厂商动态
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安谋科技Arm China发布CPU IP“星辰”STAR-MC3，提升传统嵌入式芯片AI处理能力及面效比
2025 年 9 月 25 日，中国上海讯 - 国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)今日宣布，正式推出自主研发的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。该产品基于Arm®v8.1-M架构，向前兼容传统MCU架构，集成Arm Helium™技术，显著提升CPU在AI计算方面的性能，同时兼具优异的面效比与能效比，实现高性能与低功耗设计，面向AIoT智能物联网领域，为主控芯片及协处理器提供核芯架构，助力客户高效部署端侧AI应用。
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TrendForce集邦咨询：受QLC产品热度的外溢效应驱动，预计NAND Flash 4Q25价格将上涨5-10%
Sep. 25, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询观察，由于消费市场需求提前在上半年被透支，下半年旺季未能如预期发挥效应，市场原本普遍预估4Q25价格将进入盘整。然而，HDD供给短缺与过长交期，使CSP(云端服务供应商)将储存需求快速转向QLC Enterprise SSD，短期内急单大量涌入，造成市场明显波动。同时，SanDisk(闪迪)率先宣布调涨10%，Micron(美光)也因价格与产能配置考量暂停报价，使得供应端氛围由保守转为积极。在此外溢效应带动下，预估NAND Flash第四季各类产品合约价将全面上涨，平均涨幅达5-10%。
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东芝推出采用最新一代工艺[1]技术的100V N沟道功率MOSFET，助力提高工业设备开关电源效率
中国上海，2025年9月25日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布，推出采用东芝最新一代工艺[1]U-MOS11-H制造的100V N沟道功率MOSFET“TPH2R70AR5”。该MOSFET主要面向开关电源等应用，适用于数据中心和通信基站使用的工业设备。产品于今日开始正式出货。
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从聚力向芯到生态共筑：以互联技术助力打造AI算力产业链闭环
2025年9月25日，中国信息通信研究院华东分院与行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商——奇异摩尔联合举办的“聚力向芯 算涌无界 Networking for AI”生态沙龙活动于24日在上海浦东成功举办。
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瑞萨电子推出针对未来工业和机器人应用的旗舰产品RA8T2 MCU，超高算力、高实时性、支持TSN及多协议工业以太网
2025 年 9 月 25 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)今日宣布推出面向高端电机控制的RA8T2微控制器(MCU)产品群。该系列产品基于1GHz的Arm® Cortex®-M85处理器，可选配250MHz的Arm® Cortex®-M33处理器，能够提供出色的性能，满足工业设备、机器人及其它需要高速精密操作系统的中高端电机实时控制需求。可选配的Cortex®-M33处理器使客户能够在单芯片上同时实现实时控制、通信功能及非实时操作，从而节省成本、降低功耗和减少电路板空间占用。
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双芯闪耀GDSCN832和GD32H75E激发EtherCAT®更强威力
在工业自动化领域不断追求高效、智能和互联的背景下，兆易创新凭借其一系列先进芯片解决方案树立了新的行业标杆。为了加速EtherCAT®技术的应用与发展，兆易创新推出的两款芯片——GDSCN832系列EtherCAT®从站控制器产品以及GD32H75E系列超高性能工业互联MCU产品，集成了先进的控制算法与硬件技术，显著提升了系统的实时性、灵活性与成本效益，尤其适用于对高精度同步和多轴协调要求严苛的机器人领域。借助其高带宽、低延迟的通信特性，可广泛服务于工业机器人、协作机器人及自动化产线中的运动控制系统，为机器人智能化与柔性制造提供强有力的底层支撑。
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面向工业资产健康监测的新型边缘传感解决方案
本文深入探讨了一款先进的智能振动传感器，重点介绍它基于微机电系统(MEMS)技术的设计、功能和应用。这款传感器的核心目标是在各种工业和研究环境中提供高精度、高可靠性和实时监测能力，展现ADI公司不同MEMS传感技术的实际应用价值。
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摩尔斯微电子与普罗通信合作加速Wi-Fi HaLow市场普及
中国北京，澳大利亚悉尼(及阿姆斯特丹The Things大会) – 2025年9月25日 – 全球领先的Wi-Fi HaLow芯片解决方案提供商摩尔斯微电子，今日宣布与普罗通信(Browan Communications)达成全新技术合作伙伴关系，共同加速 Wi-Fi HaLow™ 的全球普及。双方将共同拓展Wi-Fi HaLow 生态系统，并推动下一代物联网(IoT)产品大规模上市。
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英飞凌与罗姆携手推进SiC功率器件封装兼容性，为客户带来更高灵活度
【2025年9月25日，德国慕尼黑与日本京都讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（总部位于德国诺伊比贝格，以下简称“英飞凌”）今日宣布，与全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封装合作机制签署了备忘录。双方旨在对应用于车载充电器、太阳能发电、储能系统及AI数据中心等领域的SiC功率器件封装展开合作，推动彼此成为SiC功率器件特定封装的第二供应商。未来，客户可同时从英飞凌与罗姆采购兼容封装的产品，既能灵活满足客户的各类应用需求，亦可轻松实现产品切换。此次合作将显著提升客户在设计与采购环节的便利性。
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理解ADC中的ENOB（有效位数）：数字示波器动态性能的关键指标
随着测量精度要求提升，有效位数（ENOB）已成为评估ADC、数字示波器真实性能的核心指标。
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TrendForce集邦咨询: 十一长假将至，LCD电视面板大厂计划调降稼动率稳运维
Sep. 24, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，伴随LCD电视面板需求将于2025年第四季趋缓，BOE(京东方)、CSOT(华星光电)、HKC(惠科)等面板大厂均计划在中国十一长假时，针对电视面板的主力生产据点执行休假。按照目前TrendForce LCD电视面板产线稼动率模型估算，十月的稼动率将较厂商八月规划的版本减少六个百分点，降至79%。
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TrendForce集邦咨询：4Q25 DRAM价格延续涨势，服务器需求提前发酵、旧制程产品涨幅仍较大
Sep. 24, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于三大DRAM原厂持续优先分配先进制程产能给高阶Server DRAM和HBM，排挤PC、Mobile和Consumer应用的产能，同时受各终端产品需求分化影响，第四季旧制程DRAM价格涨幅依旧可观，新世代产品涨势相对温和。预估整体一般型DRAM (Conventional DRAM)价格将季增8-13%，若加计HBM，涨幅将扩大至13-18%
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ABB亮相2025工博会，展示机器人未来新图景
ABB机器人在第25届中国国际工业博览会(CIIF 2025)上展示了一系列面向未来的机器人技术最新成果，持续推进其自主多功能机器人(AVRTM)技术发展进程。
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ABB机器人推出OmniCoreTM EyeMotion，以视觉驱动自主革新
ABB机器人今日推出OmniCoreTM EyeMotion视觉系统，可搭载于所有配备OmniCore的ABB机器人，通过使用任意第三方相机或传感器即可感知周围环境，即使在复杂应用场景亦可实时自适应。
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Vishay携人工智能和电动汽车应用解决方案 参展PCIM Asia 2025
通过一系列参考设计和产品演示，Vishay将重点展示在人工智能服务器、智能座舱、车载计算平台等领域广泛的半导体与无源技术产品组合
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