中国北京,2025年3月13日——负责发展蓝牙技术的行业协会蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)今日宣布正式成立蓝牙技术(北京)有限公司。中国实体的总部设在北京,并在上海和深圳设立了分部。这一举措标志着蓝牙技术联盟致力于支持中国蓝牙生态系统的蓬勃发展。为庆祝新实体的成立,蓝牙技术联盟本周在北京召开了董事会季度大会。
【2025年3月12日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX/OTCQX代码:IFNNY)宣布推出新一代高密度功率模块,该模块将在实现AI和高性能计算方面发挥关键作用。全新OptiMOS™ TDM2454xx四相功率模块通过提升系统性能并结合英飞凌一贯的稳健性,为AI数据中心运营商实现业界领先的功率密度,降低总体拥有成本(TCO)。
罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)推出CMX500 AI脚本助手,这是一款革新移动设备测试的全新解决方案。这款基于人工智能的工具专为CMX500 5G一体化信令测试仪设计,旨在帮助测试工程师简化复杂的脚本生成流程,大幅提升工作效率。该助手为用户提供了一种量身定制且高效的自动化方案,适用于5G NR协议研发测试、应用测试及仪器自动化等多个领域。
瑞典乌普萨拉,2025年3月11日 — 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR在德国纽伦堡举办的embedded world 2025展会上重磅发布全新云端平台。该平台为嵌入式软件开发人员提供前所未有的自由度与灵活性,助力开发团队在工具选择和日常工作流中实现更高效的协作与创新。IAR全新可扩展工具包集成完整产品线,包括广受业界认可的IAR Embedded Workbench、高性能IAR C/C++编译器、构建工具,以及一系列高级附加组件,如IAR C-STAT静态代码分析工具、IAR Embedded Trust端到端安全解决方案,以及功能强大的C-SPY调试器。
搭载英特尔酷睿Ultra处理器解锁工业嵌入式新效能
随着5G技术的快速演进,信道状态信息(CSI)成为优化网络性能和用户容量的关键。它支持高效的基于信道的调度和自适应调制,确保基站与移动设备之间的高速通信稳定可靠。在5G-A及未来的6G网络中,人工智能和机器学习驱动的CSI增强技术有望进一步提升效率、降低成本并改善用户体验。然而,跨厂商的实现仍面临挑战。罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)与高通合作,成功实现了基于机器学习的CSI反馈增强技术的跨厂商互操作性,并在MWC 2025大会上展示这一行业里程碑成果。
2025年3月13日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Vishay的RAIK060旋转式绝对磁性套件编码器。RAIK060专为电机驱动、工业机器人和工业运动控制的精确定位而设计,是一款获得专利的离轴旋转绝对电感磁性编码器,具有高重复性、高精度和高分辨率,有单圈和多圈两种型号可供选择。
新工厂专注于为发动机、移动设备以及工业应用提供清洁、高效的过滤系统解决方案,将进一步提升公司在亚太区的生产能力和服务水平,更好地满足亚太区和全球市场日益增长的需求。
使用二阶输出滤波器可将超低噪声µModule稳压器的输出噪声降低90%以上。选择电容和电感元件时必须谨慎,以确保控制回路能够快速且稳定地运作。这种设计对于无线和射频应用特别有益,因为快速瞬态响应可有效缩短系统消隐时间并提升信号处理效率。此方法的噪声水平与LDO相当,效率堪比开关稳压器。
北京,2025年3月12日。第73届AMR中国国际汽车维修检测诊断设备、零部件及美容养护展览会(AMR中国国际汽保汽配展)将于2025年3月31日至4月2日在北京首都国际会展中心盛大举行。作为集商贸采购、信息交流、产业服务和人才培养于一体的汽车后市场行业盛会,本届AMR将覆盖80,000平方米展示面积,不仅吸引逾1,200家参展企业展示行业前沿技术,还将打造一系列高规格论坛等同期活动,为产业链各方搭建高效的交流与合作平台。活动将围绕技术创新、人才培养、标准化升级、国际合作及市场新趋势等核心议题,汇聚政府机构、行业协会、知名企业、科研院所及业内专家,共同探讨行业发展的新机遇。
采用200 MHz CPU集成业界领先的模拟外设,提供高性价比系统级解决方案
Hyperlux™ ID iToF 系列将深度测量距离提升至最远 30 米,提高工业环境中的生产效率和安全性
3月11日,为期3天的2025年慕尼黑上海光博会(LASER World of PHOTONICS CHINA)在上海新国际博览中心盛大开幕。作为光电子企业展示先进技术的风向标,本届展会吸引了1400+展商展示光电领域的先进技术和最新硬核成果。
2025年3月12日,中国—— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 推出了STM32U3新系列微控制器 (MCU),设计采用先进的节能创新技术,降低智能互联技术的部署难度,尤其是在偏远地区的部署。