厂商动态
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赋能人工智能未来：ADI宣布支持800 VDC数据中心架构
人工智能(AI)的迅速发展开启了高密度计算需求的新时代，而传统电源架构逐渐难以适应这一需求发展。为更好地响应此类需求，Analog Devices, Inc. (ADI)推出创新解决方案，为数据中心下一代800 VDC架构提供有力支持。该系列解决方案包含高可靠性热插拔与一级电源产品，旨在实现安全、高效且智能的配电，精准满足现代AI工厂系统的供电需求。
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LoRa联盟® 扩大在华业务布局;任命甘泉(Andy Gan)为首位区域大使
LoRa联盟® 强化本地基础建设和市场布局，以支持并扩大会员规模;将在深圳物联网博览会(IOTE Expo Shenzhen)上举办LoRaWAN® 专题论坛
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艾迈斯欧司朗成功实现UV-C LED工作效率翻倍，为无汞消毒树立新标杆
中国 上海，2025年8月28日——全球领先的智能传感和发射器解决方案供应商艾迈斯欧司朗(SIX：AMS)今日宣布，其全新UV-C LED在辐射灭菌领域取得重大技术突破，并获得评估认可。
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东芝推出采用TOLL封装的第3代650V SiC MOSFET
-三款新器件助力提升工业设备的效率和功率密度-
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米尔发表演讲，并携瑞萨RZ产品亮相2025 Elexcon深圳电子展
2025年8月26日，Elexcon深圳国际电子展在深圳会展中心（福田）1号馆（展台号：1L30）盛大举行。作为全球电子产业链的重要盛会，展会汇聚创新技术与行业解决方案。米尔电子MYIR携RZ系列核心板、开发板等方案Demo亮相瑞萨嵌入式MCU/MPU生态专区，并发表主题演讲。
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Qwen2-VL-3B模型在米尔瑞芯微RK3576开发板NPU多模态部署指导与评测
随着大语言模型(LLM)技术的快速迭代，从云端集中式部署到端侧分布式运行的趋势日益明显。端侧小型语言模型(SLM)凭借低延迟、高隐私性和离线可用的独特优势，正在智能设备、边缘计算等场景中展现出巨大潜力。
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瑞萨电子推出面向下一代智能家电和表计类产品的超低功耗RL78/L23 MCU
针对HMI应用所需的段码式LCD和电容式触控进行优化，为电磁炉提供精准控制;支持通过双区闪存实现便捷、安全的OTA
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塔克热系统在中国光博会隆重推出高性能光电应用中的最新主动制冷技术
能够为人工智能算力、智能感测和自动驾驶系统提供精确、高效的热管理
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专为AI PC应用打造，格科推出高性能图像传感器GC5605
格科GalaxyCore正式推出高性能500万像素图像传感器GC5605。该产品专为AI PC应用打造，具备高分辨率、高动态、超低功耗三大特性，助力AI PC提升视频会议、高清拍摄等应用场景的影像质量;实现智能唤醒、手势控制等更智能的人机交互。
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Nordic 荣获 “2025 半导体市场创新表现奖” 年度双碳节能领军企业奖，以技术创新与社会责任践行绿色发展
挪威奥斯陆 – 2025年8月28日 – 在深圳会展中心(福田)举办的 elexcon2025 - 第 22 届深圳国际电子展 1 号馆 1L66 展位现场，Nordic Semiconductor (以下简称 “Nordic”) 凭借在双碳节能领域的技术突破、市场实践及可持续发展理念，正式斩获由行业媒体电子发烧友网颁发的 “2025 半导体市场创新表现奖” 之 “年度双碳节能领军企业” 奖项。该奖项由 elexcon 展会主办方联合电子发烧友网等权威电子工程师媒体共同发起，是对企业在 “AI 与双碳” 双线技术创新、供应链服务及可持续发展实践的综合认可。
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Molex 莫仕助力中国实现下一代智能家居电池储能系统
伊利诺伊州莱尔市 – 2025年8月28日 – 全球电子行业巨头和互联创新领军企业Molex莫仕公司正通过先进的解决方案支持中国家庭能源存储的快速发展，帮助将电池储能系统 (BESS) 转变为智能能源管理平台。
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英飞凌携手台达共同开发高功率密度电源模块，加速数据中心电源架构升级
【2025年8月28日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)近日宣布与台达电子工业股份有限公司(Delta Electronics, Inc.)强化既有合作伙伴关系，共同开发高功率密度电源模块，为超大型数据中心的AI处理器提供领先的垂直供电解决方案。这是双方共同推动AI数据中心迈向低碳化与数字化的重要一步。
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磁性传感器产品组合扩展 - 高精度TMR角度传感器
新型全极传感器提供0-360°角度测量，热稳定性更好，封装更灵活，适用于恶劣环境
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确保未来互联汽车的安全
不断推进的法规和新兴技术如何重塑汽车网络安全
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Qorvo 亮相 IOTE 展会：以 “连接黑科技” 破解智能家居、工业与汽车三大场景互联痛点
8月27日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo重磅亮相2025 IOTE国际物联网博览会，聚焦 “智能家居、工业、汽车” 三大核心领域，携一系列突破性创新解决方案登场。全方位呈现其在连接与定位技术领域的深厚积累与前沿布局，为智能化升级提供高可靠性、高集成度的技术支撑。
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