随着智能穿戴设备向更精准、更无感的方向演进,智能戒指正成为健康监测领域的新焦点。近日,全球智能戒指领军品牌RingConn正式在国内发布其年度旗舰新品——RingConn Gen 3智能戒指。该产品凭借其突破性的长期血管健康洞察与AI备孕管理等核心功能,引发了市场广泛关注。而在这款创新产品背后,一项关键的光学传感技术——由领先的VCSEL解决方案提供商瑞识科技(RAYSEES)提供的高精度VCSEL(垂直腔面发射激光器)芯片,正成为其实现精准、稳定生理数据监测的基石,标志着瑞识科技在消费级健康穿戴核心光源领域再次取得领先突破。
中国北京,2026年7月1日 – 汽车解决方案创新公司indie(纳斯达克证券交易所交易代码:INDI)今天宣布推出其下一代边缘人工智能(AI)系统级芯片(SoC)iND881,该SoC集成了AI计算引擎,助力实现面向汽车和机器人应用的更智能的摄像头。通过为indie市场领先的低延迟多摄像头图像信号处理器(ISP)搭载AI计算能力,iND881为设计工程师提供了开发智能摄像头的高效解决方案。
主打高端充电器、电源适配器、平板电视机电源、 LED灯具驱动
基于Hypervisor虚拟机融合CODESYS PLC,在标准硬件上高效整合混合关键性负载
摘要:《实现电动汽车快速充电教程》从技术层面深入探讨驱动下一代电动汽车充电系统的架构设计与相关器件。重点涵盖兆瓦级电动汽车充电技术背后的设计挑战与创新、分立式方案和功率集成模块(PIM)方案如何助力构建可扩展、高效且可靠的快速充电基础设施。我们已经介绍过:《兆瓦级充电系统架构、双有源桥的应用前景等》《电动汽车充电桩的电压等级分类、现代电动汽车充电桩的规格概览》,本文将介绍分立组装与模块组装、兆瓦级充电的可行性实现路径、液冷难题等。
目前,“美加墨”世界杯正如火如荼的进行。除了围在电视前观赏这场国际盛事以外,还有不少幸运儿能够到现场观摩。但伴随着汹涌的人潮,运营商需要直面一个头疼的问题——手机因海量用户同时接入而无法上网。
中国北京(2026年7月1日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码:603986.SH;3986.HK)携70余款产品及解决方案亮相2026慕尼黑上海电子展。本次展品阵容涵盖存储器、微控制器、模拟芯片、传感器等全系产品线,并聚焦AI技术与终端应用的深度融合,覆盖具身智能、数据中心/服务器、工业与数字能源、汽车/两轮车以及消费电子等重点领域,全方位展现了兆易创新在多元应用的技术积淀与广泛布局。依托持续的技术突破、精准的市场洞察、丰富的产品矩阵,兆易创新将不断为客户提供创新的解决方案,驱动行业智能化升级。
中国北京(2026年7月1日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码:603986.SH;3986.HK)宣布推出全新GD24CL系列I²C通信接口的EEPROM,首发容量为256Kb。该产品系列凭借优异的可靠性指标,高效接口以及全方位的安全防护机制,能够切实满足工业、电表、能源、数字基础设施等领域对关键配置信息长期、稳定保存的严苛需求。作为兆易创新推出的首款EEPROM产品,该系列的发布进一步完善了公司的非易失性存储产品线,并将为客户智能设备的稳健运行提供更具竞争力的存储解决方案。
三大要点: ·与标准 SoC 封装相比,将内存直接集成到自适应 SoC 封装中可以实现更快的数据传输、降低时延,并有助于降低功耗。 ·第二代AMD Versal Premium MoP(封装上内存)器件面向长生命周期和工业级环境打造,提供 15 年以上的支持,有助于降低设计风险,并保护产品路线图免受 HBM 较短、数据中心驱动的更新周期影响。 ·经过预验证的封装内存可助力减少板级内存设计、仿真和验证工作,从而加速产品上市进程。
英飞凌科技举办以“从创新到价值”为主题的2026年度媒体日活动。英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、消费计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟携核心管理层团队,系统阐述企业创新布局及本土化成果,并重磅宣布英飞凌创新空间在上海正式启用,依托本土创新体系,深化在华全产业链布局,践行可持续发展战略。
RealSpace™ Elevate 是可授权的 Windows APO,它使 OEM 厂商能够打造差异化的品牌空间音频体验,同时降低开发成本和复杂性
June 29, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新AMOLED技术与市场报告,Apple(苹果)计划陆续于MacBook Pro、iPad Pro与iMac等产品,采用未来显示色彩基准BT.2020色域覆盖率达95%的OLED面板。相较目前主流色彩基准DCI-P3,BT.2020对色纯度、光谱控制、发光效率与功耗的要求更高,意味OLED技术竞争重点将不再局限于提升亮度、对比度与薄型化,将进一步朝向色彩纯度与能效平衡。
中国上海,2026年6月30日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出采用东芝最新一代工艺U-MOS11-H[1]制造的80V N沟道功率MOSFET——TPM1R408RH。该MOSFET面向AI数据中心和通信基站等工业设备的开关电源。新产品即日起开始出货。
通过 AEC-Q101 车规认证的双向 TVS 二极管,为紧凑型单线接口提供高可靠度保护
June 30, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查,随着AI Server、General Purpose Server(通用型Server)与Edge AI周边需求持续升温,晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜,加速改变成熟制程供需结构。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及TSMC(台积电)、Samsung(三星电子)减产,产能利用率与代工价格强势拉升。十二英寸成熟制程则因TSMC启动减产,有望带动中长期转单效应;加上55nm(含)以上Power IC订单强劲,引发台系晶圆厂减产High Voltage(HV)制程、订单流向陆系厂供应链等效应,以及AI相关新兴应用增量排挤、原物料通膨等因素,导致十二英寸成熟制程代工涨价氛围,预估涨势将延伸至2027年。