厂商动态
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HOLLA Group全面使用亚马逊云科技 运用AI技术驱动视频社交新体验
北京——2026年5月8日 亚马逊云科技宣布，行业知名的社交娱乐公司HOLLA Group全面使用亚马逊云科技，依托亚马逊云科技覆盖全球的基础设施以及领先的AI技术，持续增强旗下实时视频社交平台的稳定运营、安全合规、内容审核等能力，为全球用户提供低延迟、高质量的线上实时社交体验。基于Amazon Bedrock和Amazon Nova等AI技术，HOLLA Group构建了“三位一体”的AI审核解决方案，使AI违规内容识别拦截率高达99.7%，有效确保平台内容的安全合规，并显著降低人工审核成本。
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Molex 莫仕完成对 Teramount Ltd. 的收购
伊利诺伊州莱尔市 – 2026年5月8日 – 全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕已完成对 Teramount Ltd. 的收购。该公司总部位于以色列，专注于开发可拆卸光纤直连芯片互连解决方案，并针对大规模共封装光学 (CPO) 及其他硅光子学应用对该解决方案进行优化。
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国民技术与产业伙伴深化战略合作：MCU多领域量产落地，光模块实现新突破
在数字化转型与智能化升级的浪潮中，高集成、高安全、高效率的芯片解决方案正成为产业创新的关键驱动力。国民技术股份有限公司（以下简称“国民技术”）与全球头部的电源管理芯片厂商达成战略合作，实现共赢，基于双方产品优势持续深化合作，双方方案已获得全球AI服务器龙头企业及多家全球云计算、新能源产业头部客户认可，共同开启从技术协同到生态共建的新阶段。
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TrendForce集邦咨询: 大厂减产叠加AI周边IC需求骤增，晶圆代工成熟制程酝酿涨价
May 7, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，全球成熟制程面临供给与需求格局转变，不仅八英寸产能利用率与代工价格已止跌回升，十二英寸成熟制程也有望因TSMC规划减产而带动转单，且部分晶圆厂转移90nm(含)以上High Voltage(HV)制程产能至Power订单、中国大陆供应链因此受惠，涨价氛围逐渐浮现。
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先进的机柜到机架连接技术，让数据中心加速上线
欧盟立法者希望到2033年，欧盟境内的数据中心数量能增加两倍[1]。此举旨在减少欧盟对美国云服务提供商的依赖，同时确保欧洲企业能够使用符合欧盟数据隐私法规的数字服务。然而，这其中仍存在一些难点。
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Nordic 蓝牙LE Audio多普勒设备在外科手术和临床应用中提供可靠的无线连接
Remington Medical 的 VascuChek 采用 Nordic nRF5340 SoC，可提供低延迟、高音质，从而实现对患者血流状况的稳定监测。
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硬件更强了，手柄却还是有“廉价感”的三大常见原因
更高的配置并没有带来更好的手感，玩家已经开始感知到这种落差
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LTspice操作方法：定义电压源和电流源的分段线性函数
利用LTspice®中的电压源和电流源，用户可以轻松创建脉冲和正弦波形。但如果需要更复杂或任意定义的波形，可以使用分段线性(PWL)函数，通过时间/数值点定义的直线段来创建波形。
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TrendForce集邦咨询: 北美业者扩大投资AI数据中心， 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元
May 6, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新AI产业研究，由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度上修2026年资本支出指引，以回应强劲的AI需求，TrendForce集邦咨询上调全年美系Google(谷歌)、AWS(亚马逊云科技)、Meta、Microsoft(微软)、Oracle(甲骨文)以及中系ByteDance(字节跳动)、Tencent(腾讯)、Alibaba(阿里巴巴)、Baidu(百度)等九大CSP，合计资本支出预估至约8,300亿美元，年增率也从原本的61%提升至79%。
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定制IP如何赋能新兴产业增长，并推动半导体创新实现下一次飞跃
在芯片设计行业中，IP核(IP Core)或称硅IP、半导体IP或设计IP是指预先设计的、经充分验证和可重复使用的电路单元的源代码或者功能块(或称内核)，芯片设计公司从IP提供商购买相关IP产品后，由设计师将其集成在整个芯片设计中，从而可以大幅度缩短设计周期并降低设计风险。验证IP(Verification IP，又称VIP)是一种预打包的、可重复使用的代码组件集合，专门用于验证系统级芯片(SoC)或IP核中的接口和协议正确性。
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大联大世平北京车展首秀，携手安森美(onsemi)等伙伴展现车载电子系统整合实力
中国 北京讯，2026年5月7日——致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，首次亮相2026北京国际汽车展览即获得市场高度关注，显著提升产业可见度。此次世平展位整合多家国际半导体与车用技术伙伴资源，通过实车展示形式，成功打造横跨智能座舱、先进驾驶辅助系统(ADAS, Advanced Driver Assistance Systems)及电动汽车电源架构的整合方案平台，充分展现分销商在车用生态中串联技术与加速落地的关键角色。
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东芝发布支持PCIe®6.0与USB4®2.0版等高速差分信号的2:1多路复用器/1:2解复用器开关
-适用于工作温度高达125°C的工业应用-
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博世发布全新超声波芯片组，以底层硬件创新重塑AI智能泊车体验
从源头直采数据，赋能智能泊车辅助
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智能移动电源：集成太阳能光伏、直流输入和备用锂离子电池
本文介绍了一种采用ADI公司产品设计的智能移动电源充电器，具有设置灵活的特性，能够接受多种输入电源，并在智能管理电池充电的同时为负载供电。这款新设计将关键功能整合到紧凑的外形尺寸中，使之更适合商业应用，同时保持稳健的性能并拥有智能电源管理系统。
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大联大世平集团携手NXP举办线上研讨会，揭秘主动式悬架控制板及S32K3选型
2026年4月30日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，携手NXP成功举办题为“NXP未来底盘新宠：主动式悬架控制方案”线上研讨会，聚焦主动式悬架控制板方案及NXP MCU选型，吸引了众多行业专家与技术人员在线参与。
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