厂商动态

北京车展|Arm 生态加持，助力物理 AI 创新落地

4 月 24 日，以“领时代·智未来”为主题的 2026 北京国际汽车展览会盛大启幕，本届展会首次采用双馆联展模式，拓宽产业展示维度，构建整车产业与底层算力深度融合的发展生态。展会上包括黑芝麻智能、芯擎科技、新芯航途等 Arm 本土伙伴，推出搭载 Arm® 计算平台的物理人工智能 (AI) 产品方案，充分展现 Arm 前沿技术在物理 AI 领域的规模化应用实力。

专家对谈：从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持

在这篇博客中，应用材料公司全球产品经理Sam与应用材料公司工作流自动化与工厂分析全球产品经理 Michael展开对谈，探讨FactoryView如何通过实时运营可视化、标准化指标体系以及可直接指导运营决策的洞察，推动晶圆厂运营方式的全面升级。此外，双方还进一步阐释了AI如何推动FactoryView从实时运营监控平台，演进为面向晶圆厂的智能决策助理。

面向AI算力需求，英特尔推进大尺寸先进封装创新

意法半导体低电阻 MOSFET可节省电能，缩减 PCB面积，适合配电应用

2026 年 4 月 27 日，中国—— 意法半导体推出一系列低导通电阻 (RDS(on))的MOSFET功率开关管。系列产品采用智能 STripFET F8技术，其设计旨在实现最佳的导电性能和较小的芯片尺寸，

安森美与蔚来扩大战略合作，加速向下一代900V电动汽车平台演进

EliteSiC技术赋能蔚来最新电动车平台更快充电、更长续航与更强整车性能

地平线征程 6 系列集成 Cadence Tensilica Vision DSP，实现规模化量产，合作加速智能驾驶解决方案部署

近日，楷登电子 Cadence 宣布，地平线征程® 6(J6)已成功将 Tensilica Vision DSP 集成至其系统级芯片中，并实现了规模化量产。Cadence Tensilica 将为搭载地平线 J6 系列的多款主机厂车型提供技术支持。此里程碑标志着 Cadence 与地平线进一步深化合作，双方共同推动面向大众市场的智能辅助驾驶解决方案成功落地。

安森美与吉利汽车深化战略合作，共同提升驾驶体验

吉利展示搭载安森美EliteSiC电源技术的浩瀚超级电混系统

博世半导体亮相北京车展：以技术创新驱动智能出行

北京 — 伴随汽车产业向电动化、智能化全速迈进，半导体已成为决胜未来的核心密码。面对产业变革，拥有逾 60 年造芯积淀的博世，在深耕系统供应商(Tier 1)优势的同时，全面展露深厚的全链路半导体底蕴。博世正以端到端的制造实力，为未来出行构筑坚实底座，致力于让全球消费者尽享安全、便利的交通体验。

贸泽电子新品推荐：2026年第一季度引入超过9,000个新物料

2026年4月27日 – 致力于快速引入新产品与新技术的业界知名代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)，首要任务是提供来自1,200多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。

Nordic Semiconductor圆满落幕2026蓝牙亚洲大会，全栈解决方案引领低功耗无线创新

作为全球低功耗无线连接解决方案的标杆企业，Nordic Semiconductor以蓝钻至尊合作伙伴 (Blue Diamond Supreme Partner) 的最高级别深度参与本次行业盛会，通过现场技术展演、主题分享及媒体专访等多元形式，全面呈现其从芯片到云端的全链条解决方案实力，深度诠释自身在低功耗无线领域的技术积淀与转型成果，进一步夯实了行业领军地位。

英飞凌为法雷奥在2026北京车展展出的激光束扫描地面投影模块提供MEMS技术

【2026年4月27日, 德国慕尼黑讯】全球半导体和传感器解决方案领域的领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)与全球汽车照明领导者法雷奥正在合作推出集成激光束扫描(LBS)技术的短距离地面投影模块。双方的首项合作创新成果将在中国北京举办的2026北京国际汽车展览会法雷奥展台(B2馆B2D01展位)上亮相。

星宸科技登陆2026北京车展

中国 北京讯，2026年4月24日 —— 全球领先的视觉AI SoC供应商星宸科技(SigmaStar)正式亮相于4月24日至5月3日举办的2026北京国际汽车展览会B2馆-C25展位，展出面向智能汽车领域的完整芯片与解决方案矩阵。

超低功耗微控制器模块为工程师带来新的机遇——第1部分：Eclipse项目设置

本文介绍超低功耗、功能丰富的微控制器模块，并解释如何使用主流的免费工具对微控制器模块进行编程和调试。与许多其他高端微控制器模块不同，这种模块采用DIP封装，因此专业工程师和业余爱好者都能使用它轻松地进行原型设计。文章第1部分说明如何在Eclipse中创建项目，第2部分讨论如何配置Eclipse以配合微控制器模块使用。

罗克韦尔自动化携手上海气候周共筑2026气候灯塔新范式

新范式引领绿色生态构建，跨界升维迈向可持续未来

方寸之间，算力无界 | 全球最小M4航顺芯片HK32F403，定义工业互联MCU边界

在电子工程的世界里，"更小、更强、更可靠"始终是永恒追求。而这里的“小”，核心是芯片极致微型化设计——微型化设计不仅适配更多空间受限场景，更能实现成本最大化优化，让量产性价比优势更突出。