厂商动态

从电子设计的视角分析联网奶牛系统

要打造一款每天都必须经受踩踏、浸泡甚至吞咽的嵌入式设备，你会如何着手设计呢？这就是研发“联网奶牛”系统的工程师们面临的现实。无论是外部还是内部传感器，都在将牲畜转变为活体数据枢纽。

重磅!双英强强合作，英伟达向英特尔投资50亿美元

据美国CNBC网站报道，9月18日，英伟达CEO黄仁勋宣布，与英特尔达成投资50亿美元的投资及技术合作，这是在双方进行一年多的讨论后做出的决定。

Melexis为智能IVT霍尔和分流传感器增添外部NTC输入功能

2025年09月19日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，对其智能IVT(电流、电压和温度)传感平台进行升级，为MLX91230(霍尔效应)和MLX91231(分流接口)传感器增设负温度系数(NTC)电阻输入功能。此次升级使工程师能够在现有结温读数的基础上，更精准地测量外部温度，从而满足安全关键型应用中对全面监测的需求。

AI时代安全能力如何保障？安谋科技Arm China给出核芯IP答案

随着人工智能（AI）技术深入千行百业，安全能力已成为AI规模化落地不可或缺的基石。《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》中也明确强调“提升安全能力水平”，进一步凸显了安全在AI产业发展中的核心地位。

即插即用，声控万物！XMOS携手矽递科技赋能AI语音交互

近日，全球领先的软件定义系统级芯片（SoC）开发商XMOS携手物联网硬件赋能者矽递科技（Seeed Studio）联合宣布：推出基于XMOS XVF3800的ReSpeaker远场麦克风阵列AI智能语音识别开发板，并已在全球市场全面上市。新推出的功能强大的语音交互开发板包含3款产品：ReSpeaker XVF 3800裸板、带有声学外壳的ReSpeaker XVF 3800和内置Seeed Studio XIAO ESP32S3的ReSpeaker XVF 3800。它们可以为智能设备和应用的开发者提供全面的、高性能的语音识别硬件和智能前端解决方案。

TrendForce集邦咨询: 预计Meta AR新品推升2026年搭载LCoS产品占比上升至13%

Sept. 19, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，Meta近日发布的首款量产AR装置Meta Ray-Ban Display Glasses，采用了LCoS显示技术，预期将可带动LCoS显示产品的市场占比于2026年上升至13%。单片全彩的LEDoS则有望于2028年才迎来技术、成本的重大突破，在此之前，二者的竞争将更加激烈。

学子专区—ADALM2000活动：脉冲振荡器

正弦波振荡器会以预设的频率无限期地产生输出波形；也就是说，它会持续不断地运行。雷达等设备中的许多电子电路要求振荡器在特定时间内开启，并在之后的时间保持关闭状态，直到需要时再开启。此类电路被称为脉冲振荡器或振铃振荡器。它们其实是在特定时间开启和关闭的正弦波振荡器。图1显示了脉冲振荡器的电路图，谐振电路位于发射极电路中。VGATE上的正输入会使Q1深度导通，电流流经L1。因此，振荡无法发生。负向输入脉冲（简称“门控”）会切断Q1，谐振电路发生振荡或振铃，直到门控输入结束或振铃消失或停止（以先发生者为准）。

Microchip推出面向工业应用的灵活新型千兆以太网交换机系列 支持TSN/AVB与冗余功能

新一代LAN9645xF和LAN9645xS千兆以太网交换机具备高可配置性，支持多端口与先进功能

70.9%!OPPO小布助手月活规模登顶国内手机厂商榜首

近日，QuestMobile发布的2025年8月手机厂商旗下Al助手月活跃用户规模数据显示，OPPO小布助手的8月活跃用户规模以70.9%的占比位居行业第一，登顶国内手机厂商旗下AI助手月活榜首。这一成绩充分证明了小布助手在行业中的领先地位，更反映出其持续提升的AI产品力和用户粘性。

NVIDIA 和英特尔将共同开发 AI 基础设施和个人计算产品

英特尔将利用 NVIDIA NVLink 设计和制造定制化的数据中心和客户端 CPU;NVIDIA 将投资 50 亿美元购入英特尔普通股。

亚马逊云科技宣布推出Qwen3与DeepSeek-V3.1模型的完全托管服务

亚马逊云科技致力于成为运行开放权重模型的最佳平台，在Amazon Bedrock上新增五个模型选项，持续丰富模型选择，进一步满足客户需求。

爱普生最高级别战略认可花落谁家？这家企业凭什么连拿三大奖？

2025年上半年，在爱普生（EPSON）于佛山顺德举办的“2025年度代理商会议”上，世强硬创平台凭借其在2024/2025财年（2024年4月-2025年3月）在销售额达成率、高价值产品渗透率及战略协同效率方面的全方位卓越表现，一举斩获三项年度最高荣誉：

共促数据中心高质量建设 智赢AI时代

TrendForce集邦咨询:英伟达尝试调升HBM4规格，预期2026年SK海力士仍是最大供应商

Sept. 18, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，因应AMD(超威)将于2026年推出MI450 Helios平台，近期NVIDIA(英伟达)积极要求Vera Rubin server rack的关键零组件供应商提高产品规格，包括HBM4的Speed per Pin须调升至10Gbps。尽管规格能否提升仍有变量，预计SK hynix(SK海力士)在HBM4量产初期将维持其最大供应商的优势。

VDC Research 携手康佳特与恩智浦发布新白皮书：标准化COM模块结合i.MX 95处理器加速工业视觉AI普及

在边缘 AI 市场 48.3% 年复合增长率的推动下, 解锁工业AI未来的关键途径