本文研究具有背靠背MOSFET的理想二极管以及其他更先进的器件。文中还介绍了一种集成多种功能以提供整体系统保护的理想二极管解决方案。二极管是非常有用的器件,对许多应用都很重要。标准硅二极管的压降为0.6 V至0.7 V。肖特基二极管的压降为0.3 V。一般来说,压降不是问题,但在高电流应用中,各个压降会产生显著的功率损耗。理想二极管是此类应用的理想器件。幸运的是,MOSFET可以取代标准硅二极管,并提供意想不到的应用优势。
千兆多媒体串行链路™ (GMSL™)和千兆以太网(GigE)是相机应用中两种流行的链路技术,常见于不同的终端市场。本文对两种技术的系统架构、关键特性和局限性进行了比较分析。这将有助于解释这两种技术的基本原理,并深入了解为什么GMSL相机是GigE Vision®相机的有力替代方案。
需要安全完整性等级(SIL) 3解决方案的制造商,在使用SIL 2器件时面临着多项挑战。随着工业功能安全标准IEC 61508第3版的发布,制造商必须采用新的方法。本文概述了一种能够克服挑战以成功实现SIL 3并加速产品上市的解决方案。
本文说明如何为电池供电系统设计和优化不同的电源管理功能,介绍了一个包含电池供电电子设备所需许多功能的示例系统示意图,还讨论了电源转换效率的不同方面。
驻极体麦克风是一种电容式麦克风,其电容器极板上始终存在一定量的电荷,因而无需传统电容式麦克风中用于偏置电容器的外部幻象电源。然而,大多数商用驻极体麦克风都会集成前置放大器(通常是开漏FET电路),因此只需低压小电源。
加拿大滑铁卢 – 2023 年 12 月 5 日 – Teledyne DALSA 新推出的 Xtium™2-XGV PX8 是一款兼容 GigE Vision® 的图像采集卡,它采用实时解包引擎,将 GigE Vision® 图像包转换为随时可用的图像。它还运用硬件辅助数据包重发逻辑提高图像传输的可靠性并减少 CPU 开销(占用率)。Xtium2-XGV PX8 可从单个或多个独立的 10、5、2.5 或 1GigE Vision 面阵相机、线阵相机和三维形貌传感器(3D相机)采集图像。
参加2023年汽车测试及质量监控博览会不仅仅是关于展示汽车技术最新、最伟大的成就,还涉及推动行业创新的前沿工具和技术。在这篇博客文章中,我们将深入探讨博览会上一些激动人心的演示,这些演示有望对汽车测试及质量监控领域产生重大影响。
基于巨磁阻(GMR)传感技术的真正上电多圈传感器必将彻底改变工业和汽车用例中的位置传感市场,因为与现有解决方案相比,其系统复杂性和维护要求更低。本文说明了设计磁性系统时必须考虑的一些关键因素,以确保在要求严苛的应用中也能可靠运行。其中还介绍了一种磁性参考设计,方便早期采用该技术。在上一篇文章中,我们介绍了多圈传感技术以及一些关键应用领域,例如机器人、编码器和线控转向系统。
电动交通和可持续能源生态系统如何为电动汽车(EV)车主创造和提供更大的价值?ADI公司的电气化解决方案产品系列ADI Recharge™给出了新的定义。ADI Recharge改善了电动汽车操作,并提高了电池的全寿命价值,最终有助于降低电动汽车的总拥有成本。ADI正携手OEM、一级供应商、电池制造商、电力公司和其他利益相关方,利用电动汽车电池数据构建一个前所未有的信息生态系统。
本文是开发测量核心体温( CBT )传感器产品的刚柔结合电路板的通用设计指南,可应用于多种高精度(±0.1°C)温度检测应用。
本文讨论了开发先进超声设备所面临的挑战。利用现有评估平台既可降低系统开发成本,也可缩短超声系统发射模块的特性测试时间。本文介绍了如何同步多个通道的分步过程,这是波束控制的一个关键概念,也是医学成像所特有的概念。
持续的器件微缩导致特征尺寸变小,工艺步骤差异变大,工艺窗口也变得越来越窄[1]。半导体研发阶段的关键任务之一就是寻找工艺窗口较大的优秀集成方案。如果晶圆测试数据不足,评估不同集成方案的工艺窗口会变得困难。为克服这一不足,我们将举例说明如何借助虚拟制造评估 DRAM 电容器图形化工艺的工艺窗口。
本文将介绍模拟真无线立体声(TWS)耳机应用电源架构的参考设计。它能将应用的快速充电速度提高近4倍,同时优化解决方案尺寸和系统BOM成本。使用热敏电阻和热成像测量得出的测试结果显示,与传统解决方案相比温度更低。该设计展示了采用单电感、多输出(SIMO)架构且具有自动裕量跟踪功能的解决方案所提供的众多优势。
随着电路仿真技术在原型设计行业的不断普及,仿真模型可能成为广大终端市场客户的一项关键需求。SPICE和IBIS模型是非常受欢迎的两种仿真模型,有助于在电路板开发的原型设计阶段节省成本。本文将介绍SPICE与IBIS建模系统的区别,以及在制造电路板之前进行测试的重要意义。将讨论如何根据电路设计选择合适的模型。此外还将分析一些示例使用场景和常用的仿真工具,如LTspice® 和HyperLynx®。
本实验活动的目标是使用集成电路温度传感器测量环境温度,这些温度传感器提供与绝对温度成比例的输出(电流或电压)。