英特尔将利用 NVIDIA NVLink 设计和制造定制化的数据中心和客户端 CPU;NVIDIA 将投资 50 亿美元购入英特尔普通股。
亚马逊云科技致力于成为运行开放权重模型的最佳平台,在Amazon Bedrock上新增五个模型选项,持续丰富模型选择,进一步满足客户需求。
2025年上半年,在爱普生(EPSON)于佛山顺德举办的“2025年度代理商会议”上,世强硬创平台凭借其在2024/2025财年(2024年4月-2025年3月)在销售额达成率、高价值产品渗透率及战略协同效率方面的全方位卓越表现,一举斩获三项年度最高荣誉:
Sept. 18, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查,因应AMD(超威)将于2026年推出MI450 Helios平台,近期NVIDIA(英伟达)积极要求Vera Rubin server rack的关键零组件供应商提高产品规格,包括HBM4的Speed per Pin须调升至10Gbps。尽管规格能否提升仍有变量,预计SK hynix(SK海力士)在HBM4量产初期将维持其最大供应商的优势。
在边缘 AI 市场 48.3% 年复合增长率的推动下, 解锁工业AI未来的关键途径
Sept. 17, 2025 ---- 尽管2025年全球笔电市场面对地缘因素与关税不确定性的影响,仍展现回温迹象。TrendForce集邦咨询表示,由于笔电产品到目前为止仍享有东南亚进口美国免关税的待遇,加上先前供应链因应美国政府实施的对等关税政策加速于该区域进行产能布局,如今产能已逐步到位,将助益今年全年笔电出货量年增约2.2%,突破1.8亿台。
TC-SAW(Temperature Compensated SAW Filter,温度补偿型声表面波滤波器)是一种采用铌酸锂压电衬底,表面覆盖氧化硅温度补偿层,的高端滤波器。其基本结构最早能追溯到1984年,由日本东北大学山内教授首次发明[1]。最近十几年,TC-SAW凭借显著的性能和价格优势,成为大多数双工器和高端TRx滤波器市场的主流技术。
低成本RA0L1系列产品面向消费电子、小型家电及工业系统控制领域
AMD 今日宣布推出 EPYC™(霄龙)嵌入式 4005 系列处理器,专为满足对实时计算性能和成本效率日益增长的需求而设计,同时还优化了系统成本并延长了网络安全设备和入门级工业边缘服务器的部署生命周期。
智能建筑领域成为LoRaWAN® 增长最快的市场,成员企业过去一年部署量实现两位数增长
2025年9月17日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于芯源系统(MPS)MPQ8633A芯片的同步降压变换器方案。
新品将包含垂直供电方案和其他模块
【2025年9月18日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与金风科技股份有限公司近日宣布深化其合作,为风力发电实现稳定可靠的电力传输。英飞凌将为金风科技提供搭载.XT技术的XHP™ 2 1700 V IGBT5功率模块,提升金风科技GW 155-4.5 MW构网型风机的能源效率。英飞凌的功率模块凭借其高功率密度、高可靠性和高稳定性优势,确保风能系统长久运行。通过优化能源效率,这些模块有助于降低能源成本,并提升金风科技风机的盈利能力。
亚洲清洁行动积极响应“世界清洁日”倡议,推动区域环保行动