厂商动态

TrendForce集邦咨询: 在消费性电子与AI新品驱动下，2025年第三季度前十大晶圆代工产值季增8.1%

Dec. 12, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(HPC)，和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，以7nm(含)以下先进制程生产的高价晶圆贡献营收最为显著，加上部分厂商得益于供应链分化商机，推升前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增8.1%，接近451亿美元。

TrendForce集邦咨询
2025-12-12

晶圆代工 AI HPC
e络盟推出DevKit HQ 一站式平台，助力工程师快速查找嵌入式评估板、套件和工具

调查显示，工程师经常为寻找合适的套件而烦恼;DevKit HQ 一站式整合了所有评估板、参考设计和工具

厂商动态
2025-12-12

传感器嵌入式评估板
XMOS将在CES 2026展示系列面向未来的智能音频创新

中国北京，2025年12月——生成式系统级芯片(GenSoc)领先开发者及音视频媒体处理AI技术提供商XMOS半导体日前宣布：公司将亮相2026年国际消费电子展(CES 2026)并重磅发布全新技术和创新产品阵列，集中展示公司在音频、人工智能及智能互联领域持续性创新成果。

厂商动态
2025-12-12

音频人工智能智能互联
欧洲投资银行与意法半导体签署10亿欧元协议，助力欧洲提升竞争力与战略自主权

欧洲投资银行(EIB)与意法半导体(NYSE:STM)签署5亿欧元融资协议，以提升欧洲竞争力与战略自主权。此举为EIB近期批准的10亿欧元信贷额度首期款项，受益方意法半导体是欧洲排名前列的半导体制造商，在意大利、法国和马耳他设有重要生产基地，服务于汽车、工业、个人电子及通信基础设施市场。

意法半导体
2025-12-12

半导体电动汽车碳化硅
Nordic Semiconductor推出nRF9151软件及开发套件，实现卫星与蜂窝网络双模物联网连接

nRF9151 SMA DK —— 打造蜂窝物联网、DECT NR+及NTN解决方案的理想平台，具备卓越射频性能

Nordic Semiconductor
2025-12-12

射频卫星物联网
Andes晶心科技发布 D23-SE：支持 DCLS 与 Split-Lock 的 RISC-V 处理器，满足 ASIL-B/D 汽车功能安全应用需求

台北 — 2025 年12月11日 — Andes晶心科技为高效能、低功耗32/64位元RISC-V处理器的领先供应商，今日宣布推出全新D23-SE核心。这款处理器体积小巧且具备功能安全设计，专为功能车用安全应用打造。 D23-SE 以量产验证过的D23核心为基础，针对ASIL-B与ASIL-D等级汽车系统的严格安全与效能需求进行设计与强化。

厂商动态
2025-12-12

处理器边缘运算 RISC-V
亚马逊云科技Amazon S3重磅更新引领企业云存储未来方向

北京——2025年12月12日亚马逊云科技在2025 re:Invent全球大会上推出了云存储服务Amazon S3的一系列重磅更新，包括Amazon S3 Vectors正式可用并实现每索引20亿向量的规模突破，Amazon S3对象最大容量从5TB扩展至50TB，Amazon S3 Batch Operations处理速度提升10倍，Amazon S3 Tables新增智能分层存储与跨区域自动复制功能，以及Amazon S3 Access Points支持直接访问Amazon FSx for NetApp ONTAP数据。

亚马逊云科技
2025-12-12

存储云存储 AI
安森美与佛瑞亚海拉深化战略合作，共同推进新一代电源技术发展

此次合作将带来更智能的汽车电源解决方案，兼具卓越能效与优化性能

安森美(onsemi)
2025-12-12

MOSFET 电源
英飞凌推出业界领先的高精度无芯磁电流传感器 XENSIV™ TLE4971/TLI4971

【2025年12月12日, 德国慕尼黑讯】精确的电流测量是功率电子器件实现高效、安全与可靠运行的关键。为满足这一需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出采用300mil 封装的新型 TLE4971/TLI4971传感器，进一步扩展其 XENSIV™磁电流传感器系列。该新品是目前市场上精度领先的无芯磁电流传感器，在全温度范围和整个产品生命周期内的总误差仅为0.7%。凭借300 mil 封装的特性与高精度的双重优势，它们成为汽车和工业应用中电流转换场景的理想选择。

