厂商动态
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Amazon Bedrock AgentCore全新功能 推动Agentic AI迈向技术新浪潮
北京——2025年12月4日 亚马逊云科技在2025 re:Invent全球大会上，宣布Amazon Bedrock AgentCore推出多项新功能。该平台旨在支持企业在大规模环境中以安全的方式构建和部署Agent。Policy in Amazon Bedrock AgentCore功能帮助团队为Agent的工具使用设定明确边界;AgentCore Evaluations功能使团队能够了解Agent在实际场景中的表现。此外，亚马逊云科技还推出了增强版记忆功能，使Agent能够基于过往经验进行改进，从而在后续交互中提供更贴合需求的洞察。
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EliteSiC栅极驱动器匹配全指南：关键设计要点解析
本指南旨在针对各类高功率主流应用，提供为 SiC MOSFET匹配栅极驱动器的专业指导，同时探索减少导通损耗与功率损耗的有效方法，以最大限度提升SiC器件在导通和关断过程中的电压与电流效率。
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美国国际贸易委员会裁定英飞凌在针对英诺赛科的一项专利侵权案中胜诉
【2025年12月3日, 德国慕尼黑讯】美国国际贸易委员会(ITC)裁定英诺赛科侵犯了英飞凌科技股份公司(FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY)拥有的一项氮化镓(GaN)技术专利。此外，在初步裁定中，美国国际贸易委员会确认，英飞凌在向该委员会提起的诉讼中所主张的两项专利皆具有法律效力。本案的核心在于英诺赛科未经授权使用英飞凌受专利保护的GaN技术。委员会最终裁决预计将于2026年4月2日发布，若这项初步裁决最终获得确认，将导致英诺赛科涉嫌侵权的产品被禁止进口至美国。
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TrendForce集邦咨询: AI基础建设助力NAND Flash产业，2025年第三季度铠侠营收季增33.1%
Dec. 3, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第三季因云端服务业者(CSP)持续扩建AI基础建设，对Enterprise SSD(企业级SSD)需求强劲，带动前五大NAND Flash品牌商合计营收季增16.5%，逼近171亿美元。上半年的减产措施奏效，下半年供需失衡情况获得改善，加上Enterprise SSD销售占比提高，各原厂的平均销售单价(ASP)皆有上涨。
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安谋科技Arm China出席SIIAS香港首届国际半导体峰会，携手产业共创AI未来
2025 年 12 月 3 日，中国上海讯 - 国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技Arm China”)今日宣布，CEO陈锋受邀出席12月2日于香港举行的2025半导体创新与智能应用峰会(SIIAS)。本次峰会获香港特区政府支持，由SEMI与香港科技大学联合主办，汇聚了全球行业领袖、前沿研究学者与核心政策制定者，共同探讨AI与半导体产业未来趋势。
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Bourns 全新推出可提供 ESD 保护弹性的 TVS 二极管系列，采用节省空间的 DO-214AB 封装
全新系列包含 21 款单向与双向型号，工作峰值反向电压范围广，从 12 V 到 30 V
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智芯赋能，共筑生态——SmartDV亮相ICCAD-Expo 2025，助力中国集成电路产业高质量升级
2025年11月20日-21日，“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）”在成都·中国西部国际博览城圆满落幕。这场汇聚2000余家国内外集成电路企业、300余家产业链上下游展商，逾6000位行业有关主管领导、知名专家与业界代表等嘉宾的行业盛会，成为洞察产业趋势、共探创新路径的核心平台。全球领先的半导体设计IP与验证IP提供商SmartDV Technologies™携定制化解决方案、车规级IP产品及生态化服务重磅参展，并在专题论坛发表主旨演讲，为中国集成电路产业的差异化发展与生态构建注入强劲动力。
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Vishay推出MAACPAK PressFit封装1200 V SiC MOSFET功率模块，提高效率和可靠性
薄型器件适于中高频应用，节省空间，同时降低寄生电感，实现更洁净的开关特性
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Bourns 推出高精度功率电阻系列，专为高能量脉冲应用设计
Bourns Riedon™ BRF 系列具备卓越的额定功率与 TCR，为精密电路提供优异的能量耗散表现
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黑芝麻智能科技采用Arteris技术，助力新一代智驾芯片
Arteris 的 Ncore 3 和 FlexNoC 5 片上网络互连 IP 支持数据一致性传输，可提升先进汽车SoC的整体性能、效率并缩短产品上市时间。
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控创与康佳特携手打造安全嵌入式解决方案
KontronOS 安全强化的 Linux® 操作系统 拓展康佳特基于标准模块与网络安全的 aReady.COM产品
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贸泽电子与ATI Industrial Automation签订全球代理协议
2025年12月3日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与ATI Industrial Automation签订全球代理协议。该公司是以工程技术为基础的机器人配件和机械臂工具知名开发商，产品涵盖自动工具更换装置、多轴力/扭矩传感系统、材料切削工具、机器人碰撞传感器与合规设备。
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简单制胜——第一部分：深入探讨BMS中的主动均衡
简单高效，即便不是所有设计人员的共同追求，也是大多数人的目标。本着“简单制胜”的原则，本文针对电池管理系统(BMS)，深入探讨了一种简单而高效的主动均衡系统的设计原型。
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意法半导体推出全新NB-IoT模块与开发生态，赋能蜂窝物联网应用
2025年12月3日，中国——意法半导体ST87M01系列NB-IoT无线模块新增两款产品，同时发布了一套增强版开发生态系统，以降低窄带移动网络智能物联网解决方案的开发难度。新产品代表性目标应用包括智能物流、环境监测、智能照明、智慧停车、工业设备状态监测、牲畜宠物追踪、安全报警以及远程医疗。
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亚马逊推出全新前沿Nova模型家族，首创用于构建企业自有模型的Nova Forge服务，以及用于构建Agent的Nova Act
北京——2025年12月3日 在亚马逊云科技2025 re:Invent全球大会上，亚马逊宣布全面扩展其Nova产品组合：推出四款全新模型、一项开创性的“开放式训练”服务，支持企业基于Nova构建自有前沿模型变体，以及一项用于创建高可靠性AI Agent的新服务。
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