厂商动态

TrendForce集邦咨询：三星电机调涨4Q26 OEM报价，开启MLCC产业上升周期

Aug. 27, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业研究，韩国大厂SEMCO(三星电机)近期率先针对OEM、ODM客户调涨2026年第四季报价，意味着MLCC产业正式迈入上升格局。

IBM 与 Arm：拓展 Arm 生态，开启企业计算新时代

通过将 Arm 架构引入未来的 IBM Z 与 LinuxONE 平台，IBM 正在将关键任务企业计算与驱动现代云和 AI 基础设施的软件创新无缝连接。

即将上市!米尔MRC系列机器人控制器，驱动机器人创新应用

继MIC系列工控机之后，米尔电子即将推出MRC系列机器人控制器，专为具身智能、AGV、AMR、服务机器人等场景打造。8路摄像头直连 + 4路千兆网口 + 2路CAN FD ，两款机型覆盖AHD与GMSL摄像头双方案，敬请关注!两款控制器都基于瑞芯微RK3576J工业级处理器(4×A72@1.6GHz + 4×A53@1.4GHz)，-40~85°C宽温，内置6 TOPS NPU。MRC-B5760支持8路AHD摄像头，MRC-P5760支持8路GMSL摄像头，4×USB3.0直连深度相机，板载WiFi 6 + 4G/5G + GPS全场景在线，Debian 11 + ROS 2 Humble出厂预装——机器人核心控制，一机搞定。

米尔携全系列工控新品亮相IOTE 2026，多个Demo平台首秀引关注

2026年8月26日，深圳万众瞩目的IOTE 2026第二十五届国际物联网展今日在深圳国际会展中心(宝安新馆)盛大开幕!作为全球领先的嵌入式处理器模组厂商，米尔电子(MYIR)携RK3576全系列工控机新品及多个Demo演示平台重磅亮相12号馆12B57-6展位，全面展示从核心板到整机、从工业控制到智能机器人的一站式嵌入式解决方案。

瑞萨在北京设立物理AI与机器人实验室，加速下一代机器人创新

新实验室将支持面向机器人及更广泛Physical AI应用的系统级演示、验证与联合开发

海光Agent to Token架构数博会首发，赋能智算时代AI产业落地

8月27日，2026中国国际大数据产业博览会在贵阳启幕。大会聚焦词元议题，探寻数据要素价值释放与智能产业落地新路径。会上，海光信息重磅首发“Agent to Token开放计算架构”，依托CPU与DCU双芯协同及开放互连，为词元(Token)经济规模化发展提供从芯片到应用的全新算力框架。

NVIDIA 发布 2027 财年第二季度财务报告

NVIDIA(纳斯达克股票代码：NVDA)今日宣布，截至 2026 年 7 月 26 日的第二季度收入为 962 亿美元，较上一季度增长 18%，较去年同期增长 106%。季度 GAAP 和非 GAAP 毛利率均为 75.0%。季度 GAAP 和非 GAAP 摊薄每股收益分别为 2.46 美元和 2.22 美元。

康佳特凭借专利技术强化aReady.COM 打造网络安全边缘架构

从计算机模块到云端：嵌入式软硬件构建模块简化系统开发

MathWorks 宣布推出面向雷达与卫星通信的射频数字孪生工作流

携手 Analog Devices 引入经验证的射频硬件模型，助力实现早期系统级设计与验证 - Leonardo 已率先采用

Vishay亮相PCIM Asia 2026，展示面向AI基础设施和物理AI的解决方案

通过一系列参考设计和产品演示，Vishay重点展示广泛的半导体和无源技术，包括从电网到板卡级的AI供电、软件定义汽车以及人形机器人等领域

英飞凌被Gartner®评选为 AI 数据中心功率半导体领域“最具竞争力公司”(根据2026年5月18日报告)

【2026年8月26日，德国慕尼黑讯】根据 Gartner® 最新报告《AI 供应商竞赛：英飞凌成为 AI 数据中心功率半导体领域的标杆公司》(AI Vendor Race: Infineon Is the Company to Beat in AI Data Center Power Semiconductors)，Gartner® 研究了快速增长的 AI 数据中心功率半导体市场，并将英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)评选为该领域“最具竞争力的公司”。Gartner 在报告中指出，英飞凌能夺得此地位，关键在于其“完整的产品组合、制造能力与对先进技术的早期投资”。报告同时指出，英飞凌的领先地位正面临来自碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)领域以及来自运算主板端对手的竞争;英飞凌也正通过其广泛产品线与系统层级的技术专长积极应对这些挑战。

佳能发售FPD平板显示曝光机LED照明选配项目，致力于同步实现生产效率提升与环境负担降低

2026年8月26日，佳能在东京宣布，将于2026年9月上旬，推出适配采用G8代玻璃基板*1的FPD(Flat Panel Display)平板显示曝光机“MPAsp-H1003H”(2022年7月上市机型)专用LED照明*2选配项目。该选配项目将采用LED光源，用以替换传统水银灯。

贸泽开售适用于无线工业服务的Digi XBee Hive开发套件

2026年8月26日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Digi International的Digi XBee Hive开发套件。Digi XBee Hive开发套件是完整、开箱即用的物联网网关解决方案，设计用于加速工业网络应用的开发和部署。

注册观展 | elexcon打造电子嵌入式产业高地，锚定细分赛道增量未来

Semtech将于2026年国际物联网展(IOTE 2026)举办LoRa®全球生态论坛

Semtech将在此次汇聚媒体与生态合作伙伴的论坛上宣布LR2022与LR2012收发器全面量产