厂商动态

Bourns荣获通用汽车2025 Overdrive大奖—跻身全球20,000供货商中仅8家顶尖之列

Bourns是全球约2万家供货商中仅有的8家荣获通用汽车超速奖的供货商之一

罗克韦尔自动化与理大科技达成战略合作，助力真空玻璃智能制造升级

以人工智能与数字化技术赋能真空玻璃全球化制造运营

新唐科技发布全新 Cortex M23 微控制器 SoC——NSC128L42，面向高精度测量应用

台湾新竹 – 2026 年 6 月 30 日 –全球半导体领导供应商新唐科技股份有限公司(Nuvoton Technology Corporation)近日推出高度集成的高精度测量解决方案 NSC128L42。该产品采用 32 位 Arm® Cortex® M23 内核，集成 24 位 Sigma Delta ADC、LCD 驱动器以及高品质语音合成功能，适用于各类便携式及工业级应用。

从机器人、智能汽车到AI数据中心电源，意法半导体精彩亮相慕尼黑上海电子展

2026年6月30日， 中国– 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST，纽约证券交易所代码:STM) 将参加7月1日至3日的2026年慕尼黑上海电子展(展位号 N5.601) 。

AI赋能全电时代，贸泽电子重磅亮相2026慕尼黑上海电子展

2026年6月29日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布，将于7月1-3日重磅亮相2026慕尼黑上海电子展(展位号：N2馆 621号展位)。本届展会，贸泽电子将携手Amphenol (安费诺)、Bel Group (Bel集团)、NXP Semiconductors (恩智浦)、Phoenix Contact (菲尼克斯)、Renesas Electronics (瑞萨电子)、Silicon Labs (芯科科技)、VICOR、Würth Elektronik (伍尔特电子)等头部厂商，围绕人工智能、工业自动化、低空经济、能量收集与存储、智能家居、智能汽车等核心赛道，全方位呈现各领域前沿技术与创新方案。

智引芯程，定义未来：德州仪器亮相 2026 慕尼黑上海电子展 ——围绕“出行、生活、协作、焕能”四大主题展区，带来多款创新产品和解决方案

中国上海（2026 年 6 月 30 日）—— 德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）今日宣布，将于 7 月 1 日至 3 日亮相 2026 慕尼黑上海电子展（上海新国际博览中心 N4 馆 605 展位），集中展示模拟与嵌入式处理技术在电动汽车、智能互联生活、医疗、工业自动化、人形机器人、数据中心和能源基础设施等领域的创新解决方案，释放更多可能，助力工程师探索出行、生活、协作、焕能等领域的下一代创新。

英特尔携手火山引擎：奔赴产业实景，让AI落地实处

意法半导体扩展 ST87M01 NB-IoT 模块平台，新增北美和巴西认证

ST87M01 NB-IoT 模块系列现已通过 FCC、PTCRB 和 ISED 认证，可在美国和加拿大使用，并已通过 Anatel 认证，可在巴西使用。

一套完整的NPU机器人视觉伺服系统——米尔RK3576

项目背景：随着嵌入式 AI 技术的快速发展，边缘计算设备的算力不断提升，使得在低功耗、低成本的嵌入式平台上部署深度学习模型成为可能。本项目基于瑞芯微 RK3576 芯片的 NPU（神经网络处理单元）加速能力，结合 YOLOv5 目标检测模型，实现了一套完整的机器人视觉伺服控制系统。本项目是一个学习实践项目，旨在深入理解以下技术：

亚马逊全球副总裁、亚马逊云科技亚太区联席总裁储瑞松：Agentic AI爆发的拐点已然来临

在亚马逊云科技中国峰会上，亚马逊全球副总裁、亚马逊云科技亚太区联席总裁储瑞松表示，Agentic AI爆发的拐点已然来临。这背后，是模型能力的不断提升和Agentic工程体系的日益成熟，两者形成了一个相互促进的飞轮。一方面，模型能力在你追我赶、交替领先中持续突破，从推理能力、代码生成到多模态理解，模型的智力水平不断跨越新的门槛。另一方面，基于模型能力的Agentic工程体系正在快速成熟。

亚马逊全球副总裁、亚马逊云科技亚太区联席总裁储瑞松：AI Agents 将重塑协作关系，五层技术栈助力企业实现Agentic AI业务转型

在亚马逊云科技中国峰会上，亚马逊全球副总裁、亚马逊云科技亚太区联席总裁储瑞松表示，AI Agents 将重塑协作关系，带来企业组织和价值创造的范式转移。储瑞松指出，AI从一个辅助性的工具变成了真正的生产力，其价值的计量单位也随之改变，AI 不再只是回答问题或帮助提效，而是开始直接为企业交付可衡量的业务结果。

亚马逊全球副总裁、亚马逊云科技亚太区联席总裁储瑞松：Agentic AI不仅是技术创新，更是业务变革

在亚马逊云科技中国峰会上，亚马逊全球副总裁、亚马逊云科技亚太区联席总裁储瑞松表示，Agentic AI不仅是技术创新，更是业务变革。

亚马逊云科技中国峰会召开助力企业在Agentic AI爆发拐点加速实现业务价值

上海——2026年6月23日，亚马逊云科技中国峰会在上海召开。峰会期间，亚马逊全球副总裁、亚马逊云科技亚太区联席总裁储瑞松指出，当今，模型能力的持续提升与Agentic工程体系的日益成熟已形成相互促进的飞轮，推动Agentic AI迈过爆发拐点。为帮助企业把握这一机遇，亚马逊云科技提供从AI基础设施、模型、数据和知识、Agentic平台到Agent应用的完整 Agentic AI 技术栈，赋能企业实现可衡量的业务产出。此外，储瑞松还强调了亚马逊云科技在数据能力与全球可信赖基础设施等方面的一贯核心优势，致力于为客户提供一朵契合AI时代需求的云。峰会上，亚马逊云科技正式发布《企业生产级智能体开发指南白皮书》，从方法论到最佳实践提供全面指导，帮助更多企业在Agent开发过程中少走弯路，并更早地从项目当中受益。

MCU全球极小面积0.7mm²再超越，性能比提升，面积小一倍，价格低2倍

在电子工程领域，"更小、更强、更省、更稳" 是行业永恒追求，却长期困于 "微型化必牺牲性能、高性能必伴随高成本、低成本必妥协可靠性" 的固有桎梏。近期行业内热议德某仪器发布全球最小 32 位 MCU M**M0C1104（1.38mm²），其 20 美分的批量单价被不少媒体视作医疗电子与消费硬件微型化的里程碑。然而，这一 “全球最小” 纪录说法并不属实、表述存在明显疏漏，国内领先半导体厂商航顺芯片早已量产新一代 32 位 MCU HK32F005，封装面积压缩至 1mm²，在存储配置、算力、性价比维度实现全方位突破性进展，才是名副其实的全球最小 32 位 MCU；如今航顺芯片以二十余年 MCU 深耕积淀，再度突破微型化边界 ——HK32F001 采用 WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）工艺，将封装面积进一步压缩至 0.7mm²，相较海外竞品，这款芯片尺寸缩小50%，以专利级晶圆微型工艺覆盖全场景需求，打破进口芯片技术垄断，重新定义国产 MCU 微型化极限。

既要快，又要安全：以软件定义汽车的速度构建可信出行架构

在电动汽车(EV)和软件定义汽车(SDV)时代，真正的约束不再是功能开发速度，而是在从架构设计到在线(OTA)更新的全生命周期中，让开发交付速度具备“复利效应”，同时不影响安全性、可靠性和经济性。