厂商动态
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欧洲投资银行与意法半导体签署10亿欧元协议，助力欧洲提升竞争力与战略自主权
欧洲投资银行(EIB)与意法半导体(NYSE:STM)签署5亿欧元融资协议，以提升欧洲竞争力与战略自主权。此举为EIB近期批准的10亿欧元信贷额度首期款项，受益方意法半导体是欧洲排名前列的半导体制造商，在意大利、法国和马耳他设有重要生产基地，服务于汽车、工业、个人电子及通信基础设施市场。
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Nordic Semiconductor推出nRF9151软件及开发套件，实现卫星与蜂窝网络双模物联网连接
nRF9151 SMA DK —— 打造蜂窝物联网、DECT NR+及NTN解决方案的理想平台，具备卓越射频性能
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Andes晶心科技发布 D23-SE：支持 DCLS 与 Split-Lock 的 RISC-V 处理器，满足 ASIL-B/D 汽车功能安全应用需求
台北 — 2025 年12月11日 — Andes晶心科技为高效能、低功耗32/64位元RISC-V处理器的领先供应商，今日宣布推出全新D23-SE核心。这款处理器体积小巧且具备功能安全设计，专为功能车用安全应用打造。 D23-SE 以量产验证过的D23核心为基础，针对ASIL-B与ASIL-D等级汽车系统的严格安全与效能需求进行设计与强化。
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亚马逊云科技Amazon S3重磅更新 引领企业云存储未来方向
北京——2025年12月12日 亚马逊云科技在2025 re:Invent全球大会上推出了云存储服务Amazon S3的一系列重磅更新，包括Amazon S3 Vectors正式可用并实现每索引20亿向量的规模突破，Amazon S3对象最大容量从5TB扩展至50TB，Amazon S3 Batch Operations处理速度提升10倍，Amazon S3 Tables新增智能分层存储与跨区域自动复制功能，以及Amazon S3 Access Points支持直接访问Amazon FSx for NetApp ONTAP数据。
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安森美与佛瑞亚海拉深化战略合作，共同推进新一代电源技术发展
此次合作将带来更智能的汽车电源解决方案，兼具卓越能效与优化性能
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英飞凌推出业界领先的高精度无芯磁电流传感器 XENSIV™ TLE4971/TLI4971
【2025年12月12日, 德国慕尼黑讯】精确的电流测量是功率电子器件实现高效、安全与可靠运行的关键。为满足这一需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出采用300mil 封装的新型 TLE4971/TLI4971传感器，进一步扩展其 XENSIV™磁电流传感器系列。该新品是目前市场上精度领先的无芯磁电流传感器，在全温度范围和整个产品生命周期内的总误差仅为0.7%。凭借300 mil 封装的特性与高精度的双重优势，它们成为汽车和工业应用中电流转换场景的理想选择。
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【泰克×零碳未来】系列之三：泰克与CN Rood：支持未来工程师，助力未来交通方式
在Tektronix，我们以能向各行业工程师提供创新解决方案而自豪，他们使用我们的产品推动世界不断前进。他们才是真正的行业英雄，持续推动技术进步。今年，我们非常高兴能与合作伙伴CNRood以及代尔夫特Hyperloop团队开展一项关键合作，这项合作不仅体现了我们对技术发展的承诺，也体现了我们希望为下一代创新者提供成功所需工具的理念。
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思特威推出5000万像素0.64μm手机应用CMOS图像传感器
2025年12月11日，中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称：思特威，股票代码：688213)近日宣布，推出5000万像素0.64μm像素尺寸手机应用CMOS图像传感器——SC512HS。SC512HS基于思特威SmartClarity®-SL技术平台打造，搭载思特威专利PixGain HDR®、SFCPixel®-SL及AllPix ADAF®等多项优势技术，具备高动态范围、低噪声、快速对焦等多项性能优势。SC512HS是思特威国产高性能Stacked BSI平台系列化的又一拓展新品，兼顾性能与成本优势，可适用于主流智能手机主摄及中高端手机辅摄等多类型摄像头。
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TrendForce集邦咨询: 预计2026年第一季度存储器涨势持续强劲，智能手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级
Dec. 11, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于预期2026年第一季存储器价格将显著上涨，全球终端产品面临艰巨的成本考验，智能手机、笔电产业上修产品价格、调降规格，销量展望再度下修已难避免，资源优势将向少数龙头品牌高度集中。
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AMD EPYC 嵌入式 2005 系列处理器登场：紧凑设计，为受限的网络、存储和工业环境提供高效节能性能
人工智能( AI )驱动的工作负载正在重塑嵌入式基础设施系统的性能和能效要求。从网络交换机、路由器和 DPU 控制平面，到冷云存储和机器人应用，如今的嵌入式计算系统架构师必须在更小、更为功耗受限的设计中实现更高的计算密度、能效和更长久的使用寿命。
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Supermicro扩大NVIDIA Blackwell产品系列，推出全新4U与2-OU(OCP)液冷NVIDIA HGX B300解决方案，现可大量出货
【2025年12月9日，加州圣何塞讯】Super Micro Computer, Inc.(NASDAQ：SMCI)作为AI、云端、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案供应商，宣布扩大NVIDIA Blackwell架构产品系列，推出并开始供货全新4U与2-OU(OCP)液冷NVIDIA HGX B300系统。这些最新机型为Supermicro数据中心建构组件解决方案(Data Center Building Block Solutions，DCBBS)的重要组件，可为超大规模数据中心与AI工厂部署提供空前的GPU密度与能源效率。
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赋能欧标充电桩市场：OCPP协议实战开发指南
随着全球电动汽车产业的迅猛发展，充电基础设施的智能化与标准化已成为行业迫切需求。OCPP（Open Charge Point Protocol即开放充电点协议）作为连接充电桩与中央管理系统的"通用语言"，正成为解决设备互联互通难题的关键技术。
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打造本地化智能的“最强大脑”， 米尔RK3576 AI边缘计算盒
在人工智能与边缘计算深度融合的浪潮中，本地化智能需求正重塑产业格局。米尔电子推出的RK3576边缘计算盒，具备高算力、低功耗与强扩展性，凭借其卓越的硬件架构与多场景适配能力，正成为推动工业视觉、工程机械及智慧城市等领域智能化产业升级的有力工具。
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“智能破界”盛会摘冠!大联大荣膺“杰出电子分销商奖”
2025年12月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大宣布，在由慧聪物联网、慧聪安防网、慧聪电子网联合主办的“智能破界 万物共生”2025物联网产业大会暨第22届慧聪品牌盛会上，大联大凭借卓越的品牌影响力、渠道服务能力与市场地位，荣膺“杰出电子分销商奖”。值得一提的是，在该奖项的公开投票环节中，大联大以显著的票数优势领先，这一结果充分彰显了其在业界公认的强大竞争力与品牌声誉。这份荣誉，是对大联大过去20年深耕电子分销领域的最佳印证，是全心致力于为上游原厂和下游客户提供卓越价值的渠道服务并不断推动服务创新的高度肯定。
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大联大诠鼎集团推出基于Synaptics产品的全球导航卫星系统(GNSS)芯片方案
2025年12月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于新突思(Synaptics)产品的全球导航卫星系统(GNSS)芯片方案。
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