厂商动态
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罗德与施瓦茨推出全新测试方案，助力Wi-Fi 8平台5x5 MIMO功能快速验证
罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)CMP180无线通信测试仪凭借其先进的MIMO测试能力，已成功助力高通完成其最新Wi-Fi 8网络平台所采用的高阶5x5无线技术全面验证与性能测试。基于此项合作成果，R&S现已为其测试平台提供预配置的标准化测试流程。
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瑞萨电子推出首款650V双向GaN开关，标志着功率转换设计规范的重大变革
2026 年 3 月 23 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)今日宣布，推出业界首款采用耗尽型(d-mode)氮化镓(GaN)技术的双向开关——TP65B110HRU：该产品能够在单一器件中阻断正负电流的功能。该款器件主要应用于单级太阳能微型逆变器、人工智能(AI)数据中心和电动汽车车载充电器等系统，可大幅简化功率转换器设计，以单个低损耗、高速开关且易驱动的产品替代传统背靠背FET开关。
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TrendForce集邦咨询: 低容量NAND Flash供给紧缩叠加品牌推动AI革新，预估2026年智能手机平均存储容量年增4.8%
Mar. 23, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，尽管2026年全球智能手机品牌面临NAND Flash价格高涨压力，但由于原厂制程升级迫使低容量规格淘汰，以及高端品牌旗舰机AI需求等因素驱动，预估全年手机平均存储容量将逆势年增4.8%。
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泰瑞达将亮相SEMICON China 2026，展示先进测试解决方案
2026年3月23日，中国 北京讯 —— 全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达(NASDAQ:TER)今日宣布，将在SEMICON China 2026向业内展示其最新的技术和解决方案。我们期待业界嘉宾莅临N2馆2371号展位，近距离了解与体验泰瑞达的最新创新成果，并与现场专家深入交流。
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瑞萨电子推出全新GaN充电方案，为广泛的工业及物联网电子设备带来500W强劲功率
基于GaN的HWLLC转换器拓扑结构，为下一代计算设备、电动工具及电动自行车树立功率密度与峰值效率新标杆
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Bourns 扩展 Multifuse® MF-LSMF 系列 PPTC 可复式保险丝产品线，提供更广泛的保持电流与更高电压型号
九款全新型号最高支持 7 A 保持电流与 72 V 额定电压，部分型号采用 SMD 封装，大幅提升设计弹性与应用选择性
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艾迈斯欧司朗亮相2026慕尼黑上海光博会 展示蓝激光创新成果
中国 上海，2026年3月18日——照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗(SIX：AMS)今日亮相2026慕尼黑上海光博会(LWPC)，推出其搭载最新蓝色多模激光芯片的系列激光器产品，并首次公开展示首款高功率多芯片集成、单源输出的激光器。该系列创新成果标志着艾迈斯欧司朗在蓝激光技术领域的持续创新突破。
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GRAS 45BD AutoKEMAR 重磅发布汽车座舱测试专用人工头
上海，2026年3月18日 — GRAS 声学与振动隆重宣布，面向全球推出其新一代头部和躯干模拟器(HATS)—— GRAS 45BD AutoKEMAR。该产品专为汽车车内声学测试而设计。
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TrendForce集邦咨询: 英伟达多元产品线分攻AI训练与推理需求，以应对CSP自研ASIC规模升级
March 18, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新AI Server研究，在大型云端服务供应商(CSP)加大自研芯片力道的情况下，NVIDIA(英伟达)在GTC 2026大会改为着重各领域的AI推理应用落地，有别于以往专注云端AI训练市场。通过推动GPU、CPU以及LPU等多元产品轴线分攻AI训练、AI推理需求，并借由Rack整合方案带动供应链成长。
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罗德与施瓦茨联合瑞昱展示业界首个蓝牙® 低功耗高数据吞吐量测试解决方案
罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)与瑞昱半导体已成功验证了业界首个针对即将推出的蓝牙® 低功耗高数据吞吐量(HDT)功能的测试解决方案。双方将联合在2026年巴塞罗那世界移动通信大会(以下简称“MWC 2026”)以及2026年纽伦堡嵌入式世界展上，展示基于R&S CMP180无线通信测试仪的测试设置，对瑞昱下一代蓝牙®解决方案RTL8922D和RTL8773J进行特性测试。
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从封装看功率芯片：碳化硅T2PAK封装的优势
电动汽车(EV)、可再生能源系统和人工智能(AI)数据中心等领域电气化进程的持续提速，正不断给电源系统带来更大压力，对电源系统的效率、小型化及低温运行能力提出了更高要求。这构成了一个长期存在的难题：功率密度的提升与系统尺寸的缩减往往会造成严重的散热瓶颈。
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3D打印“狂飙”背后：兆易创新GD32 MCU多元方案驱动性能升级
从一张设计图纸到指尖触手可及的精巧玩具，3D打印正在化身为创客空间与家庭中的全能助手。以全球约12亿个家庭为基数计算，目前消费级3D打印机的整体渗透率尚不足1%，却已展现出高达28.8%的年复合增长率。今年行业预估全球销量有望冲击千万台级别，这意味着3D打印正在从小众爱好迈向规模化普及。
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Cadence 推出专为新一代语音 AI 与音频应用打造的 Tensilica HiFi iQ DSP
第六代 HiFi DSP 为基于语音的 AI 应用和最新沉浸式音频格式带来更出色的性能与能效表现
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西门子「北极光」系列月影白套系AWE首秀：以“隐形智能”开启全屋美学新时代
近日，2026年中国家电及消费电子博览会(AWE2026)在上海新国际博览中心与东方枢纽国际商务合作区盛大启幕。本届展会以“AI科技、慧享未来”为核心主题，全面展示人工智能赋能家居生活的最新成果。
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TrendForce集邦咨询: AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程涨价浮现
March 19, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI领域竞逐，预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元，预计TSMC(台积电)产值将年增32%，幅度最大。
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