厂商动态

国内最大规模6万卡AI4S计算集群投入使用

4月14日，中科曙光提供的6万卡科学智能（AI for Science）计算集群系统，在位于郑州的国家超算互联网核心节点投入使用。作为国内最大的AI4S计算集群，其以超智融合全栈技术能力，满足用户从集群性能、软件模型优化、科研应用效率到科学智能体开发的多维需求，为“人工智能+科学技术”在国内的规模化落地提供保障。

Vishay荣获欧摩威汽车系统(长春)有限公司2025年供应链卓越奖

公司凭借其杰出贡献连续第三年获此奖项

TrendForce集邦咨询: 苹果入局折叠手机可望拿下近两成市占，应力管理成改善折痕关键

April 13, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新显示产业研究，折叠手机市场最快将于2026下半年迎来Apple(苹果)入局，引发外界关注相关技术革新。其中，面板折痕的优化，正从以往依赖铰链与支撑结构的“机械对抗”，转向以材料堆叠为核心的“应力管理工程”，折痕处理已成为衡量品牌显示技术整合能力的核心指标。

eFuse如何助力汽车电气化

保险丝是汽车电路中历史悠久的一个存在。当电路系统出现故障时比如某个负载损坏，其后果可能是危险的，比如负载短路引起设备被整体毁坏，引发起火等更进一步的严重危害。保险丝是抵御这些危险过载和短路的重要元件。保险丝内含金属线或金属条，当电流过大时会熔断，切断电路并防止设备系统损坏或进一步危害发生。汽车电路中，传统设计采用可熔断型保险丝，很多保险丝密集设计在一个盒子内，其位置一般会放置在需要更换时方便打开的地方。但由于过于集中在同一位置，而保险丝对应的负载遍布车身各处，这种设计难免造成线束繁多且走线复杂，增加电缆长度，重量和成本。

Microchip与领先车载摄像头制造商舜宇智领达成战略合作 拓展全球ASA-ML生态系统

双方联合推出面向汽车市场的基于 ASA-ML 标准的 ADAS 摄像头模组

Molex 莫仕参加 OFC 2026，展示 AI 数据中心未来所需的下一代可插拔架构

伊利诺伊州莱尔市 – 2026年4月14日 – 全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕于3月在美国洛杉矶举行的全球领先的光缆大会 OFC 2026 上，演示了使用其下一代 XPO 互连解决方案进行的实际实时数据传输。

英飞凌持续巩固全球车用半导体市场领导地位

【2026年4月13日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)再次证明了其作为全球领先车用半导体供应商的地位。根据 TechInsights [1] 发布的 2025 年最新市场分析，英飞凌连续六年蝉联全球车用半导体市场份额第一，并进一步扩大了对主要竞争对手的领先优势。这再次证明了英飞凌在快速发展的汽车行业中作为首选合作伙伴的地位。

栎新源亮相第九届国际智能工业大会——面向新型工业化的智能感知与智能制造，检测装备国产化与芯片人才培养双轮驱动

第九届国际智能工业大会于2026年4月12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）圆满落幕，深圳市栎新源科技有限公司受邀出席并作专题报告，围绕“检测装备国产化”与“芯片人才培养”两大战略方向，分享了面向新型工业化的智能感知与智能制造实践的理念。

人人都能写应用的时代，鸿蒙让好点子「被看见」

48小时内造个鸿蒙App，可以控制个人卫星、机械臂…为何国内开发者赛事开始关注鸿蒙？

STM32 连续五年蝉联全球通用微控制器市场首位

近日，全球知名分析与咨询机构Omdia发布最新研究报告，意法半导体(ST)凭借STM32系列产品的硬核实力，连续第五年蝉联全球通用微控制器(GP MCU)市场第一供应商。2025年，我们进一步扩大领跑优势，市场份额攀升至19.6%，用亮眼成绩印证了STM32在行业中的标杆地位。

2026年AMR中国国际汽保汽配展明日揭幕，为汽车产业搭建覆盖维修终端和交通物流及运输板块的多功能展会平台

北京，2025年4月12日。备受瞩目的第74届AMR中国国际汽车维修检测诊断设备、零部件及美容养护展览会(AMR中国国际汽保汽配展)盛大开幕。本届展会将于2026年4月13至15日亮相北京首都国际会展中心，展示面积达80,000平方米，届时1,385家境内外知名企业将携逾3,000个品牌重磅亮相，覆盖多个产品板块，包括维修设备、零部件、用品及改装以及商用车及道路运输装备的前沿技术、创新产品及解决方案，为观众及参展商搭建了多元化行业交流桥梁。

厨房焕新不必大动干戈：西门子Y5燃气灶以灵活适配重塑升级体验

近日，西门子家电正式推出全新Y5燃气灶。该系列以“百变精工，焕新玩家烟火”为核心主张，聚焦中国家庭在厨房升级中的真实痛点，将灵活安装、专业火力管理与德系精工细节融为一体，为用户带来兼顾焕新便利、烹饪表现与品质美学的燃气灶解决方案。

赋能智能车与机器人技术转型：大联大世平集团携手AutoSys举办线上研讨会

2026年4月13日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，于4月1日携手AutoSys(先进智能系统)成功举办“Edge AI赋能智能车与机器人产业的感知技术转型路径”线上研讨会。

Molex 莫仕通过一站式光学互连架构以及首次推出的高基数光电路交换机平台，加速 AI 集群部署

伊利诺伊州莱尔市 – 2026年4月13日 – 全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕发布了稳健的产品路线图，提供满足超大规模数据中心批量扩展要求所需的完整技术堆栈。Molex 莫仕扩展了其共封装光学 (CPO) 互连套件，旨在消除 AI 集群扩展中最关键的瓶颈。此外，Molex 莫仕推出了高基数光电路交换机 (OCS) 平台，用于提供完整的光交换结构，以满足新兴的数据需求。通过提供灵活、高密度的光交换，AI 基础设施运营商能够动态地重新配置网络拓扑结构，最大限度提升宝贵计算资源的利用率。