2026年8月5日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售u-blox的NORA-W40 Wi-Fi® 6模块。NORA-W40系列为独立式多无线电模块,内置功能强大的微控制器 (MCU) 及用于无线通信的无线电模块。NORA-W40模块能够为终端产品提供先进的无线连接能力,非常适用于低功耗无线传感器、工业自动化、智慧楼宇、智慧城市、医疗设备和远程信息处理等应用场景。
中国北京,澳大利亚悉尼——2026年8月21日——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子,今日宣布推出两款Wi-Fi HaLow USB 适配器参考设计,仅通过简单的USB连接即可为现有设备赋予远距离Wi-Fi HaLow连接能力。
2026年8月20日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布,将于8月26-28日亮相IOTE 2026 深圳物联网展(展位号:10号馆 10B10号展位)。本次展会,贸泽将携手Amphenol (安费诺)、Bel Group (Bel集团)、Infinite Electronics、Silicon Labs (芯科科技)、VICOR等国际知名厂商,聚焦智能传感器、高精度定位、多模态感知融合、机器视觉、嵌入式AI等前沿科技,协同构建全域智联新生态。
随着全球电动汽车市场对充电效率与架构灵活性的要求不断提升,OBC技术正迎来从繁至简的变革。为了深度拆解这一前沿趋势,我们将通过两篇系列文章介绍11kW矩阵式OBC创新方案。第一篇讲解了系统级架构创新的趋势。本文将聚焦安森美(onsemi)11kW矩阵式OBC核心技术详解与器件应用解析。
中国北京(2026年8月19日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码:603986.SH;3986.HK)宣布,携多款面向具身智能领域的创新产品与系统级解决方案亮相2026 WRC世界机器人大会(展位号:B馆 B302)。本次展会,集中展示了兆易创新在具身智能硬件链路的全面布局,覆盖MCU、模拟、存储等多元产品线,其中本月最新发布的GD32H77R及GD32F50MxxG新品应用方案也迎来业界展会的首次亮相,以硬核产品力为机器人产业注“芯”赋能。
微软和亚马逊云科技最新财报传递出同一个信号:基于 Arm 架构的 CPU 已成为智能体 AI 的核心基础设施。
高通道数的数据采集(DAQ)系统对性能、同步和可扩展性提出了严格要求。为应对此类挑战,日益需要半导体技术提供商与平台开发者加强合作。本文介绍一种基于Red Pitaya STEMlab平台的96通道高速DAQ系统,由ADI公司与Red Pitaya联合开发。通过将高精度模拟数据转换与开放式FPGA架构相结合,此系统能够在多通道间实现同步实时信号处理,同时保持紧凑的模块化设计。双方的合作成果展示了协作式系统级设计如何为严苛的科研和工业应用提供灵活的高性能DAQ。
AI服务器已成为支撑社会基础设施的重要平台。为确保其稳定运行,电源系统必须具备能够满足全天候持续运行要求的高可靠性。本产品将已在汽车电子领域获得广泛应用验证的菊花链通信(*2)技术拓展至面向高压系统(400V/800V)的BBU(电池备份单元)中,助力实现高可靠、高效率的电源系统。
总部位于芝加哥的工程团队将为全球 Wi-Fi HaLow 生态系统带来快速原型开发能力与面向制造的专业设计
作为低功耗无线连接领域的创新性领导厂商,Silicon Labs(亦称“芯科科技”)将于8月26至28日在IOTE 2026国际物联网展·深圳站设置展位(10号馆A26),来展现其业界最全面的无线技术产品组合和边缘智能方案,并将就融合边缘智能的蓝牙定位技术、支持大规模网络连接的Wi-SUN协议及第三代无线开发平台等新产品,由其资深技术专家为这场极具影响力的物联网行业盛会,带来三场兼顾前瞻创新与现实应用的精彩演讲。
奥地利Premstätten和德国慕尼黑,2026年8月18日——数字光电技术领导者艾迈斯欧司朗(SIX: AMS)今日宣布其已在德国提起两项专利侵权诉讼,起诉一家电子元器件分销商销售由深圳市瑞丰光电子股份有限公司生产的汽车LED产品。
Aug. 18, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新NAND Flash产业研究,2026年第二季AI Server采购力度维持稳健,尤其Enterprise SSD需求旺盛,导致整体NAND Flash市场供不应求,原厂得以借由议价机制大幅调涨产品平均销售单价(ASP)。因此,在已上市NAND Flash品牌中,前五大厂商合计营收季增77%,达688.7亿美元。
(俄勒冈州奥斯威戈湖2026年8月18日消息) Same Sky®及其音频产品集团今天宣布推出扬声器 原型测试外壳。最初支持15 x 11 mm、16 x 9 mm和18 x 13 mm的矩形微型扬声器框架尺寸,测试外壳创建了一个约1 cc的声腔,以简化对选定扬声器的性能测试和评估。
弹簧式安全盖可提高控制面板在恶劣环境中的可靠性、安全性和可用性。