英飞凌
2025-12-12

半导体物联网传感器
【泰克×零碳未来】系列之三：泰克与CN Rood：支持未来工程师，助力未来交通方式

在Tektronix，我们以能向各行业工程师提供创新解决方案而自豪，他们使用我们的产品推动世界不断前进。他们才是真正的行业英雄，持续推动技术进步。今年，我们非常高兴能与合作伙伴CNRood以及代尔夫特Hyperloop团队开展一项关键合作，这项合作不仅体现了我们对技术发展的承诺，也体现了我们希望为下一代创新者提供成功所需工具的理念。

泰克科技（Tektronix）
2025-12-12

测试测量
思特威推出5000万像素0.64μm手机应用CMOS图像传感器

2025年12月11日，中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称：思特威，股票代码：688213)近日宣布，推出5000万像素0.64μm像素尺寸手机应用CMOS图像传感器——SC512HS。SC512HS基于思特威SmartClarity®-SL技术平台打造，搭载思特威专利PixGain HDR®、SFCPixel®-SL及AllPix ADAF®等多项优势技术，具备高动态范围、低噪声、快速对焦等多项性能优势。SC512HS是思特威国产高性能Stacked BSI平台系列化的又一拓展新品，兼顾性能与成本优势，可适用于主流智能手机主摄及中高端手机辅摄等多类型摄像头。

厂商动态
2025-12-11

智能手机摄像头 CMOS图像传感器
TrendForce集邦咨询: 预计2026年第一季度存储器涨势持续强劲，智能手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级

Dec. 11, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于预期2026年第一季存储器价格将显著上涨，全球终端产品面临艰巨的成本考验，智能手机、笔电产业上修产品价格、调降规格，销量展望再度下修已难避免，资源优势将向少数龙头品牌高度集中。

TrendForce集邦咨询
2025-12-11

DRAM 智能手机笔电
AMD EPYC 嵌入式 2005 系列处理器登场：紧凑设计，为受限的网络、存储和工业环境提供高效节能性能

人工智能( AI )驱动的工作负载正在重塑嵌入式基础设施系统的性能和能效要求。从网络交换机、路由器和 DPU 控制平面，到冷云存储和机器人应用，如今的嵌入式计算系统架构师必须在更小、更为功耗受限的设计中实现更高的计算密度、能效和更长久的使用寿命。

AMD
2025-12-11

路由器处理器嵌入式
Supermicro扩大NVIDIA Blackwell产品系列，推出全新4U与2-OU(OCP)液冷NVIDIA HGX B300解决方案，现可大量出货

【2025年12月9日，加州圣何塞讯】Super Micro Computer, Inc.(NASDAQ：SMCI)作为AI、云端、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案供应商，宣布扩大NVIDIA Blackwell架构产品系列，推出并开始供货全新4U与2-OU(OCP)液冷NVIDIA HGX B300系统。这些最新机型为Supermicro数据中心建构组件解决方案(Data Center Building Block Solutions，DCBBS)的重要组件，可为超大规模数据中心与AI工厂部署提供空前的GPU密度与能源效率。

厂商动态
2025-12-11

数据中心 GPU AI工厂
赋能欧标充电桩市场：OCPP协议实战开发指南

随着全球电动汽车产业的迅猛发展，充电基础设施的智能化与标准化已成为行业迫切需求。OCPP（Open Charge Point Protocol即开放充电点协议）作为连接充电桩与中央管理系统的"通用语言"，正成为解决设备互联互通难题的关键技术。

米尔电子
2025-12-11

电动汽车充电桩 OCPP