厂商动态

学子专区论坛- ADALM2000实验：脉宽调制

通过以足够快的速率和一定的占空比改变数字信号开/关状态，当向响应速度比PWM频率慢得多的器件（如音频扬声器、电机和电磁阀执行器）供电时，输出将表现为恒定的电压模拟信号。

ADI
2025-04-10

脉宽调制音频扬声器电机
从元器件到测试系统：Pickering品英集团55年为用户构建自动测试全生命周期降本增效生态

易开发、易部署、高性能的电子测试/验证系统的领先制造商与服务商，模块化信号开关和信号仿真解决方案的全球供应商，英国Pickering集团将在2025年4月15-17日于上海新国际博览中心举办的2025慕尼黑上海电子展(electronica China)中展出用于电子测试与验证的新型模块化信号开关与仿真产品和高压舌簧继电器。作为英国Pickering集团在华全资子公司——品英仪器(北京)有限公司的专家们期待您莅临2025慕尼黑上海电子展N3馆329展位参观、交流和指导。

Pickering Electronics
2025-04-10

以太网舌簧继电器电池模拟器
Nordic Semiconductor联同 Qorvo提供面向Aliro 和 Matter 的参考应用，加快门禁和智能锁应用的上市时间

这款参考应用使开发人员能够轻松、快速地开始使用 Aliro 和 Matter 开发门禁控制，促使所有制造商都能进行智能锁设计

Nordic Semiconductor
2025-04-10

SoC MCU 智能锁
从公路到草坪：意法半导体最新车规卫星导航芯片为赛格威割草机器人保驾护航

意法半导体以广受全球客户好评的高精度 Teseo导航技术，助力赛格威近期推出的 Navimow X3割草机器人系列实现前所未有的高能效和定位精度，使其信号覆盖范围提高 20%-30%

意法半导体
2025-04-10

卫星导航芯片机器人接收器
SiC MOSFET 如何提高 AI 数据中心的电源转换能效

国际能源署 (IEA) 指出，人工智能 (AI) 行业的迅猛发展正导致数据中心电力需求激增。预计在 2022 年到 2025 年的三年间，数据中心的耗电量将翻一番以上。这不仅增加了运营成本，还给早已不堪重负的老旧电力基础设施带来了巨大的压力，亟需大规模的投资升级。

安森美(onsemi)
2025-04-10

数据中心 AI SiC
英飞凌与科士达深入合作，全栈方案树立UPS高效可靠新标杆

【2025年4月10日, 中国上海讯】在全球数据中心加速向高效化、集约化转型的背景下，高频中大功率UPS（不间断电源）市场需求持续攀升，对能效、功率密度及可靠性的要求亦日益严苛。近日，英飞凌宣布与深圳科士达科技股份有限公司深化合作，通过提供英飞凌1200V CoolSiC™ MOSFET和CoolSiC™二极管、650V CoolSiC™ MOSFET器件以及EiceDRIVER™系列单通道磁隔离驱动器等全套功率半导体解决方案，助力科士达100kVA在线式UPS系统实现关键突破，满足数据中心对高可靠、高能效电源的严苛需求。

英飞凌
2025-04-10

功率半导体驱动器 MOSFET
曦智科技时隔八年再登《Nature》，光电混合计算架构首次公开

英国伦敦时间4月9日，全球顶级学术期刊《自然》(Nature)刊载了曦智科技的光电混合计算成果：《超低延迟大规模集成光子加速器》(An integrated large-scale photonic accelerator with ultralow latency)。这是自八年前曦智科技创始人沈亦晨博士于《自然·光子学》杂志发表封面文章《由纳米光学回路实现的深度学习》(Deep learning with coherent nanophotonic circuits)以来，曦智科技再次登上全球顶级学术期刊。同时，也是继3月25日其最新光电混合计算卡曦智天枢发布后，曦智科技在光电混合计算领域的又一重要成果。

