厂商动态

共绘具身未来 ADI携手产业伙伴举行人形机器人媒体分享会

随着人工智能技术的飞速发展，全球机器人产业正迎来前所未有的变革与机遇。日前，全球领先的半导体公司Analog Devices（下文简称：ADI）举行“激活边缘智能，共绘具身未来”人形机器人媒体分享会。作为中国创新生态的一员，ADI与来自北京人形机器人创新中心（国家地方共建具身智能机器人创新中心）、因时机器人与松延动力的产业伙伴代表围绕人形机器人最新成果、未来规划与应用前瞻等内容进行了精彩分享，共同探讨具身智能产业的广阔未来。

摩尔斯微电子完成8800万澳元(5900万美元)C轮融资，引领下一代物联网新纪元

MegaChips、国家重建基金、Blackbird、Main Sequence、Uniseed、Ray Stata、Malcolm与 Lucy Turnbull夫妇、Startmate 及多家投资机构，共同加速 Wi-Fi HaLow全球布局

泊客电商利用亚马逊云科技构建生成式AI驱动的跨境电商全链路解决方案 赋能企业精细化运营

北京——2025年9月23日 泊客电商基于亚马逊云科技领先的云服务和生成式AI技术，为企业提供一站式跨境电商运营解决方案，将AI技术深度融入跨境电商的各个环节，涵盖从选品、关键词优化、商品信息创建和维护、到数据分析、广告投放及整体商业运营，助力品牌在跨境电商平台实现广告的智能化优化与精细化运营，从而提升广告效率和投资回报，帮助快消品、3C电子、服装饰品、家居用品、户外装备和美妆个护等行业的企业快速拓展海外业务，实现电商服务智能化升级。

天玑9500带来移动最强GPU，GFXBench 1440P 154FPS称霸

4000+ 单核狂飙！天玑9500直撵 A19 Pro，多核 11217 直接赢

天玑9500把手机影像带进“大片时代”

天玑9500 G1-Ultra GPU性能、能效、游戏全场称霸！

TrendForce集邦咨询: AI推理催化大容量储存产品结构性改变，Nearline SSD需求急升

Sept. 22, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，未来两年AI基础设施的建置重心将更偏向支持高效能的推理(Inference)服务，在传统大容量HDD严重供不应求的情况下，CSP业者纷纷转向NAND Flash供应商寻求解方，催生专为Inference AI(AI推理)设计的Nearline SSD(近线固态硬盘)，以满足市场的迫切需求。

2025 LoRa创新论坛圆满落幕，物联网新时代正式开启

中国，深圳 – 2025年9月– 2025 LoRa创新论坛在中国深圳圆满落幕。作为第24届国际物联网展的重磅活动，本次论坛吸引超600位来自物联网、智能应用、机器人、新能源、空天信息、低空经济等领域的专家齐聚，共话物联网技术创新与全球化发展，标志着中国物联网迈向全球的新起点。

ROHM推出二合一SiC模块“DOT-247”，可实现更高的设计灵活性和功率密度

中国上海，2025年9月22日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出二合一结构的SiC模块“DOT-247”，该产品非常适合光伏逆变器、UPS和半导体继电器等工业设备的应用场景。新模块保留了功率元器件中广泛使用的“TO-247”的通用性，同时还能实现更高的设计灵活性和功率密度。

e络盟携手 Digi国际公司解决方案强化无线连接产品线

Digi 生态系统构建世界一流物联网与 M2M 解决方案

精益求精：了解运动控制中的微步进

步进电机对于需要平稳运动和高分辨率定位的精密应用至关重要。为了满足应用需求，必须深入了解全步进、半步进和微步进控制之间的差异。本文概述了微步进技术的基础知识，旨在帮助读者弥补相关知识缺口。

安森美USB-C充电方案技术细节

USB 电池充电器在我们的日常生活中扮演着至关重要的角色，为各类便携式设备供电，例如电动玩具、智能手机、笔记本电脑、电动工具以及电动自行车等。凭借一系列显著优势，USB Type-C（USB-C 接口）已超越其他 USB 类型，成为有线充电与数据传输的通用标准。

英飞凌推出75 mΩ工业级CoolSiC™ 650 V G2系列MOSFET，适用于具备高功率密度需求的中功率应用场景

【2025年9月22日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)宣布扩展其 CoolSiC™ 650 V G2 系列 MOSFET产品组合，新增 75 mΩ 规格型号，以满足市场对更紧凑、更高功率密度系统的需求。该系列器件提供多种封装选择，包括 TOLL、ThinTOLL 8x8、TOLT、D2PAK、TO247-3及 TO247-4。得益于此，该产品组合可同时支持顶部冷却(TSC)与底部冷却(BSC)两种散热方案，为研发人员的设计提供了高度灵活性。此类器件非常适用于中高功率等级的开关模式电源(SMPS)，可广泛应用于多个领域，包括AI服务器、可再生能源系统、电动汽车及电动汽车充电桩、人形机器人充电、电视机以及各类驱动系统。

贸泽推出全新安全资源中心 为设计工程师提供数字防御知识

2025年9月22日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出内容丰富的安全资源中心，为电子设计工程师提供网络安全新知和相关产品资讯。随着技术的进步，网络犯罪分子的攻击手段也不断升级，为此我们必需采取创新且灵活多变的防御策略。当今网络环境中，日益复杂的两大突出问题是生成式AI网络钓鱼的兴起以及物联网 (IoT) 的迅猛发展。这些挑战凸显了技术解决方案与提升人员安全意识的双重需求。