多重保护机制支持VCC/VBS欠压保护、直通防止功能以及内置最小死区时间220ns可有效保护功率器件稳定运行;内嵌输入/输出下拉电阻,提供稳定的驱动能力。
无论您是在调试棘手的摄像头链路,还是从头开始设计一套稳健的系统,知道错误隐藏何处就等于成功了一半。GMSL有许多不同类型的错误需要留意。本文将讨论这些错误在信号链中的潜藏位置。
器件现已推出 0402、0603、0805、1008、1206 多款小型封装,额定电流高达 6A,阻抗范围10Ω~2700Ω
July 13, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新存储器价格调查,由于高层数3D NAND等高附加价值产品排挤成熟制程产能,MLC NAND供给极度短缺,迫使部分工控、车用和网通客户计划改采用SLC NAND,将导致原已吃紧的SLC供应情况更加紧绷。同时,AI边缘运算、数据中心、汽车电子等对SLC的需求持续提升,供需缺口急剧扩大,预估将推升2026年下半年SLC合约价格较上半年调涨120-170%,不排除有上修空间。
汽车电动侧滑门、智能电动尾门的防夹功能是乘客安全防护的核心,精准电流采样是实现合规力控的前提。国际安全法规ISO 12497 明确规定了电动移门防夹力阈值,而 MOSFET 的RDS(on)精度直接决定电流采样准确度,最终影响防夹系统合规性。东芝半导体 S-TOGL™铜夹封装 U-MOS IX-H 工艺车载 MOSFET 是该场景优选方案,凭借窄离散 RDS (on)、全温区稳定特性完美匹配防夹高精度采样需求。
续航可靠性、低待机功耗与高压工况适配的规格解读
继RK3576工控机系列发布后,米尔电子推出轻量化款MEC-B5760,聚焦AI边缘计算场景。MEC-B5760工控机基于瑞芯微RK3576八核处理器,内置6 TOPS NPU,可选配RK1828、RK1820、Hailo、DeepX等多款算力模块,可灵活扩容,整机最高32 TOPS。全铝机身巴掌大,端侧稳定运行8B大模型,覆盖AI视觉质检、智慧交通、智慧工地、智慧园区等众多边缘场景。
2026年07月10日,比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis今日宣布,推出Triphibian®压力传感器系列的全新低压型号——MLX90830、MLX90833和MLX90834,支持低至2bar的可配置压力范围。今天推出的这些器件将迈来芯特有的Triphibian®技术(能够同时测量气体和液体压力)成功拓展至电动汽车的热管理回路和人工智能(AI)数据中心的液冷系统中。
新款汽车级和商用器件的成本低于现有解决方案,不仅具备更强的电磁兼容性,还可提供高达10 µH的电感值
在这篇文章中,我们将详细分析GMSL通道规范的基本组成部分,探讨您需要了解的关键设计考量,并提供实用指导以帮助您避开常见陷阱。无论您是首次设计支持GMSL的系统,还是要优化现有系统,本指南都将为您提供清晰的思路,让您能够自信地开展工作。
电磁兼容性(EMC)是指器件、设备或系统在电磁环境中按设计预期正常工作,且不出现性能下降和故障的能力。在汽车设计方面,电磁干扰(EMI)是亟待解决的重大难题。随着汽车电动化、网联化以及控制软件化不断提高,电磁干扰抑制在现代车载功率电子系统中尤为关键。车载功率电子系统要求元器件不仅具备高能效和保护功能,还必须拥有优异的抗电磁干扰性能,能够在电磁干扰环境中正常稳定运行。在设计中需注意控制传导发射与辐射发射两类电磁干扰,同时不能损害开关性能、诊断准确度和功能安全性。
北京——2026年7月10日 全球领先的人工智能大模型创新企业月之暗面Kimi选择亚马逊云科技,借助其遍布全球的基础设施与领先的 AI 技术,为全球企业提供坚实和高效的模型服务,同时加速自身业务的全球化规模落地。
对于研发工程师而言,如何准确评估高功率器件性能、验证供电系统动态响应,并构建覆盖器件、模块到系统级的完整测试能力,正成为AI基础设施开发过程中不可忽视的重要课题。
近期,某国际大厂芯片价格持续上涨,供应链端已感受到明显压力。自2026 年 4 月 26 日以来,其先后发出两轮官方调价通知,覆盖主流MCU、模拟器件等多条产品线。
器件通过AEC-Q102认证,CMTI达到业内先进的40 kV/µS,最大重复峰值隔离电压达707 Vpeak