厂商动态

WAIC 直击｜Arm 邹挺：突破基础设施、数据安全与人才三重挑战，释放 AI 发展新潜能

在 2025 世界人工智能大会 (WAIC) 期间，Arm 举办了以“AI 无处不在：从云到边尽在 Arm” 为主题的技术论坛。该论坛汇聚了 Arm 技术专家及支付宝、联想等合作伙伴代表，共同分享人工智能 (AI) 行业的发展趋势与前沿洞察。开场环节，Arm 中国区业务全球副总裁邹挺深入解读了 AI 技术的演进趋势，分享了由 Arm 调研的《AI 就绪指数调研报告》，报告中揭示了针对中国市场的核心发现，并系统剖析了 AI 发展面临的挑战及对应解决方案。

新型瞬态抑制二极管将直流线路保护的箝位电压降低多达15%

折回技术可保护PoE、服务器和工业电源中的DC/DC转换器。

图像传感器选择标准多？成像性能必须排第一

当涉及到技术创新时，图像传感器的选择是设计和开发各种设备过程中一个至关重要的环节，这些设备包括专业或家庭安防系统、机器人、条形码扫描仪、工厂自动化、设备检测、汽车等。选择最合适的图像传感器需要对众多标准进行复杂的评估，每个标准都会影响最终产品的性能和功能。从光学格式和、动态范围到色彩滤波阵列（CFA）、像素类型、功耗和特性集成，这些标准的考虑因素多种多样，错综复杂。

亚马逊云科技推出Amazon S3 Vectors：首个支持规模化原生向量处理的云存储服务

北京——2025年7月28日 亚马逊云科技日前宣布，推出Amazon S3 Vectors预览版，专为持久存储向量数据而打造，能够将向量数据的上传、存储和查询总成本降低多达90%。Amazon S3 Vectors是首款具备原生存储大规模向量数据集能力的云存储服务，可提供亚秒级查询性能，让企业能够以经济实惠的方式，大规模存储适用于AI的数据。该服务现可与Amazon Bedrock、Amazon OpenSearch Service和Amazon SageMaker Unified Studio服务集成，帮助企业以更高性价比构建语义搜索、检索增强生成（RAG）和AI Agent等生成式AI应用。

安森美和舍弗勒扩大合作，推出基于EliteSiC的新型插电式混合动力汽车平台

主驱逆变器解决方案将采用安森美的下一代 EliteSiC，使插电式混合动力电动汽车。实现更长的行驶里程和更高的可靠性。

9.5亿美元收购恩智浦MEMS传感器业务，意法半导体在传感器领域的地位再升级

2025年7月25日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)(纽约证券交易所代码:STM)宣布，拟收购恩智浦半导体(纳斯达克代码：NXPI，简称NXP)的MEMS传感器业务，继续巩固其全球传感器龙头地位。拟收购的恩智浦业务专注于汽车安全产品以及工业应用传感器。此举将补充并扩展意法半导体的MEMS传感器技术产品组合，开启汽车、工业和消费应用领域的新发展机遇。

贸泽新一期EIT系列：探索AI与人类智慧在工程设计中的协同之道

2025年7月29日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出新一期Empowering Innovation Together (EIT) 技术系列《用AI工具推动工程创新》，深入探讨如何平衡人工智能 (AI) 的能力与人类专业知识，让两者相辅相成。如今，AI工具正助力工程师简化复杂设计流程，并实现比以往更高的精度。

贸泽供应专用处理器和加速器解决方案 带来更丰富的嵌入式机器学习和人工智能产品系列

2025年7月28日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 持续扩展其针对机器学习 (ML) 工作优化的专用解决方案产品组合。

上下管开关对称性的系统方法

摘要：半桥功率级是电力电子系统中的基本开关单元，应用于电源转换器、电机驱动器和D类功率放大器等电路设计中。本文介绍了一种系统方法，该方法利用预充电驱动电源方案和欠压锁定（UVLO）机制的控制策略，确保半桥电路中高边和低边开关的同步性。传统的基于自举电源的半桥驱动存在固有局限性，包括高边和低边驱动器之间电源的不对称性，这会破坏开关的同步性和开关管的工作特性。本文通过详细的电路设计和SPICE仿真验证了该方法在改善开关同步性和可靠性方面的有效性，特别是对于GaN和SiC晶体管这种对驱动电压范围要求比较高的驱动更有应用意义。

数字化赋能本土运营 英飞凌分拨中心(中国)在沪升级

【2025年7月29日，中国上海讯】今天，英飞凌分拨中心(中国)“数字智能”定制项目在浦东机场综保区正式签约并奠基。项目建成后将成为英飞凌在全球单体建筑面积最大的成品分拨中心，不仅是英飞凌本土运营策略的践行，同时契合当下低碳化数字化发展趋势，将持续提升本土供应链智能化运营效率，为客户提供更高效、更可持续、更具韧性的服务体验。

高温热膨胀差异+剧烈震动？高Tg底填胶破解芯片封装两大“致命伤”

中国电动汽车产业正加速崛起，迈向“弯道超车”，智能手机、智能手表等消费电子也日新月异，驱动智能设备迈向新高度。然而，高性能芯片封装却面临两大挑战：

“浙里办”等政务民生应用深度拥抱鸿蒙，浙江“产业+人才”双轮驱动鸿蒙生态全国示范

塑造中国GPU突围样本，砺算GPU正式发布

砺算首款GPU面世，中国自研GPU攀上技术高峰

如何在RK3576开发板上运行TinyMaix ：超轻量级推理框架--基于米尔MYD-LR3576开发板

代码段(.text)少于3KB低内存消耗支持 INT8/FP32/FP16 模型，实验性地支持 FP8 模型，支持 keras h5 或 tflite 模型转换支持多种芯片架构的专用指令优化: ARM SIMD/NEON/MVEI，RV32P, RV64V友好的用户接口，只需要 load/run 模型支持全静态的内存配置(无需 malloc )

TrendForce集邦咨询: 预估Blackwell将占2025年英伟达高阶GPU出货逾80%，液冷散热渗透率续攀升

July 24, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，近期整体Server市场转趋平稳，ODM均聚焦AI Server发展，从第二季开始，已针对NVIDIA(英伟达)GB200 Rack、HGX B200等Blackwell新平台产品逐步放量，更新一代的B300、GB300系列则进入送样验证阶段。因此，TrendForce集邦咨询预估今年Blackwell GPU将占NVIDIA高阶GPU出货比例80%以上。