厂商动态

英飞凌推出面向大批量工业自动化应用的紧凑型ISSI20BxxF系列，进一步扩展固态隔离器(SSI)产品组合

【2026年7月29日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出全新ISSI20BxxF固态隔离器(SSI)系列，将固态隔离技术引入过去主要由光隔离器(PVI)、光继电器(PVR)及机电继电器(EMR)覆盖的大批量应用场景。该系列采用紧凑型PG-DSO-8 150 mil封装，占板面积与现有光隔离器方案相当，帮助设计人员在空间受限的方案中无缝升级至SSI技术，同时具备更强的驱动能力、集成保护功能，以及更灵活的功率开关选型优势。其目标应用涵盖固态继电器模组、PLC输入输出模块、工业自动化、实验室直流供电、自动测试设备、低压楼宇自动化以及电信基础设施等领域。

中文研讨会 | 使用 APx500 进行 Windows Audio 功能接口及USB 数字音频测试

随着消费电子音频行业的发展，越来越多的消费者不满足于电脑主板自带的声卡性能，开始选择灵活的 USB 外置音频设备，来提升音乐体验。如现在常见的 USB 外置声卡、USB 耳机、USB 耳放、USB 数码播放器……其中不乏高端 HIFI 类的产品。利用其高性能的解码器，可更好的体验在线高质量音频的魅力。

Arm 与 Unity 中国达成战略合作，以 Arm 神经技术加速中国手游创新

7 月 28 日，Arm 控股有限公司(纳斯达克股票代码：ARM，以下简称 Arm)与 Unity 中国 (Unity China) 正式签署一项战略合作谅解备忘录 (MoU)。双方将围绕 Arm 神经技术 (Arm Neural Technology) 展开深度合作，该技术将专用神经加速器集成至 2026 最新一代 Arm® GPU 中，基于这一业界首创技术，双方将共同打造面向游戏的超分与插帧功能，在移动端带来更清晰的画面与更流畅的帧率。通过技术对齐、联合调优、引擎原生集成及生态共建，本次合作将有效降低开发者在 AI 图形开发和跨平台适配方面的门槛，加速手游创新的迭代更新。后续双方还计划将此次合作扩展至汽车智能座舱及工业边缘等场景落地。

TrendForce集邦咨询: AI需求催出日韩MLCC厂单月出货新高，消费级订单外溢效应显现

July 28, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业调查，得益于AI需求畅旺，2026年六月Murata(村田)、Samsung Electro-Mechanics(SEMCO，三星电机)、Taiyo Yuden(太阳诱电)等三大日韩厂出货同步创下近五年单月新高;其消费级订单持续外溢，利好其他制造商和渠道报价皆有上涨。

贸泽新品推荐：2026年第二季度新增5000多个新物料

2026年7月28日 – 致力于快速引入新产品与新技术的业界知名代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)，，致力于快速引入新产品与新技术，为客户创造竞争优势，助力产品更快上市。超过1200家半导体和电子元器件制造商通过贸泽将自己的新产品销往全球市场。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。

是德科技聚焦多物理场问题，助力减少电子设计后期失效风险

解决方案助力简化设计复杂度，首款应用聚焦结构分析领域

NVIDIA 扩展 Agent Toolkit，集成 PhysicsNeMo 与 CUDA-X 库，重塑全球工程、设计与制造方式

构建新一代芯片和系统要求团队在日益复杂的设计周期中，打通物理、仿真和性能分析环节。为应对这种复杂性，一类全新的自主 AI 工程师应运而生。它们借助专业工具进行仿真并生成高保真数据，从而推动芯片设计、验证、封装及系统工程的规模化发展。

应用材料中国公司荣获多项雇主品牌认可 以人才驱动创新 高效协同创造可持续未来

2026年7月27日，上海——应用材料中国公司近期第三次荣获“Great Place To Work™”认证，并再度入选前程无忧“大学生喜爱的雇主品牌”榜单。这两项殊荣彰显了应用材料公司在人才发展、职场文化、创新能力方面的长期投入，也反映出公司通过人才培育为客户和产业创新持续创造价值的承诺。

从 Token 到任务：智能体 AI 如何改变基础设施的关注焦点

上午 8:42，一名开发者打开笔记本电脑，映入眼帘的是环境构建失败、测试报错，还有一条等待发布的代码分支。过去，她可能需要花费大量时间逐一排查日志、比对代码提交记录、追溯仓库历史;而如今，她只需向 AI 编码智能体下达一句简单指令：

在LTspice仿真中对数字滤波器进行建模（第一部分）

在LTspice中进行电路仿真时，目标通常是深入了解电路的模拟行为并做出设计权衡。同时，电路的输出很可能会被数字化并进行后处理，因此将生成的数字元件纳入LTspice仿真往往更具挑战性。

高性能模块为严苛边缘场景下的物理AI应用而生

康佳特基于 AMD 锐龙 AI 嵌入式 X100 系列处理器的COM-HPC Client conga-HPC/cRX1模块 树立性能新标杆

TrendForce集邦咨询: 英伟达、博通CPO交换机展开小量出货，光引擎良率、先进封装产能成关键因素

July 27, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新光通信产业研究，随着NVIDIA(英伟达)出货新一代Spectrum-X CPO交换机给部分合作伙伴、Broadcom(博通)的51.2T Bailly CPO交换机持续小量出货，象征共同封装光学(CPO)正式迈入量产阶段。然而，光引擎、硅光子芯片、先进封装等核心元件的供给能力，将成为影响CPO交换机扩产速度的关键因素。

隆重推出 PcVue 17

优化能源。提升性能。保障基础设施安全。

高集成·高精度·低功耗 汇顶科技发布CGM连续血糖监测单芯片方案

随着CGM设备不断向更轻薄、高精度和长续航方向演进，行业对系统集成度、信号采集精度及功耗控制提出了更高要求。近日，汇顶科技正式发布面向连续血糖监测（CGM）应用的单芯片解决方案——GR511x。该方案将低功耗蓝牙（Bluetooth®️ LE无线技术）与电化学传感器模拟前端（AFE）等关键模块高度集成于单颗芯片，帮助客户打造兼具小型化、高精度与低功耗优势的CGM产品，为下一代连续血糖监测设备的轻薄化设计与规模化量产提供更强支撑。

HDD 成都站聚焦HarmonyOS 7新特性，解锁星河互联、空间计算、AI 智能创新实践