厂商动态
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下一代平台革新：Arm 驱动物理 AI 与边缘 AI 落地
Arm 生态系统正推动 AI 突破云端边界，深度融入真实物理世界。
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意法半导体精密运放兼具准确度、速度和稳定性
在-40°C至125°C工作温度范围内保持精准参数输出
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贸泽电子开售Molex PowerWize 3.40mm互连器件 支持现代化大功率应用提升电源效率
2026年1月9日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 开售Molex的PowerWize 3.40mm互连器件。PowerWize连接器使用先进的COEUR插座技术，能充分提升电源效率，进而有效控制成本。PowerWize 3.40mm互连器件可满足现代化大功率工业自动化、电信和网络应用的需求，包括机器人、工厂设备、数据存储单元、服务器和企业交换机。
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BOS Semiconductors 选择 Ceva 的 AI DSP 用于下一代 ADAS 平台
Eagle-A 利用 SensPro™ 加速 LiDAR 和雷达传感工作负载，实现实时感知和传感器融合
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TITAN Haptics在CES 2026发布全透明线性磁悬浮马达Echo
中国深圳 – 2026年1月9日 – TITAN Haptics 泰坦触觉今日在2026年国际消费电子展 (CES 2026) 上正式发布Echo，一款全新透明设计的线性磁悬浮马达Linear Magnetic Ram, LMR)。作为泰坦触觉LMR技术的新一代升级产品，Echo马达进一步提升了触觉表现力、低频性能以及可靠性，专为游戏设备及交互式消费电子设备打造。
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意法半导体推出高性价比车规电源管理IC
通过 AEC-Q100 认证，面向单电源 MCU应用
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ITECH IT-N6700系列高压可编程直流电源重磅上市
ITECH 艾德克斯近日正式推出全新 IT-N6700 系列高压可编程直流电源。该系列产品面向研发实验室、自动化测试设备（ATE）、半导体与电力电子等应用场景，围绕工程师在实际测试中最关注的安全性、可控性与可视化进行全面升级，为复杂供电测试提供更加可靠、高效的解决方案。
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IT9330电池充放电测试软件：创新测试体验，专业与易用完美融合
ITECH艾德克斯于近日正式发布了其全新的IT9330电池充放电测试软件。作为公司在电池测试解决方案领域的又一力作，该软件秉持 “专业深度与用户友好” 的设计哲学，旨在为电池企业、检测机构及研发团队提供更加高效、便捷的测试解决方案。
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TrendForce集邦咨询: HBM4受规格提升与英伟达策略调整影响，预估量产时程延至2026年第一季度末
Jan. 8, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，NVIDIA(英伟达)于2025年第三季调整Rubin平台的HBM4规格，上修对Speed per Pin的要求至高于11Gbps，致使三大HBM供应商需修正设计。此外，AI热潮刺激NVIDIA前一代Blackwell产品需求优于预期，Rubin平台量产时程顺势调整。两项因素皆导致HBM4放量时间点延后，预期最快于2026年第一季末进入量产。
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TrendForce集邦咨询: MLC NAND Flash转向利基型产品，大厂淡出供应引发供应链重组
Jan. 7, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，随着国际主要NAND Flash制造商退出或减少MLC NAND Flash生产，并集中资本支出与研发资源在先进制程，预估2026年全球MLC NAND Flash产能将年减41.7%，供需失衡情况加剧。
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思特威推出1500万像素5K高清智能安防应用图像传感器
