对于电子制造企业来说,采购电子元器件时最怕遇到的不是价格高,而是需要的时候没有货。研发打样延期、生产线停工、客户订单无法按时交付,很多时候都不是因为产品设计出了问题,而是因为某个关键元器件迟迟到不了货。因此,越来越多企业在选择供应商时,开始优先关注平台是否具备稳定的现货供应能力。
对于电子制造企业来说,采购电子元器件不仅要关注价格和交期,更要关注品质。如果元器件存在假冒、翻新、混料或潜在失效等问题,轻则影响产品良率,重则导致批量返工、客户投诉甚至品牌信誉受损。
8月31日,NVIDIA与联发科技共同宣布深化长期合作伙伴关系,共同打造跨世代的AI基础建设、边缘AI运算与车用产品。
米尔电子推出MRC-P5760机器人控制器,专为具身智能、AGV、AMR、服务机器人等场景打造。8路GMSL摄像头直连 + 4路千兆网口 + 2路CAN FD,高带宽低延迟,适配高阶机器人视觉方案。基于瑞芯微RK3576J工业级处理器(4×A72@1.6GHz + 4×A53@1.4GHz),-40~85°C宽温,内置6 TOPS NPU。4×USB3.0直连深度相机,板载WiFi 6 + 4G/5G + GPS全场景在线,Debian 11 + ROS 2 Humble出厂预装——机器人核心控制,一机搞定。
8月26日,汽车测试及质量监控博览会(ATE 2026)在上海世博展览馆开幕。罗德与施瓦茨(以下简称"R&S")以”连接· 感知· 驱动 ”为主题参展,展示了面向智能网联汽车全生命周期的多维度测试解决方案,覆盖车外通信、车内网络、车外感知及电驱系统效率验证等关键场景。此外,R&S系统性地呈现了如何将上述在汽车领域成熟的测试能力,高效延伸至具身智能机器人等前沿领域,为更广泛的智能硬件产业提供可靠、快速的测试验证支持。
2026年8月31日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出新一期Empowering Innovation Together (EIT) 技术系列《量子计算新飞跃》。本期将探讨量子计算这一新兴领域,并研究如何利用量子力学原理解锁新的计算能力,以解决传统计算架构仍然难以解决的问题。
Aug. 28, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新AI Server产业研究,GB300整柜型方案已成为2026年NVIDIA(英伟达)的出货主力,其需求预计将延续至2027年上半年。随后,新一代VR200机柜将接棒放量,成为2027年出货占比最高的产品。至于更新一代的Rubin Ultra平台(VR300),因HBM与Server架构设计细节未定,出货占比仍较低。
一方面,我们打造的系统在互联程度、智能水平与性能表现上均已达到新高度。可另一方面,系统评估仍依赖各自独立的安装程序、驱动程序、实用工具、脚本与接口,工程师必须拼接整合这些组件,才能触及核心问题:待评估的硬件性能表现如何?
艾睿电子将于2026年8月26日至28日参加在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办的PCIM Asia Shenzhen 2026,展示面向人工智能(AI)、电气化及智能电源应用的技术方案。
近日,ICDIA 2026第六届集成电路设计创新会议暨应用展在南京顺利召开。大会以“AI 赋能·智创芯未来”为主题,5000余名来自国内外集成电路产业链上下游的从业者齐聚现场。小华半导体副总经理尤伟其受邀出席大会并发表主题演讲,分享了小华半导体在变频家电多电机控制领域的技术成果以及推动变频空调核心芯片国产化落地的实践历程。
2026年8月28日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售英飞凌 XENSIV™ BGT60ATR24AIP 60GHz雷达传感器。XENSIV BGT60ATR24AIP雷达传感器拥有先进的传感和超低功耗特性,可实现可靠且经济高效的非接触式车内监测。BGT60ATR24AIP传感器支持多种汽车应用,包括儿童存在检测、用于安全带提醒的座椅占用检测、车载信息娱乐系统手势感应、驾驶员生命体征和疲劳监测,以及入侵和接近警报。
2026年8月28日,中国———服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)(纽约证券交易所代码:STM)与新加坡国立大学(NUS)正式启用ST-NUS HELIX 企业联合实验室。作为一项旨在推动下一代边缘人工智能技术发展的四年期战略性研究计划,HELIX的全称是具身AI低功耗智能加速硬件,通过从系统到芯片的全栈创新,为在边缘端部署新一代人工智能和人工智能新应用案例赋能。
【2026年8月28日, 中国深圳讯】8月26日至28日,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技亮相2026深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会(以下简称PCIM Asia 2026),集中展示了其面向能源基础设施、AI数据中心、电动出行和机器人等关键应用领域的创新产品与系统级解决方案。依托覆盖硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)三大半导体材料的完整布局,英飞凌全面展现了从器件、模块到系统级解决方案的创新能力,以及在提升能效、提高功率密度和增强系统可靠性方面的持续突破,进一步彰显了其在推动低碳化与数字化进程中的领先地位。
中国北京,2026年8月28日——总部设于新加坡的通用人工智能(AGI)研究公司 Sapient Intelligence 今日宣布推出自主式 AI 研发系统 PRAXIST(Beta 版本)。该系统能够处理复杂的技术问题,并独立完成对潜在解决方案的测试与验证。
2026年08月28日,比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis今日宣布,推出超低功耗3D磁力计MLX90391,面向成本敏感型的大批量应用。该芯片具备实时灵活性和宽量程可选特性,可为智能计量仪表提供高达500mT的强大防篡改保护。除计量应用外,这款紧凑型传感器还为升级智能家居设备及白色家电中的旋转、线性及人机界面(HMI)控制提供理想的非接触式解决方案。