厂商动态

意法半导体发布75V STSPIN电机驱动芯片，方便用户扩展工业电机驱动器设计

新系列半桥和全桥驱动芯片提高48V电机驱动设计灵活性

新品！瑞萨RZ/T2H驱控一体单芯、多轴实时控制，助力工业以太网

米尔电子发布基于瑞萨高端MPU处理器RZ/T2H的CPU模组- MYC-YT2HX核心板及开发板。该产品在前代产品RZ的基础上进行了全面升级，RZ/T2H以其强大的硬件支持、全面的软件开发工具、丰富的工业以太网协议和安全解决方案，以及多操作系统的灵活配置，为客户提供了一个全方位、高效率的开发环境。MYC-YT2HX核心板的推出，旨在解决工业数字化进程中对高性能产品升级以及对复杂网络控制的需求，如工业机器人、PLC、CNC、DCS和运动控制器等。该产品以邮票孔336 PIN LCC+LGA 封装设计，品质可靠;提供2G LPDDR4+8G eMMc的工业级核心板，并提供配套开发板供开发者评估使用。

英特尔至强6“芯”动GTC 2026，为英伟达DCG Rubin解锁系统级性能

应用材料公司亮相SEMICON China 2026 以创新技术和行业洞察，驱动半导体未来

2026年3月19日，上海——一年一度的半导体行业盛会SEMICON China将于2026年3月25-27日在上海新国际博览中心举办。同时，由SEMI和IEEE联合主办的集成电路科学技术大会(CSTIC)2026也将于3月22-24日在上海浦东嘉里大酒店召开。作为材料工程创新的领先企业之一，应用材料公司将参与并支持SEMICON China和CSTIC，通过大会赞助、主题演讲和论文展示的方式，与全球半导体产业同仁深度交流，共享行业技术成果，推动产业创新和高质量发展。

英飞凌推出业界首款高度集成的单端口USB Type-C PD微控制器，内置55V升降压控制器

【2026年3月18日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出EZ-PD™ PMG1-B2，这是业内首款高度集成的单端口USB Type-C电源传输(PD)微控制器，内置55V升降压控制器，适用于2至12节(2S至12S)锂离子电池充电。该解决方案符合最新的USB Type-C和PD规范，支持4.5至55V的宽输入电压范围，以及200至700kHz的可编程开关频率。

Mythic®选用Microchip旗下冠捷半导体(SST®)的memBrain™技术 打造下一代超低功耗模拟处理器

搭载SuperFlash®存储器，Mythic的APU实现120 TOPS/W的低功耗AI推理性能

释放极致游戏性能！英特尔酷睿Ultra 200S Plus发布

轻薄、AI、数日续航、性能强劲，第三代英特尔酷睿Ultra新品重磅上市

Altium在中国发布Altium Develop——标志着其正式从传统许可证合规模式转型

Altium Develop秉承“植根中国，服务中国”的开发理念，并在中国本地部署运行，是面向中国电子产业生态打造的云端协同研发平台，旨在连接设计、供应链与制造环节，推动更加高效、互联的电子研发协作模式。

国内首款Agentic AI自研EDA平台，合见工软发布智能体UDA 2.0重塑芯片设计范式

2026年3月18日——中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）正式发布第二代数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0​。此次升级后，UDA平台正式从智能辅助工具进化为真正意义上的Agentic AI智能体。UDA 2.0是国内首款基于全部自主研发EDA架构上的领先智能体EDA工具，它能够在接受工程人员设计需求和指导后自主完成RTL设计、验证、纠错与优化全流程任务，标志着国产EDA自主式智能体的时代全面开启。合见工软始终致力于大幅提升数字芯片设计效率，为中国集成电路产业应对高复杂度与快速迭代挑战提供核心生产力引擎。

ROHM推出超小型无线供电芯片组

中国上海，2026年3月17日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，针对智能戒指、智能手环等小型可穿戴设备以及智能笔等小型外围设备应用，推出支持近场通信技术(NFC，近距离非接触式无线通信技术)的无线供电IC芯片组“ML7670(接收端)”和“ML7671(发射端)”。

Vishay采用行业标准SOT-227封装的1200 V SiC MOSFET功率模块提升功率效率

这些器件可作为中高频应用中竞品的“即插即用”型替代方案

aReady.COM conga-SMX95 加速产品上市进程并拓展应用潜力

康佳特将aReady.COM扩展至Arm架构模块，基于恩智浦i.MX 95处理器打造应用就绪的软硬件构建模块，集成操作系统、系统整合与IoT连接能力，赋能高价值应用快速落地

意法半导体新MasterGaN功率芯片整合设计灵活性和先进GaN技术

面向消费电子充电器和电源适配器、工业照明电源、太阳能微逆变器

弥合带宽缺口，高性能AI推理如何受益于GDDR7?

当前AI领域的发展格局正由大型语言模型(LLMs)的迅猛增长所主导。虽然云端对于这些超大规模模型的训练依然至关重要，但一个显著的转变正在发生：AI推理正从集中式数据中心向网络边缘和终端设备迁移。这一趋势涵盖了从5G基础设施到汽车、安防摄像头和手机等终端设备在内的广泛领域。