厂商动态

HOLTEK新推出BA76220被动式红外感测IC

BA76220支持多种常见功能，包括灵敏度调整、照明时间设定及白天/夜晚模式切换。这些功能用外置电路调整，亦可使用单线通讯由MCU或烧录器进行配置，大幅简化外围电路设计，提升系统整体效率。

HOLTEK新推出BC45B4211具獵電功能雙介面NFC Tag IC

Holtek全新推出具能量采集功能的双接口NFC Type 2 Tag IC - BC45B4211，能与多数市售近场无线通信(NFC)读写器及智能型手机流畅通信，特别适合开发无需内建电池的被动式应用，诸如无源应用、产品防伪及智能家庭等场景，提供NFC应用的理想解决方案。

HOLTEK推出HT32F65533G/HT32F65733G内建N/N预驱电机专用SoC单片机

Holtek推出全新直流无刷电机(BLDC)控制专用单片机HT32F65533G与HT32F65733G，采用Arm® Cortex®-M0+架构，专为锂电池或直流中、低压系统设计，分别内建48V与110V的N/N预驱及LDO，提供高度整合的解决方案，适用于电动工具、园林工具、扇类及泵类等应用。

HOLTEK新推出HT32F66446A/65433A内建36V P/N预驱BLDC单片机

Holtek全新推出两款基于Arm® Cortex®-M0+架构内建P/N预驱的无刷直流电机(BLDC)控制SoC单片机：HT32F65433A与HT32F66446A。这两款产品整合MCU、LDO、三相36V P/N预驱、VDC Bus电压侦测、高压FG电路及零待机功耗设计，能有效减少外部零件数量与整体成本，零待机功耗模式下仅消耗2μA，特别适合5节锂电池供电或DC 24V以下产品应用。

HOLTEK推出HT32F66746G/546G内建CORDIC和PID BLDC电机专用SoC单片机

Holtek推出全新直流无刷电机(BLDC)控制专用单片机HT32F66746G与HT32F66546G，采用Arm® Cortex®-M0+架构，专为锂电池或直流电源低压/中压系统设计，分别内建110V与48V的N/N预驱及LDO，提供高度整合的解决方案，适用于电动二轮车、机器人关节、园林工具等应用。

HOLTEK新推出BS67F360CA Touch A/D LCD MCU

Holtek新推出BS67F360CA触控A/D LCD Flash MCU。提供24个具高抗噪声能力的触控键与LCD显示驱动功能，搭配充足的程序空间及丰富的系统资源，特别适合功能复杂、多触控键、温度侦测及带LCD显示的产品应用，如温控器、微波炉、电饭锅、除湿机、空气清净机等。

HOLTEK新推出HT32F65333A内建26V P/N预驱BLDC单片机

Holtek推出新一代直流无刷电机(BLDC)专用Arm® Cortex®-M0+ SoC MCU HT32F65333A。该产品整合MCU、LDO、三相26V P/N预驱、VDC总线电压侦测及零待机功耗电路，能有效减少零件数量与整体成本。在零待机功耗模式下耗电仅1µA，特别2~3节锂电池供电或DC 12V以下产品，如肩颈按摩器、落地扇、泵类与扇类产品等应用。

如何移植EtherCAT Igh--基于米尔RK3576开发板

本文将介绍基于米尔电子MYD-LR3576开发板（米尔基于瑞芯微 RK3576开发板）的板端移植EtherCAT Igh方案的开发测试。

Microchip推出四通道集成热电偶调理IC器件MCP9604 实现±1.5°C系统测量精度

该器件可降低极端高低温环境下在线生产应用的成本与复杂度

超以太网安全：为 AI/HPC提供规模化保护

随着人工智能与高性能计算(AI/HPC)重塑各行各业，对强大、可扩展且安全的连接需求正变得前所未有的迫切。当今的计算集群由紧密集成的CPU、GPU和智能网卡构成，需要具备高吞吐量、低延迟的网络支持，其扩展能力需覆盖从芯片间互联到多机架部署的全部场景。

革新高功率AI伺服器电源供应单元（PSUs）:交错式图腾柱PFC中混合TCM/CCM控制的优势

Revolutionizing High-Power AI Server Power Supply Units (PSUs): Advantages of Hybrid TCM/CCM Control in Interleaved Totem Pole PFC 革新高功率AI伺服器电源供应单元（PSUs）:交错式图腾柱PFC中混合TCM/CCM控制的优势

从性能到能效，天玑9500 GPU全段领先

英特尔以通感智算一体化方案，驱动网络与边缘智能化升级

9月24日，英特尔专题论坛“赋能通智算原力 塑造数字芯未来”在2025年中国国际信息通信展上成功举办。会上，英特尔不仅围绕网络边缘产品进行深入解析，也邀请生态伙伴针对无线网络、媒体应用等实践方案展开精彩分享。

新锐AI硬件企业微珩科技完成千万级Pre-A轮融资

此次融资将助力微珩科技在端侧AI推理芯片和高带宽内存领域的研发，进一步巩固其在AI硬件产业的技术布局，并围绕两大市场空白布局：(1) 端侧大模型原生支持与高效内存调度，(2)端侧HBM模组标准与产业链协同。

上半年净利润超过一亿元即盈利能力居3%的国内芯片设计公司有哪些？

摘要：近年来，芯片（集成电路）作为国之重器在举国上下得到了广泛的重视，推动了轻资产重知产的芯片设计行业快速发展，据统计我国有5000多家芯片设计公司，但是从上市公司的上半年业绩公告来看，国内半年净利润超过一亿元的芯片设计公司可能也就20家左右