厂商动态

TITAN Haptics打破触觉壁垒：构建开放生态系统

TITAN Haptics在中国及全球推动跨平台、跨合作伙伴的开放式标准化进程

英飞凌推出全新紧凑型CoolSET™封装系统（SiP），可在宽输入电压范围内提供最高60 W高效功率输出

【2025年5月28日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新型CoolSET™封装系统（SiP）。这款紧凑的全集成式系统功率控制器可在85 - 305 VAC通用输入电压范围内提供最高60 W高效功率输出。系统中的高压 MOSFET采用小型SMD封装，拥有低RDS(ON)且无需外部散热器，从而缩小了系统尺寸并降低了复杂性。CoolSET™ SiP支持零电压开关（ZVS）反激式操作，在实现低开关损耗和低EMI特性的同时，提高系统可靠性和稳健性。这使其成为大型家用电器和AI服务器等应用的理想解决方案。此外，这款控制器使开发者更容易满足严格的能源标准，帮助他们设计开发出与时俱进的最新功率解决方案。

华为游戏中心全链路赋能独立游戏，助力开拓增长新路径

Bourns 全新扩展 PDB241-GTR 系列吉他电位器

全新产品扩展大幅提升旋转寿命至 100,000 次，满足频繁使用者对高耐久度的需求

意法半导体推出针对消费类和工业电源转换器和电机控制器

优化设计的GaN半桥驱动器

算力突围：破解人工智能的基础设施困局

数据中心是未来人工智能创新的基础，其性能备受瞩目。由于涉及的规模和复杂性，确保数据中心的稳健性和可靠性是一项艰巨的任务。从芯片到GPU，再到服务器、网络组件和软件，基础设施的每一个元素都必须在网络层面进行单独和综合评估，以确保其无缝运行并消除任何薄弱环节。这给服务提供商带来了沉重的负担;然而，考虑到其中的利害关系，每一次效率的提高都意义重大。

xMEMS发布Sycamore-W——超轻薄、专为智能手表及运动手环设计的扬声器

Sycamore-W以1毫米超薄尺寸、150毫克超轻重量，提供卓越音频性能，重新定义腕戴式设备的音质与设计。

10BASE-T1S 以太网 —— 连接物理世界和数字世界

长期以来，汽车一直是整个世界复杂性和创新性的缩影。现代汽车如今已成为高性能计算平台，能够处理海量数据，本质上就像车轮上的数据中心。这些汽车控制着众多子系统，这些子系统相互依赖信息，实现高度自动化，并通过各种传感器和执行器与物理世界进行交互。

如何在LTspice中添加电压控制开关

电压控制开关是LTspice的基本电路元件，能够以简洁的方式在电路中实现开路或短路行为，并支持在仿真过程中动态切换。完善原理图后，设计人员最终可能需要采用更精确的FET或开关模型，但在设计初期，较简单的开关元件无疑是更理想的选择。

业内首款Nano² 415 SMD保险丝，277V条件下额定分断电流为1500A

新型SMD保险丝可实现紧凑的全自动装配，并为高压应用提供增强的保护

实现更安全、更面向未来的电池设计：肖特推出无铅* SEFUSE® 三端保险丝

德国美因茨，2025年5月27日— 先进电池技术专用材料和部件的全球领导者肖特集团推出无铅* SEFUSE® 三端保险丝，专为面向未来的锂离子电池应用而设计。

美光为 Motorola 最新款 Razr 60 Ultra 注入 AI 创新动能

基于美光 LPDDR5X 内存和 UFS 4.0 存储解决方案，合力打造 Motorola 功能强大的翻盖手机

英飞凌推出PSOC™ 4100T Plus MCU，在单块芯片中集成先进的传感和系统控制功能

【2025年5月27日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出采用Multi-Sense技术的 Arm® Cortex®-M0+ 微控制器（MCU）——PSOC™ 4100T Plus。这款新型MCU集丰富的模拟和数字功能于一身，拥有128K闪存和32K SRAM，并且采用了Multi-Sense这一包含CAPSENSE™、电感式传感和液位传感功能的英飞凌先进技术。PSOC™ 4100T Plus 还拥有更高的可靠性以及多种增强功能和先进传感功能，为系统控制和人机接口（HMI）应用提供了完整的解决方案。

TrendForce集邦咨询: AI需求刺激企业级SSD增长，预计2025年第三季NAND Flash价格有望上涨

May 26, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，以北美大厂为主的云端服务业者(CSP)持续加强AI投资，预期将带动企业级SSD(Enterprise SSD)需求于2025年第三季显著成长。在成品库存水位偏低的背景下，预期Enterprise SSD市场将转为供应吃紧，这将支撑价格出现上涨，季增幅度有望达到10%。

芯科科技推出首批第三代无线开发平台SoC，推动下一波物联网实现突破

SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22纳米工艺节点推出的首批无线SoC系列产品，在计算能力、功效、集成度和安全性方面实现突破性进展