2026年1月8日，中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称：思特威，股票代码：688213)近日宣布，全新推出1500万像素5K高清智能安防应用图像传感器——SCC85HAI。SCC85HAI基于思特威先进的SmartClarity®-3工艺技术打造，搭载Lightbox IR®、SmartAOV®2.1及InSensor HDR™等多项优势技术，具备高感度、低噪声、高动态范围等性能优势并支持全时录像(AOV)。SCC85HAI拥有5120H×3072V的5K高清分辨率，支持16:9和4:3的两种画幅比例输出，能够满足监控摄像头对户外大范围远距离场景中影像清晰度和画面视野的升级需求。
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贺! Bourns 产品荣获 2025 EE Awards Asia 最佳分立组件大奖
Bourns® 平面变压器荣获台湾区大奖，Bourns® SRP 系列屏蔽功率电感荣获亚洲区大奖
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Mobileye将收购Mentee Robotics以加速建立物理AI领域领先地位
该收购将汇聚全球顶尖AI人才并推动驾驶自动化与人形机器人全球规模化落地
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Arm 发布 20 项技术预测：洞见 2026 年及未来发展趋势
随着全球迈入智能计算新时代，Arm 发布 2026 年技术预测
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美光推出全球首款面向客户端计算的 PCIe 5.0 QLC SSD
推动卓越速率、能效与 4TB 存储容量在超薄笔记本电脑和 AI 就绪设备中的普及
- 安富利3kW模拟电源供应器（PSU）解决方案开发板来袭，申请领好礼
- 得捷芯闻解码视频研习站第五期：打造更安全、更智能、更舒适、高续航的驾乘体验
- FPGA供电应用遇挑战？MPS高性能FPGA供电解决方案帮你破局
- 得捷芯闻解码研习站第四期：网络安全芯片，让您的应用系统无懈可击
- “变现”指南：上传资料获三重红包，亲测有效！
- 《21ic技术洞察》系列栏目：AI芯纪元——AI加持，语⾳助⼿再进化！
- 得捷芯闻解码研习站第三期：MCU助⼒多应⽤打破功耗噩梦与安全隐患困局
- PI高度集成高压IC，让电动工具及自行车充电设备更环保、安全与高效
- 2025瑞萨电子边缘 AI 技术研讨会即将召开，21ic邀你来报名
- STM32WBA6系列新品来袭，释放Matter低功耗蓝牙应用潜能
- 观看华邦安全闪存技术研讨会，分享你的设计安全小“芯”思
- 得捷芯闻解码研习站第二期：传感器赋予设备感知万物之力
- 泰克全栈式电源测试解决方案来袭，让AI数据中心突破性能极限
- 学习状态监控CbM系统设计，完成测试
- 挑战趣味测试，了解PI电机驱动IC超能力
- 分享设计槽点，寻找华邦电子为您带来的小确幸
- 我与贸泽不得不说的秘密，如何让选型和设计更轻松与惬意？
- 得捷芯闻解码研习站第一期：探索能源采集芯片的奥义
- ST超低功耗MCU来袭，挑战趣味游戏，见证STM32U3的电池增寿能力
- PI邀您探索神秘节能空间，点亮你的专属“智慧客厅”
- 基恩士新型显微系统产品“VHX-X1系列”来袭，填写有奖问卷
- STM32C0系列MCU新品来袭，更高性能+更低成本，你值得拥有
- 挑战趣味测试，验证您是存储达人还是内存大神
- 知识变现正当时，上传资料赢红包【辞旧迎新】
- ST首款边缘AI通用MCU震撼登场， 设计创意DIY解锁你的AI芯片创想力
- 了解PI门栅极驱动器，挑战趣味拼图游戏
- MPS粉丝团招募，邀您解锁新能源电源“芯”技术
- 我与贸泽不得不说的秘密——BOM与搜索功能，让选型和采购更丝滑更高效
- 加入Vishay电子学习社，优质资源限时免费放送
- STM32H5系列高性能MCU，卓越性能和高安全性超乎你想象
- 华邦电子与莱迪思联合技术论坛即将来袭，21ic邀你来报名
- AMD自适应与嵌入式产品技术日空降北京，21ic邀你来报名
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- 泰克全新4系列B MSO，与各种测试挑战say goodbye
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- 挑战趣味游戏，为AI系统应用充满能量
- Power Integrations电子技术设计大奖赛，赛程开始啦！
- 有奖回顾篇：ADI研讨会——电池管理系统(BMS)
- 最有料的TI MSPM0开发板大评测，惊喜不断好礼不停
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- 欧姆龙器件与模块解决方案应用专区，为“新能源和高速通信的普及”做贡献
- 开年“第一弹”，ADI精彩不断!!
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- ADI“硬科技”，守护您的医疗健康
- PI“实验维修间”开放：所有系统待启动
- 下载有礼：ADI探索智慧医疗行业——技术篇
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