厂商动态
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TrendForce集邦咨询: 2025年上半年电视品牌提前出货，推升全球市场总量年增2%
Aug. 6, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，因国际形势变化以及中国相关政策的推动，2025年上半年全球电视品牌出货量达9,250万台，年增2%。由于品牌普遍提前出货，下半年旺季可能面临压力。
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艾迈斯欧司朗推出新款超高能效LED打造高性能照明理想之选
艾迈斯欧司朗新一代中功率LED为原始设备制造商（OEM）提供面向未来的超高效、长寿命及节能的解决方案——成为灯槽、线条灯与筒灯等商业照明装置的最优选择。除本次新品外，艾迈斯欧司朗还推出另一系列新款LED，实现超高光效，完美适配医疗设施与商业建筑的室内照明及筒灯应用。
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Microchip推出Adaptec® SmartRAID 4300 系列加速器 提供安全的可扩展 NVMe® RAID 存储解决方案
采用分离式架构，充分利用主机 CPU 和 PCIe® 基础设施，克服传统存储瓶颈
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Nexperia发布专为USB4和Thunderbolt接口设计的全新ESD保护二极管，全面保障10 GHz以上信号完整性
1 V保护系列产品兼具出色的射频性能与设计灵活性。
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亚马逊云科技现已上线OpenAI开放权重模型
北京——2025年8月6日 亚马逊云科技宣布，OpenAI的开放权重模型首次可通过Amazon Bedrock和Amazon SageMaker AI访问，帮助客户快速构建生成式人工智能(生成式AI)应用。OpenAI最新发布的两款开放权重基础模型——gpt-oss-120b与gpt-oss-20b，为企业提供更强大的AI技术，并借助全球覆盖最广、被客户广泛采用的亚马逊云科技服务，将OpenAI的影响力扩展至亚马逊云科技数百万客户。
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亚马逊云科技Amazon Bedrock模型再更新，Anthropic最新版Claude4模型现已上线
北京——2025年8月6日 亚马逊云科技宣布，Anthropic最新一代模型Claude Opus 4.1与Claude Sonnet 4，现已在Amazon Bedrock全面上线。这批新型双模推理模型支持在即时响应与“深度思考”模式间动态切换，为编码、高级推理及多步骤工作流树立了全新行业标杆，能够在复杂且长耗时的任务中保持稳定性能，驱动AI Agents将耗时数小时的工作压缩至分钟级完成。
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TCL实业借助亚马逊云科技加速全球化布局 推动智慧家居行业创新发展
北京——2025年8月6日 全球领先的智能终端企业TCL实业控股股份有限公司(简称“TCL实业”)正凭借亚马逊云科技遍布全球的基础设施和安全合规体系，进一步加速其全球化战略布局。利用亚马逊云科技的生成式AI技术与云服务，TCL实业正持续深化数据驱动的业务转型和智能硬件创新的迭代，大幅提升用户活跃度及满意度，不断为全球用户带来前瞻性的科技体验。
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是德科技探讨AI数据中心：下一代AI网络需要更高阶的验证
AI（人工智能）通过满足工作负载需求正在深刻改变着世界。然而，尽管AI正以无数种方式影响着人们的工作效率、创造力乃至整个社会，但最根本的变革却发生在为这项技术本身提供底座支撑的数据中心当中。
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NVIDIA 芯片不存在后门、终止开关和监控软件
NVIDIA GPU 是现代计算的核心，被广泛应用于医疗健康、金融、科学研究、自动驾驶系统和 AI 基础设施等行业。业界将 NVIDIA GPU 集成于众多系统中，包括 CT 扫描仪、MRI 机器、DNA 测序仪、空中交通雷达跟踪系统、城市交通管理系统、自动驾驶汽车、超级计算机、电视广播系统和游戏机等。
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GRAS发布全新座舱测试支架AutoArrayPR0003&PR0004
汽车座舱声学测试的黄金标准
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ROHM推出适用于Zone-ECU的高性能智能高边开关!
高容性负载驱动，为汽车电子化进程注入强劲动力
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东芝的新款低随机噪声镜头缩小型CCD线性图像传感器，有助于提高A3多功能打印机等设备的图像质量
中国上海，2025年8月5日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布，推出一款面向A3多功能打印机的镜头缩小型[1]CCD[2]线性图像传感器“TCD2728DG”。这款传感器内置7,500个图像传感元素数量[3]，支持A3多功能打印机。与东芝现有TCD2726DG产品相比，降低随机噪声(NDσ)[4]的效率更高。该产品于今日开始支持批量出货。
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美光发布业界首创的 SSD 产品组合，赋能 AI 革命
2025 年 8 月 5 日，爱达荷州博伊西市 —— 美光科技股份有限公司(纳斯达克股票代码：MU)致力于开发创新型内存与存储解决方案，以卓越的性能、容量和能效满足人工智能驱动型数据中心的数据需求。今日，美光正式宣布推出三款基于美光 G9 NAND 打造的数据中心 SSD，进一步巩固其在存储领域的领先地位。本次产品组合的扩展涵盖多项业界创举，包括全球首款 PCIe 6.0 NVMe™ SSD、业界容量领先的 E3.S SSD，以及专为 AI 数据中心打造、最低延迟的主流 PCIe 5.0 SSD。1该系列新产品具备卓越的性能、能效且设计小巧，并已通过领先生态系统合作伙伴的共同验证，可加快产品认证流程并确保无缝集成，是应对 AI 工作负载多样化需求的理想之选。
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大联大世平集团推出以onsemi产品为核心的汽车矩阵式大灯方案
2025年8月5日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以安森美(onsemi)NCV78343、NCV78964、NCV70517、NBA3N206S芯片为主，搭载恩智浦(NXP)S32K344、FS2613、TJA1043、安世半导体(Nexperia)74LVC2G04、艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)KW CELNM3.TK、KW DMLN33.SG以及莫仕(Molex)连接器等产品的汽车矩阵式大灯方案。
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Arteris将为AMD新一代AI芯粒设计提供FlexGen智能片上网络 (NoC) IP
AMD将在半导体设计中采用Arteris FlexGen智能NoC IP提升产品性能与能效
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