厂商动态

新品！NXP i.MX95旗舰异构平台，米尔核心板方案落地

NXP i.MX 95 系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台， i.MX 95 从 2025 年 CES 亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构 MCU、2TOPS eIQ Neutron NPU、10GbE、ASIL-B，兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后，国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。米尔电子正式发布MYC-JMX95X核心板以及配套的MYD-JMX95X 开发套件。核心板采用SMARC 2.2 标准接口降低切换成本，LPDDR5 高带宽释放算力，多域异构实现单芯片集成，支持多屏同显/异显，Linux 6.12 内核基线领先，12 层 PCB 保障工业级可靠性。多域异构，一芯三用

米尔电子
2026-08-14

边缘AI 核心板嵌入式
IOTE 2026展会预告 | 米尔将携工业工控机等多款产品亮相

8月26-28日，IOTE 2026第二十五届国际物联网展将在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。本届展会联动AGIC通用人工智能展，五展同期，总展览面积突破14万㎡，覆盖AI芯片、边缘计算、工业物联网、具身智能等全产业链。米尔电子将携最新款工控机和多款嵌入式核心板及开发板亮相。

米尔电子
2026-08-14

工控机核心板嵌入式
信息安全领域：海外收并购风生水起，国内是风平浪静还是暗流涌动?

不久前，纳斯达克上市公司Data I/O Corporation与I.A.R. Systems AB(“IAR”)联合宣布，已签署一份不具约束力的意向书，拟收购IAR的嵌入式软件安全知识产权及相关资产。该次交易有望成为近来信息安全(Cybersecurity)领域内又一起收购案例，虽然其财务条款及预计完成时间均未披露，但是再一次展示了从端到云、从嵌入式系统到新兴人工智能全链路信息安全核心技术、市场表现和相关资产正在全球受到越来越多的关注和积极投入。

厂商动态
2026-08-14

人工智能嵌入式系统 IoT
SmartDV推出PCIe/CXL/UCIe协议转换与桥接IP，力助高性能芯片更加灵活地应对算力需求

随着先进制程逼近物理极限，单芯片性能提升、良率控制与研发成本等挑战日益凸显，诸如CoWoS等先进封装以及Chiplet芯粒异构集成已成为全球高算力芯片迭代升级的核心路径之一。然而，随着Chiplet芯粒架构快速普及、多协议异构互联场景持续爆发，新应用为核心计算及存储芯粒组合提出了更高灵活性要求，因此芯片设计对跨协议互通、高速桥接、协议平滑转换的需求呈指数级增长。

厂商动态
2026-08-14

数据中心智能车载算力
科技焕新洗护体验西门子家电推出全新超大幸熨洗烘套装幸熨家族首次集体亮相

当衣物护理从基础清洁迈向精细化、智能化，消费者对于洗护产品的期待，已不再停留于"洗得干净、烘得彻底"，而是希望能够兼顾高效、护衣、静音、美观以及智慧交互等多重体验。顺应这一消费趋势，西门子家电正式推出全新旗舰产品——西门子超大幸熨洗烘套装，并携完整"幸熨家族"同步亮相，以覆盖不同家庭需求的产品矩阵，为消费者带来更加智能、专业的全场景衣物护理解决方案。此次新品不仅实现了洗护科技的进一步升级，也标志着西门子家电在智能洗护领域持续完善产品布局，以更加系统化的产品体系回应品质生活需求。

西门子
2026-08-14

AI 智能洗护智烘系统
一次通过EMI合规性测试——第2部分：PCB辐射示例

对于任何需要高速时钟的产品设计，电磁兼容性(EMC)合规问题可能是一大困扰。本文从电磁(EM)场定向的角度概述了印刷电路板(PCB)设计，旨在帮助读者一次性通过电磁干扰(EMI)测试。用于降低EMI的技术也将减轻干扰，这体现了通用的PCB布局理念。本文分为三个部分。第2部分通过几个PCB互连示例，清晰地说明了如何实施第1部分提出的技术。最后，第3部分将讨论满足所提议解决方案的复杂电路板的PCB布局策略。

