厂商动态
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Vicor将展示如何使用高密度 DC-DC 电源模块提升ATE吞吐量
自动测试设备 (ATE) OEM 厂商发现，在努力跟上不断增长的创新的同时，降低“测试成本”变得非常艰难。ATE测试系统设计需要快速可靠地满足日益增长的集成电路需求，并最大限度地降低成本。Vicor将讲述如何在最小的面积内实现吞吐量最大化。
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基于10BASE-T1S 以太网，安森美无MCU前照灯方案革新汽车照明架构
当前，汽车电子行业正加速向“电动化、智能化、网联化、共享化”的“四化”方向演进。在此背景下，“个性化与差异化”正成为另一重要趋势：用户期望汽车能像智能手机一样，实现功能的持续迭代，这将进一步推动整车架构由“硬件主导”逐步转向“软件定义”。在2025年DVN上海国际汽车照明研讨会上，安森美（onsemi）资深专家张青，分享了在软件定义汽车时代中前照灯系统的创新思路与解决方案。
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彭博社：阿里将千问AI深度整合至夸克浏览器
阿里巴巴千问应用程序现已原生嵌入夸克浏览器，此举将为超过1亿夸克电脑端用户增添AI辅助功能。
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亚马逊CTO Werner Vogels预测2026年及未来的五大科技趋势
科技早已渗透到我们生活的每个角落——从人际交往到医疗健康，从工作方式到自我防护，甚至影响着我们学什么、何时学。把这种现状理解为E.M. Forster或Ernest Cline笔下的反乌托邦世界，倒也不无道理。然而，我们正处在一个重大转折点。未来的图景已经初现端倪：一个重视自主性、同理心和个人专长的时代即将到来。在这个新时代，跨学科合作将以前所未有的速度推动创新与发现。新的一年里，我们将迈入人机协作的新纪元——AI将成为人类的得力助手，而非喧宾夺主的主角。这种协作模式将为解决真正重要的问题创造巨大机遇。而这一切的起点，恰恰是解决超连接时代的副作用——孤独与陪伴缺失——将造成问题的技术转化为解决方案。
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OPPO入选中国企业专利百强榜Top10，发明专利授权量全国第四
11月25日，中策知识产权研究院发布《2025中策-中国企业专利创新百强榜》。该榜单聚焦人工智能、绿色技术、智慧生活等产业领域，统计过去5年中国企业申请并公开的创新专利数量，华为、国家电网、腾讯、OPPO等企业位列榜单前十。
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Bourns 推出精密直流数字电流传感器系列，具备更广泛电流范围与更高电流承载能力
具备数字接口优势，全新电流传感器同时提供更高精度、稳定性与电气隔离性能
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Bourns 推出金属合金叠层功率电感器，具备高电流承载能力
Bourns® CVH160808H 系列采用先进一体式结构设计，在超薄外形下实现高可靠性，能满足更高电流的应用需求
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TrendForce集邦咨询: AI催生超大封装需求，ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术
Nov. 25, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，AI HPC(高效能运算)对异质整合的需求依赖先进封装达成，其中的关键技术即是TSMC(台积电)的CoWoS解决方案。然而，随着云端服务业者(CSP)加速自研ASIC，为整合更多复杂功能的芯片，对封装面积的需求不断扩大，已有CSP开始考量从TSMC的CoWoS方案，转向Intel(英特尔)的EMIB技术。
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Allegro与英诺赛科联合推出全GaN参考设计，赋能AI数据中心电源
Allegro 创新栅极驱动器助力工程师实现钛金级效率和极佳功率密度，满足严苛的 AI 和边缘计算应用需求
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Vishay发布专为800 V电池监测系统而设计的1500 V 1 Form A固态继电器
该款通过AEC-Q102认证的器件可提供1414 Vpeak的VIORM，最大漏电流低至1 µA，输出引脚的爬电距离为5 mm
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Littelfuse新型TMR开关提供超低功耗磁感应
全极和双极TMR开关将高灵敏度与低功耗相结合，适用于智能电表、物联网设备和紧凑型电子设备。
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汇丰PayMe成功迁移至亚马逊云科技 加速推动香港电子支付创新
香港——2025年11月25日 亚马逊云科技今日宣布，香港本地电子钱包PayMe by HSBC已成功将其整个平台迁移至亚马逊云科技。此项战略性举措标志着汇丰在数字化转型进程中的一个重要里程碑，并巩固了其在数字银行创新领域的领先地位。
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安谋科技Arm China发布“AI Arm China”战略发展方向，携手产业共创AI未来
2025 年 11 月 21 日，中国上海讯 - 国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技Arm China”）今日宣布，在11月20日于成都开幕的2025中国集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）上，安谋科技Arm China CEO 陈锋受邀出席高峰论坛，正式对外发布“AI Arm CHINA”战略发展方向，他表示：“公司将全力投入AI，紧密连接Arm全球生态，深耕中国本土创新，并以AI（爱）为文化内核，全员聚焦AI持续创新，携手产业共创AI未来”。
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英飞凌推出全新 MOTIX™ 电机控制系统级芯片系列，助力打造更紧凑、更高性价比的设计方案
【2025年11月25日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY)推出面向有刷直流电机(BDC)和无刷直流电机(BLDC)的新型解决方案 —— TLE994x 系列与 TLE995x 系列，拓展其 MOTIX™ 32 位电机控制 SoC 芯片产品阵容。这两款新产品专为中小型汽车电机量身打造，应用场景涵盖从电动汽车电池冷却等功能，到座椅调节等提升舒适性的场景。在现代汽车(尤其是电动汽车)中，此类电机的数量持续增长，且越来越多地被应用于关键安全领域。因此，汽车制造商亟需具备集成多种功能的可靠、紧凑、高性价比解决方案。依托英飞凌在电机控制领域的深厚积淀，新款 SoC 产品将先进集成特性与功能安全及网络安全相关功能融为一体。
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Allegro与英诺赛科联合推出全GaN参考设计，赋能AI数据中心电源
Allegro创新栅极驱动器助力工程师实现钛金级效率和极佳功率密度，满足严苛的AI和边缘计算应用需求。
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- 是德科技创新技术峰会来袭，报名领好礼
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- 得捷芯闻解码视频研习站第五期：打造更安全、更智能、更舒适、高续航的驾乘体验
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- 得捷芯闻解码研习站第四期：网络安全芯片，让您的应用系统无懈可击
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- 得捷芯闻解码研习站第二期：传感器赋予设备感知万物之力
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