能化需求

2026中国汽车测试博览会将于8月26-28日在上海世博展览馆举行

贸泽开售Microchip Technology PIC18F-Q35微控制器，将可编程逻辑与嵌入式控制集成到单一低功耗器件中

2026年8月21日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology PIC18F-Q35 8位微控制器。PIC18F-Q35系列微控制器 (MCU) 为现代嵌入式设计提供了内置的安全性、低功耗、可配置逻辑和灵活的外设集成。PIC18-Q35 MCU可在工业、汽车、物联网 (IoT) 和注重安全性的应用中实现紧凑、节能的解决方案。

意法半导体发布2026年国际财务报告准则(IFRS)半年度财务报表

中国，2026年8月20日——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (纽约证券交易所代码:STM)近日宣布已在ST官网发布截至2026年6月27日的为期六个月期间的2026年IFRS半年度财务报表，并已向荷兰金融市场管理局(AFM)提交备案。

一次通过EMI合规性测试——第5部分：关于精密模拟、屏蔽和热管理的进阶考量

本系列文章共五部分，从电磁场(EM)角度探讨PCB设计，旨在帮助工程师顺利通过电磁干扰(EMI)合规性测试。降低EMI的技术同样可减轻干扰，体现了通用的PCB布局理念。第1和第2部分介绍了物理原理，并通过实例说明信号层换层、共享接地平面及非理想传输线等设计决策如何成为电磁辐射源。第3和第4部分将上述原则转化为实用的布局工作流程：原理图到布局的策略、接地架构、电源系统布线及叠层的选择。最后一篇文章将讨论要求严苛的设计中出现的特殊布局要求。无论信号类型如何，每个设计都必须有效管理热量，不仅是为了保护元器件，还是为了防止热电效应产生的偏置电压影响敏感测量。综合上述考量，即可全面掌握PCB布局的规划思路与实施方法，确保一次通过EMI合规性测试。

实现更高网络效率、更广覆盖和更低功耗的u-blox NORA-W40 Wi-Fi 6模块现在贸泽开售

2026年8月5日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售u-blox的NORA-W40 Wi-Fi® 6模块。NORA-W40系列为独立式多无线电模块，内置功能强大的微控制器 (MCU) 及用于无线通信的无线电模块。NORA-W40模块能够为终端产品提供先进的无线连接能力，非常适用于低功耗无线传感器、工业自动化、智慧楼宇、智慧城市、医疗设备和远程信息处理等应用场景。

摩尔斯微电子推出两款Wi-Fi HaLow USB适配器参考设计，助力远距离边缘AI连接

中国北京，澳大利亚悉尼——2026年8月21日——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布推出两款Wi-Fi HaLow USB 适配器参考设计，仅通过简单的USB连接即可为现有设备赋予远距离Wi-Fi HaLow连接能力。

拓界万物智联 贸泽精彩亮相IOTE 2026 深圳物联网展

2026年8月20日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布，将于8月26-28日亮相IOTE 2026 深圳物联网展(展位号：10号馆 10B10号展位)。本次展会，贸泽将携手Amphenol (安费诺)、Bel Group (Bel集团)、Infinite Electronics、Silicon Labs (芯科科技)、VICOR等国际知名厂商，聚焦智能传感器、高精度定位、多模态感知融合、机器视觉、嵌入式AI等前沿科技，协同构建全域智联新生态。

功率密度升至2.4kW/L：拆解11kW矩阵式OBC的实现路径

随着全球电动汽车市场对充电效率与架构灵活性的要求不断提升，OBC技术正迎来从繁至简的变革。为了深度拆解这一前沿趋势，我们将通过两篇系列文章介绍11kW矩阵式OBC创新方案。第一篇讲解了系统级架构创新的趋势。本文将聚焦安森美(onsemi)11kW矩阵式OBC核心技术详解与器件应用解析。

兆易创新亮相2026世界机器人大会：全栈芯方案精准匹配具身智能关键应用

中国北京(2026年8月19日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码：603986.SH;3986.HK)宣布，携多款面向具身智能领域的创新产品与系统级解决方案亮相2026 WRC世界机器人大会(展位号：B馆 B302)。本次展会，集中展示了兆易创新在具身智能硬件链路的全面布局，覆盖MCU、模拟、存储等多元产品线，其中本月最新发布的GD32H77R及GD32F50MxxG新品应用方案也迎来业界展会的首次亮相，以硬核产品力为机器人产业注“芯”赋能。

CPU 迎来高光时刻：解读 Arm 在超大规模云计算市场的强劲增长

微软和亚马逊云科技最新财报传递出同一个信号：基于 Arm 架构的 CPU 已成为智能体 AI 的核心基础设施。

借助ADI公司的ADC在Red Pitaya STEMlab中集成96通道数据采集系统

高通道数的数据采集(DAQ)系统对性能、同步和可扩展性提出了严格要求。为应对此类挑战，日益需要半导体技术提供商与平台开发者加强合作。本文介绍一种基于Red Pitaya STEMlab平台的96通道高速DAQ系统，由ADI公司与Red Pitaya联合开发。通过将高精度模拟数据转换与开放式FPGA架构相结合，此系统能够在多通道间实现同步实时信号处理，同时保持紧凑的模块化设计。双方的合作成果展示了协作式系统级设计如何为严苛的科研和工业应用提供灵活的高性能DAQ。

Nuvoton开始量产面向AI服务器的16串电池监测IC —— 支持菊花链通信，助力400V/800V高压BBU实现高可靠、高效运行

AI服务器已成为支撑社会基础设施的重要平台。为确保其稳定运行，电源系统必须具备能够满足全天候持续运行要求的高可靠性。本产品将已在汽车电子领域获得广泛应用验证的菊花链通信(*2)技术拓展至面向高压系统(400V/800V)的BBU(电池备份单元)中，助力实现高可靠、高效率的电源系统。

摩尔斯微电子宣布Pace Wireless 加入Wi-Fi HaLow 设计合作伙伴计划

总部位于芝加哥的工程团队将为全球 Wi-Fi HaLow 生态系统带来快速原型开发能力与面向制造的专业设计

英特尔代工再推进：从先进节点到生态协同，设计支持体系加速成形