厂商动态
2025-04-10

深度学习光电混合计算光子加速器
文远知行采用BlackBerry QNX系统，打造极致安全的ADAS解决方案

4月9日，全球领先的自动驾驶科技公司文远知行WeRide与BlackBerry有限公司旗下QNX宣布，双方携手为全球汽车OEM及Tier 1加速开发并部署软件定义汽车（SDV）解决方案。

厂商动态
2025-04-10

汽车电子自动驾驶
英飞凌稳居微控制器领域榜首，巩固其在全球车用半导体市场的领导地位

【2025年4月9日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)凭借在微控制器(MCU)领域的领先优势进一步巩固了其在全球和地区车用半导体市场的领导地位。根据TechInsights的最新市场研究[1]，2024年英飞凌在全球车用半导体市场的份额达到13.5%。公司在欧洲车用半导体市场以14.1%的份额从2023年的第二位升至首位，并在北美车用半导体市场以10.4%的份额从2023年的第三位升至第二位。与此同时，英飞凌在全球MCU市场的份额持续上升，以32.0%领先第二名2.7%。

英飞凌
2025-04-09

微控制器 SoC 车用半导体
IAR携手极海半导体，高效开发全球首款基于Cortex-M52的G32R501实时控制MCU，赋能中国嵌入式创新

中国上海，2025年4月9日 — 全球领先的嵌入式开发工具供应商IAR与中国知名MCU供应商极海半导体联合正式宣布，IAR Embedded Workbench for Arm的最新版本现已全面支持极海G32R501系列实时控制MCU。G32R501是全球首款基于Arm® Cortex®-M52处理器双核架构的实时控制MCU，支持Arm Helium™矢量扩展(M-profile Vector Extension, MVE)和极海自研的紫电数学指令扩展单元等创新特性，可广泛适用于新能源光伏、工业自动化、新能源汽车、商业电源等高端应用领域。

IAR
2025-04-09

嵌入式 MCU 新能源光伏
工业电源指示用LED驱动器

本文介绍了一种简单小巧的解决方案，用于驱动LED来在系统通电/断电的情况下提供视觉反馈。该电路由电阻和小型芯片组成，尽管该芯片原本并非用于此目的，但它取代了传统解决方案中的众多元器件。该电路不仅独立运行且功耗低，同时具备出色的抗误接线稳定性，非常适合用于工业及类似系统。

ADI
2025-04-09

电阻工业电源 LED驱动器
Tremonia Mobility 通过西门子 Xcelerator 打造高效且可持续的小型巴士

西门子今日宣布，领先的小型公共汽车制造商 Tremonia Mobility 已采用西门子 Xcelerator 的工业软件解决方案加速其电气化进程，优化公共交通、班车和旅行服务产品的开发。

西门子EDA
2025-04-09

公共交通电气化小型巴士
Nexperia推出专为汽车ESD保护优化的全新高速倒装芯片封装技术

全新倒装芯片栅格阵列(FC-LGA)封装提供出色的射频性能，采用侧边可湿焊盘，满足车规级质量要求

Nexperia
2025-04-09

芯片封装二极管 ESD保护
Altera Agilex™️ 7 M 系列FPGA正式量产，提供行业领先的内存带宽

经优化，Agilex™️ 7 M系列 FPGA专为 AI与数据密集型应用设计，有效缓解内存瓶颈

厂商动态
2025-04-09

FPGA 内存带宽
德州仪器推出新款电源管理芯片，可提高现代数据中心的保护级别、功率密度和效率水平

中国上海(2025 年4 月 9 日)— 德州仪器 (TI)(纳斯达克股票代码：TXN)于今日推出新款电源管理芯片，以满足现代数据中心快速增长的电源需求。随着高性能计算和人工智能 (AI) 的采用率越来越高，数据中心需要更高功率密度和更高效的解决方案。德州仪器发布的新款 TPS1685 是具有电源路径保护的 48V 集成式热插拔电子保险丝，可帮助客户满足数据中心硬件和处理需求。为了简化数据中心设计，德州仪器还推出了采用行业标准 TOLL 封装的新的集成式 GaN 功率级系列，即 LMG3650R035、LMG3650R025 和 LMG3650R070。

德州仪器
2025-04-09

数据中心电源管理芯片电子保险丝