厂商动态

泰克推出EA-BIM 20005电池阻抗分析仪，助力电池测试迈向高效精准新时代

6月11日，泰克科技宣布推出EA-BIM 20005电池阻抗分析仪，这是一款专为满足现代电池测试需求而设计的高端设备，旨在助力对电池质量和性能有更高要求的行业，推动行业创新。

IAR开发平台升级Arm和RISC-V开发工具链，加速现代嵌入式系统开发

瑞典乌普萨拉，2025年6月10日 — 全球领先的嵌入式软件解决方案供应商IAR正式发布其旗舰产品的重大更新版本：Arm开发工具链v9.70和RISC-V开发工具链v3.40，大幅提升了IAR开发平台在性能、安全性和自动化方面的能力，助力汽车、工业、医疗和物联网等行业中的敏捷、可扩展嵌入式应用。

边缘AI广泛应用推动并行计算崛起及创新GPU渗透率快速提升

人工智能(AI)在边缘计算领域正经历着突飞猛进的高速发展，根据IDC的最新数据，全球边缘计算支出将从2024年的2280亿美元快速增长到2028年的3780亿美元*。这种需求的增长速度，以及在智能制造、智慧城市等数十个行业中越来越多的应用场景中出现的渗透率快速提升，也为执行计算任务的硬件设计以及面对多样化场景的模型迭代的速度带来了挑战。

贸泽新一期EIT系列探索可持续技术与工程创新的交汇点

2025年6月11日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出新一期Empowering Innovation Together (EIT) 技术系列《低排放、再利用、重塑未来的技术》，深入探讨致力于改善环境的清洁技术，同时提供适用于未来的创新工程解决方案。

蓝牙技术联盟发布《2025年蓝牙TM市场最新资讯》

2029年蓝牙设备年出货量预计近 80 亿台

英特尔推进技术创新，以规模更大的封装满足AI应用需求

Bourns 扩展增量式编码器产品线，旋转寿命功能再升级

Bourns 全新推出 PEC11J 系列编码器，具备每 360° 旋转 24 脉冲的功能，并新增无定位点选项

Proximus Global旗下公司BICS与两家新运营商合作，扩展全球独立5G漫游范围

​与奥地利Drei和芬兰Elisa合作实现里程碑成果，将5G漫游扩展至主要市场，推进下一代移动连接

意法半导体模块化IO-Link开发套件简化工业自动化设备节点开发

含软件和执行器硬件且立即可用

优化电机控制以提高能效

在当今世界，电机无处不在，从家用电器到工业机械都依赖其提供动力。鉴于电机消耗了全球能源的很大一部分，优化电机控制以实现节能的重要性再怎么强调也不为过。本文深入探讨了电机的结构、变频驱动器(VFD)的应用，以及电机控制解决方案，包括硬件支持和先进算法。

Nordic Semiconductor nRF9151 蜂窝物联网模组通过日本NTT DOCOMO LTE-M 网络使用验证

nRF9151为开发人员带来了与日本最大蜂窝网络的兼容性和合规性

英飞凌将为Rivian的R2平台供应用于电动汽车牵引逆变器的功率模块

【2025年6月10日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将为Rivian的R2平台提供适用于牵引逆变器的功率模块。R2平台将使用英飞凌HybridPACK™ Drive G2产品系列的碳化硅（SiC）和硅（Si）模块。英飞凌预计将从2026年开始供货。此外，英飞凌还将为该平台提供其他产品，包括AURIX™ TC3x微控制器和电源管理IC。

分析师：陈立武加速英特尔重拾升势

月活用户超1.5亿，OPPO小布助手成为接入DeepSeek设备量行业第一

6月10日，OPPO正式宣布旗下人工智能助手“小布助手”月活用户数突破1.5亿。自今年3月全面接入 DeepSeek-R1满血版以来，小布助手不仅实现行业首家支持联网深度识图功能，活跃用户数也显著攀升，成为全球接入DeepSeek设备量最大的手机智能助理。目前，OPPO全线产品、超过50款机型均支持搭载了DeepSeek的小布助手。

亚马逊云科技推出开源工具Amazon Serverless MCP Server，驱动现代应用AI开发新范式

北京——2025年6月10日 亚马逊云科技日前宣布，推出开源的Amazon Serverless Model Context Protocol (MCP) Server工具。该工具将AI辅助功能与亚马逊云科技无服务器专业技术相结合，旨在提升开发者构建现代应用程序的方式。Amazon Serverless MCP Server提供针对无服务器范式的开发指导，帮助开发者在云基础架构、实施和部署方面做出明智的决策。