厂商动态

智算未来，万象更新：英特尔携手生态伙伴共绘边缘AI发展蓝图

11月19日，在2025英特尔行业解决方案大会上，英特尔展示了基于英特尔® 酷睿™Ultra平台的最新边缘AI产品及解决方案，并预览了针对边缘侧的英特尔® 酷睿™ Ultra处理器（第三代），面向具身智能和机器人应用提供强大算力支持。会上，英特尔携手普联技术、海石商用、海信医疗、阿丘科技等众多的生态伙伴，共同分享了丰富的行业应用成果，携手勾勒出端侧AI领域的未来发展新蓝图。

英特尔携本地生态伙伴发布双路冷板式全域液冷服务器，引领数据中心散热与能效革新

11月19日，在英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔携手本地生态伙伴——新华三、英维克、忆联及国内领先内存厂商，发布了基于英特尔®至强®6900系列性能核处理器的双路冷板式全域液冷服务器。该创新方案由全本地生态赋能，实现了关键热源的高比例液冷覆盖，在提升可靠性与能效的同时，显著降低能耗与运维成本，为数据中心散热与能效树立全新标杆。

向新而生，同“芯”向上，2025英特尔技术创新与产业生态大会在重庆举行

2025年11月19日，重庆——2025英特尔技术创新与产业生态大会今天在重庆开幕。逾3000名与会嘉宾，包括政府、客户、产业伙伴和开发者，齐聚一堂，共同探讨如何共建生态，加速智能化、融合化、绿色化的产业发展，推动面向新需求、适配新场景的多元化应用落地。

TrendForce集邦咨询：Rubin平台无缆化架构与ASIC高HDI层架构，驱动PCB产业成为算力核心

Nov. 20, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究指出，AI服务器设计正迎来结构性转变，从NVIDIA (英伟达)Rubin平台的无缆化架构，到云端大厂自研ASIC服务器的高层HDI设计，PCB不再只是电路载体，而成为算力释放的核心层，PCB正式进入高频、高功耗、高密度的“三高时代”。

Bourns 推出高电感共模扼流圈，有效抑制电源线噪声

全新共模电感采用铁氧体磁芯构造以降低辐射，提供卓越的 EMI 抑制效果

Arm Neoverse 平台集成 NVIDIA NVLink Fusion，加速 AI 数据中心应用落地

人工智能 (AI) 正在重塑数据中心计算架构，推动一场划时代的架构变革。随着 AI 模型与工作负载呈指数级增长，能耗已成为性能瓶颈，这使得高能效计算成为开启下一波 AI 创新浪潮的关键。在这一全新时代，成功的衡量标准不再局限于原始性能，而是“每瓦智能”，即单位能耗下能够输出的有效 AI 算力。

解锁更智能、更高效的计算机视觉系统：深度解析ST全新500万像素CMOS图像传感器技术

意法半导体正式发布其最新的 500 万像素图像传感器VB1943、VB5943、VD1943 和 VD5943，该系列产品属于ST BrightSense图像传感器产品家族，在安保监控、机器人、机器视觉等应用市场树立了新的标杆。这些传感器分为单色和 RGB-IR两种型号，整合全局快门、卷帘快门、先进的3D 堆叠像素架构，以及片上 RGB-IR图像分离技术，成像性能和多功能性在业内处于优先水平。本文将深入探讨该传感器系列的重大创新之处，揭示其为何能够真正改变市场格局。

上海Ceva技术研讨会 驱动智能边缘创新

Ceva重点介绍该公司如何通过物理AI和深度生态系统合作来支持中国半导体产业

Ceva携手大有半导体 为工业物联网领域打造1GHz以下可重置无线SoC解决方案

随着工业和基础设施市场对可靠、长距离及高能效无线连接的需求日益增长，1GHz以下通信技术已成为可扩展工业物联网(IIoT)部署的关键使能技术。为满足这一需求，全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布专注于无线连接解决方案的无晶圆厂半导体企业大有半导体(Allwinsilicon)已经获得授权许可，在最新一代1GHz以下无线SoC中部署使用Ceva-BX1数字信号控制器(DSC)。

极端环境生存之道：了解MEMS传感器中的冲击与振动问题

MEMS加速度计在机械应力频繁且剧烈的环境中应用日益广泛。本文探讨了抗冲击能力与耐振动性之间的关键差异，这两项核心指标决定了传感器在恶劣条件下的可靠性。文中概述了提升传感器稳健性的相关测试标准、失效机制及设计策略，并以ADI公司的加速度计与传感器为实例，阐明了机械余量和阻尼特性如何影响传感器在振动环境下的性能，并介绍了冲击测试如何评估系统级抗损毁能力。理解两项重要指标间的差异，是确保所选传感器兼顾性能要求与可靠性标准的重要前提。

创芯赋能智能生态!汇顶科技亮相2025英特尔技术创新与产业生态大会

11月19–21日，2025英特尔技术创新与产业生态大会在重庆盛大启幕。作为英特尔生态的重要合作伙伴，汇顶科技携人机交互、指纹识别等多项PC端创新成果，为英特尔硬件生态注入澎湃“芯”动力。

澄清声明：关于应用材料公司在中国业务的报道

近期，部分媒体发布了不准确的文章和标题，错误地描述了应用材料公司在中国的业务情况。应用材料公司始终为中国客户提供高质量的产品和优质的服务，并遵守适用的法律与法规。

鸿蒙生态学堂创新实训营东莞站圆满落幕，助力港澳企业开发者把握万物互联新机遇

贸泽电子探索先进低空运输的未来及其对设计的影响

2025年11月20日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出新一期Empowering Innovation Together (EIT) 技术系列《让城市交通起飞》，深入探讨新兴的先进低空运输 (AAM) 领域，并详细介绍电动垂直起降 (eVTOL) 飞行器背后的技术、城市基础设施面临的挑战，以及推动未来城市交通的氢燃料电池解决方案。

伴芯科技重磅亮相!AI智能体重构EDA，迈向芯片自主设计闭环

中国成都，2025年11月20日–今日，在2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)现场，专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司(以下简称“伴芯科技”或“IC Bench”)正式宣布其使命：通过AI智能体(AI Agent)重构电子设计自动化(EDA)。同期发布两款全新产品，旨在打破EDA行业创新停滞的现状。伴芯科技正在通过一场由AI智能体为核心驱动力的EDA范式变革，推动芯片设计行业迈入智能化新阶段。