数字时代改变了解决问题的范式,将智能引入边缘可以应对全新的复杂挑战。数据采集(DAQ)系统成为了边缘智能的核心。在数据采集领域,准确度和可靠性至关重要。为确保达到高准确度和完整性,隔离式精密信号链的重要性不容忽视。
5月23日,由国产智能工业软件领军企业赛美特主办的“AI无界·智联未来Al Defines the New Fab”AI制造应用峰会在上海成功召开。峰会聚焦人工智能技术与半导体制造的深度融合,吸引了行业专家、技术先锋及生态伙伴共聚一堂,共议AI赋能智能制造的趋势与落地实践,为产业智能化升级提供新思路。
北京——2025年5月26日 在SAP蓝宝石大会上,亚马逊云科技与SAP宣布启动全新的AI联合创新计划,帮助合作伙伴构建生成式AI应用和智能体,助力客户快速解决实时业务挑战。
【2025年5月26日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出了一款能够主动双向阻断电压和电流的氮化镓(GaN)开关——650 V CoolGaN™ G5双向开关(BDS)。该产品采用共漏极设计和双栅极结构,是一款使用英飞凌强大栅极注入晶体管(GIT)技术和CoolGaN™技术的单片双向开关,能够有效替代转换器中常用的传统背靠背开关。
RIGOL作为电子测试测量领域的佼佼者,凭借其先进的示波器技术和专业的总线分析解决方案,为CAN-FD总线的开发、测试和验证提供了强有力的支持。
中国深圳,2025年5月——全球领先的边缘AI和智能音频解决方案提供商XMOS宣布:将于5月27-30日亮相第23届广州国际专业灯光、音响展览会(prolight + sound Guangzhou,以下简称“广州展”,XMOS展位号:5.2A66)。在本届展会上,XMOS将展出先进的音频及多模态AI传感器融合接口(AI Interface)、AI降噪(AI Denoise)及空间音频(Spatial Audio)、DSP音效(DSP Sound Effect)、Hi-Fi解码器参考设计(Hi-Fi Decoder Reference Design)和麦克风阵列参考设计(Microphone Array Reference Design)等技术和方案。
米尔电子发布的基于瑞芯微 RK3576 核心板和开发板,具备高性能数据处理能力、领先的AI智能分析功能、多样化的显示与操作体验以及强大的扩展性与兼容性,适用于多种应用场景。目前米尔电子为 RK3576 核心板提供了 Linux、Debian、Android 多种系统镜像,为工程师提供了多样化的选择,助力各行业产品开发落地。
5 月 23 日,为期四天的 2025 西门子大中华区 Simcenter 仿真与试验技术峰会在合肥圆满落幕。大会以“工程创新,智启未来”为主题,汇聚千余位制造业行业精英、技术领袖,及西门子全球专家,聚焦仿真与试验前沿技术的发展与实践,共探人工智能 (AI) 与数字孪生双轮驱动的数智化产业变革趋势。
本文讨论如何为特定应用选择合适的温度传感器。我们将介绍不同类型的温度传感器及其优缺点。最后,我们将探讨远程和本地检测技术的最新进展如何推动科技进步,从而创造出更多更先进的温度传感器。
在道路上,由电池驱动的车辆数量日益增多。在家庭中,从手持电动工具到割草机,各类设备都已实现无线化。在建筑领域,锤钻、冲击扳手、圆锯、射钉枪等设备也都依靠电池供电。在仓库里,叉车、托盘搬运车、自动引导车辆 (AGV) 等物料搬运设备,都因电池性能的提升而获益匪浅。
5月22日,2025 融合快充(UFCS)产业发展大会在深圳举行。作为融合快充生态的关键推动者和重要贡献者,OPPO与华为、vivo、荣耀共同签署了UFCS互授权意向,标志着国内快充产业协作的进一步深化。与此同时,UFCS 2.0 标准的正式发布及40W融合快充互通的启动,预示着中国统一快充生态建设已迈入全新阶段。OPPO始终致力于技术创新,并积极推动UFCS快充标准的落地与普及,为行业发展贡献力量。
【2025年5月23日, 美国加利福尼亚州圣何塞和密歇根州范布伦镇讯】汽车半导体领域领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与全球汽车座舱电子产品领导者伟世通(NASDAQ代码:VC)近日宣布,双方已签署谅解备忘录(MOU),将共同推进下一代电动汽车动力总成的开发。
2025年5月23日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Raspberry Pi的新款RP2350 微控制器。RP2350建立在Raspberry PI RP2040的成功基础上,旨在以实惠的价格提供更高的性能和安全性,非常适合嵌入式计算和工业物联网应用。
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