ADI
2026-08-14

PCB EMI 高速时钟
芯科科技低功耗蓝牙产品赋能多汽车应用场景

如今汽车技术不断发展升级，新应用也不断出现，车载无线连接、状态监测、车辆管控等需求持续增长，带来了低功耗蓝牙(Bluetooth LE)技术在汽车领域的应用范围不断拓展，覆盖物流运输、车队管理、车辆安防、车载传感等众多场景。复杂的车用环境，对无线连接解决方案提出了超低功耗、可靠性、环境适配性、传输稳定、数据安全等严苛要求。低功耗蓝牙凭借功耗低、连接稳定、易于集成的优势，逐步成为汽车各类应用场景中重要的无线通信选择。

Silicon Labs
2026-08-13

Wi-Fi SoC 低功耗蓝牙
TrendForce集邦咨询: 2Q26全球OLED显示器出货季增26.1%，电商节促销与电竞需求推动市场升温

Aug. 13, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2026年第二季全球OLED显示器市场展现强劲的成长韧性。在各大品牌厂商陆续推出新机种、带动整体出货量的同时，适逢“618”年度大型电商节庆促销档期的拉货效益加持，加上市场主力27英寸QHD规格机种持续渗透与积极推广，整体产业链动能全面升温。

TrendForce集邦咨询
2026-08-13

产业链显示器 OLED
Teledyne扩展Falcon4-CLHS系列，推出用于生命科学成像的全新6700万像素型号

为生命科学和精密测量提供低噪声、高吞吐量性能

厂商动态
2026-08-13

半导体传感器图像采集卡
MIKROE多架构NECTO Studio IDE现已支持全球半数微控制器

无需学习全新工具，即可评估多款竞品微控制器

厂商动态
2026-08-12

芯片微控制器 MCU
DigiKey赞助2026 Herstory 女性硬件黑客松

活动将于8月14日在上海启动，连接女性工程师与创客群体

DigiKey
2026-08-12

元器件人机交互视觉AI
一次通过EMI合规性测试——第1部分：相关物理知识

对于任何需要高速时钟的产品设计，电磁兼容性(EMC)合规问题可能是一大困扰。本文从电磁(EM)场定向的角度概述了印刷电路板(PCB)设计，旨在帮助读者一次性通过电磁干扰(EMI)合规性测试。用于降低EMI的技术也将减轻干扰，这体现了通用的PCB布局理念。本文分为三个部分。文章将首先介绍基本物理知识，帮助读者了解为什么本文所述的技术能够减轻PCB布局上的EMI。第2部分将举例说明如何将第1部分的材料应用于实际电路板布局。最后，第3部分将讨论满足所提议解决方案的复杂电路板的PCB布局策略。

ADI
2026-08-12

电荷印刷电路板 EMC
Microchip推出第二代PolarFire® FPGA以太网传感器桥接平台，升级边缘AI传感器连接方案

体积更小、支持多摄像头接入，为NVIDIA边缘AI系统提供可扩展的以太网架构，同时降低功耗、成本与集成复杂度

Microchip
2026-08-12

FPGA 传感器边缘AI
告别复杂架构，11kW矩阵式OBC如何实现系统级成本与空间等多重突破?

随着全球电动汽车市场对充电效率与架构灵活性的要求不断提升，OBC技术正迎来从繁至简的变革。为了深度拆解这一前沿趋势，我们将通过两篇系列文章介绍11kW矩阵式OBC创新方案。本文为第一篇，将重点聚焦系统级架构创新的趋势。

安森美(onsemi)
2026-08-12

电动汽车 OBC AC-DC转换器
IAR携手ETAS，全面支持瑞萨RH850/U2A系列

中国上海，2026年8月11日 — IAR Embedded Workbench已与ETAS RTA-OS实时操作系统完成联合适配，正式支持业界主流的瑞萨RH850/U2A系列芯片。这是IAR与ETAS战略合作的又一里程碑，也是IAR持续深耕中国汽车电子市场、携手全球生态合作伙伴为本土客户构建完整开发工具链的最新成果。

厂商动态
2026-08-12

汽车电子 MCU 工具链