中国上海,2025年12月18日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出一款专为视觉检测中使用的线阵相机[1]开发的缩小图像型[2]CCD[3]线性图像传感器——“TCD2400DG”。该产品于今日起开始支持批量出货。
中国北京(2025年12月18日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,正式推出GD32H78D/77D系列高性能32位通用微控制器,产品基于高性能Arm® Cortex®-M7内核,主频高达750MHz,配备高速大容量内存架构及640KB可与CPU同频运行紧耦合内存(TCM),搭载专用数学加速引擎及丰富的外设接口,实现了高性能、低功耗与专用加速器的完美融合。该系列MCU全新集成MIPI DSI接口,提供出色的多媒体处理能力,广泛适用于高端嵌入式HMI、手持云台、专业声卡、便携医疗设备、智能家居等丰富人机交互场景,为高性能嵌入式系统提供全面可靠的硬件平台。
Dec. 17, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查,随着汽车产业加速电动化、智能化进程,预计将推升全球车用半导体市场规模从2024年的677亿美元左右,稳健增长至2029年的近969亿美元,2024-2029复合年增长率(CAGR)达7.4%。
2025年12月18日,中国——意法半导体VIPerGaN系列转换器新增一款65W反激功率转换器VIPerGaN65W。该系列产品在一个QFN 5x6封装内集成700V GaN晶体管和准谐振PWM控制器芯片。继此前发布的VIPerGaN50W之后,新发布的VIPerGaN65W为客户开发高质量、高性价比的USB-PD充电器、快速充电器和辅助电源提供了更多机会,确保终端产品为用户带来不凡的使用体验。
【2025年12月18日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布,AMD 已测试英飞凌 64MB HYPERRAM™ 存储芯片和 HYPERRAM™ 控制器 IP 在 AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA SCU35 评估套件上的使用情况,结果证明其可作为 AMD MicroBlaze™ V 软核 RISC-V 处理器经济高效的高带宽存储解决方案。
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当前电网正承受巨大压力:用电需求激增、部分系统与标准陈旧过时并亟待现代化改造,同时还要应对极端天气的考验。这三重因素将关键基础设施置于聚光灯下被审视,凸显出建设更具韧性、更高效、更智能电网的迫切需求。
全新的OP03021全彩场序LCOS面板是目前市场上唯一一款将阵列、驱动器和存储器集成到超低功耗单芯片架构中的智能眼镜解决方案
中国,北京—2025年12月18日—全球首创固态MEMS扬声器与微型气冷式主动散热芯片解决方案的创造者xMEMS Labs今日宣布,将亮相CES 2026(1月6-9日,拉斯维加斯The Venetian酒店34-208套房),展示其为快速发展的AI可穿戴及移动设备市场打造的突破性创新方案。
2025年12月12日,泰克科技(Tektronix)正式宣布,公司年内连续斩获三项重磅行业大奖。这三项荣誉分别对应第三代半导体、AI高速系统、具身智能机器人三大前沿赛道,标志着泰克以“确定性测量”能力持续助推中国高端产业跃迁。
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随着电机在各类电子设备中的普及,对为其供电的小功率开关电源(SMPS)提出了更高的要求:不仅需要在220V宽输入电压范围内稳定工作,还必须实现低待机功耗、高转换效率及全面的保护功能。针对此挑战,大联大友尚推出的基于KEC电机驱动器的高效电源方案,为工程师快速开发高性能产品提供了理想的参考设计。
随着人工智能(AI)在各行各业的广泛应用,专用硬件正扮演着日益关键的角色。根据德勤发布的《技术趋势2025》报告显示,预计到2027年,A芯片市场将从目前的大约500亿美元增长到4000亿美元。受数据中心、汽车以及消费电子等行业对算力需求激增的推动,AI 芯片的市场需求正在持续快速增长。
电容往往被人们所忽视。电容既没有数十亿计的晶体管,也没有采用最新的亚微米制造工艺。在许多工程师的心目中,电容不过是两个导体加上中间的隔离电解质。总而言之,它们属于最低级的电子元件之一。