该收购将汇聚全球顶尖AI人才并推动驾驶自动化与人形机器人全球规模化落地
随着全球迈入智能计算新时代,Arm 发布 2026 年技术预测
推动卓越速率、能效与 4TB 存储容量在超薄笔记本电脑和 AI 就绪设备中的普及
美国加州圣克拉拉,2026 年 1 月 5 日——AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)今日推出 AMD Ryzen(锐龙)AI 嵌入式处理器,这款全新的嵌入式 x86 处理器产品组合旨在为边缘端的 AI 驱动型应用提供强大支持。从汽车数字座舱与智慧医疗,到用于人形机器人等自主系统的物理 AI,全新 P100 和 X100 系列处理器面向汽车和工业市场的 OEM 厂商、一级供应商以及系统和软件开发人员,能以紧凑的 BGA(球栅阵列)封装提供高性能、高能效的 AI 计算能力,满足空间受限的嵌入式系统需求。
中国上海 – 2026 年 1 月 8 日 – 全球知名电子元器件授权代理商富昌电子(Future Electronics) 近日凭借在中国区大众市场(Mass Market)的业务拓展能力与出色的技术服务支持,荣获安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代码:ON)颁出的重量级奖项——“2025 年度中国区客户增长成就奖”。
恩智浦 S32Z2 和 S32E2 实时处理器集成Ceva的 AI DSP,为软件定义车辆提供预测分析、能量管理和智能控制功能
NeuPro-Nano现可使用Sensory 业界领先的嵌入式语音唤醒词技术,可在下一代边缘 AI SoC 中实现始终在线的超低功耗应用
北京——2026年1月8日 亚马逊云科技宣布,通过与光环新网和西云数据的合作,在亚马逊云科技(北京)区域和亚马逊云科技(宁夏)区域推出Amazon Simple Storage Service(Amazon S3)Tables。Amazon S3 Tables是首个内置Apache Iceberg表支持的云上对象存储,专门针对大规模的分析工作负载进行优化,与通用存储桶相比,可提供最高3倍的查询性能和10倍的每秒事务处理能力,帮助客户在中国区域更简单、高效地处理大规模的数据分析。
2026年1月7日,中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST,纽约证券交易所代码:STM) 宣布,将于2026年1月29日(星期四)欧洲证券交易所开市前发布2025年第四季度及全年财报。
全新 nRF54L 系列 SoC 搭载 NPU 和 Nordic Edge AI Lab,让设备端智能触手可及,并大幅提升能效
本文旨在展示即便是带有分立电源开关和续流二极管的基于控制器的产品,也能实现低辐射。文章将深入探讨良好PCB布局和受控开关边缘速率对满足低辐射标准的重要性。此外,本文将介绍两个成功通过CISPR 25 5类辐射测试的参考设计。
西门子宣布推出 Digital Twin Composer —— 一款可大规模构建工业元宇宙环境的全新软件解决方案。该解决方案支持企业应用工业 AI、仿真技术以及实时物理数据,在虚拟空间中快速做出大量决策。
VisIC Technologies宣布完成由全球半导体领导者领投的2,600万美元B轮融资,Hyundai Motor Company和Kia(统称“HKMC”)作为战略投资者参投
随着物理 AI 与边缘 AI 的应用日益成熟,盘点 2026 年国际消费电子展的现场亮点
【2026年1月8日, 中国上海讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)凭借其硅基功率 MOSFET 技术 CoolMOS™,正在推动服务器电源管理领域的创新,助力打造能够满足数据中心严苛要求的高性能电源解决方案。英飞凌的600V CoolMOS™ 8高压超结(SJ)MOSFET 产品系列,助力长城电源技术有限公司在更高功率等级的电源中实现更高的功率密度与更卓越的性价比。