厂商动态

Cadence 推出专为新一代语音 AI 与音频应用打造的 Tensilica HiFi iQ DSP

第六代 HiFi DSP 为基于语音的 AI 应用和最新沉浸式音频格式带来更出色的性能与能效表现

西门子「北极光」系列月影白套系AWE首秀：以“隐形智能”开启全屋美学新时代

近日，2026年中国家电及消费电子博览会(AWE2026)在上海新国际博览中心与东方枢纽国际商务合作区盛大启幕。本届展会以“AI科技、慧享未来”为核心主题，全面展示人工智能赋能家居生活的最新成果。

TrendForce集邦咨询: AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程涨价浮现

March 19, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI领域竞逐，预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元，预计TSMC(台积电)产值将年增32%，幅度最大。

Vishay推出标准厚膜片式电阻，兼具耐硫性能和长期稳定性

器件符合AEC-Q200标准，五种紧凑型封装可供选择，适用于汽车、工业和通信领域

ADI启用泰国新工厂，强化全球制造韧性

中国，北京，2026年3月20日——全球领先的半导体公司Analog Devices,Inc. (Nasdaq:ADI)宣布公司在泰国新落成的先进制造工厂已经正式启用。此举将进一步提升ADI的先进制造与测试能力，同时推动公司在亚太地区形成更具韧性和可持续性的半导体生产布局。此次扩建基于ADI的混合制造战略，依托由内部工厂、外部代工厂与外包半导体组装和测试(OSAT)合作伙伴构成的全球网络，打造兼具韧性与高性能的解决方案。

赋能AI与新能源时代的高动态MW级负载平台 ITECH艾德克斯IT8100A/E系列高速大功率直流电子负载正式发布

ITECH艾德克斯于近日正式发布全新IT8100A/E系列高速大功率直流电子负载，为AI服务器电源、新能源直流充电装置，GPU供电源及燃料电池等高动态大功率测试应用提供全方位解决方案。IT8100A/E系列高速大功率直流电子负载以突破性的功率密度、并机规模和高动态响应性能，重新定义了耗能型电子负载的性能边界。

Intel 18A新机上市，英特尔转型跃上新台阶

电源“免疫力”决定芯片稳定性：PSRR测试为何越来越关键

在众多电源性能指标中，电源抑制比（Power Supply Rejection Ratio，PSRR）正逐渐成为衡量电源系统抗干扰能力的重要参数。从消费电子到汽车电子，再到人工智能计算系统，PSRR已成为工程师在进行电源器件选型和系统评估时的重要参考指标。

“伙伴+华为”：共筑AI时代数智新基建，跃升AI新价值

3月20日，以“因聚而升 融智有为”为主题的华为中国合作伙伴大会2026在深圳继续举行。继大会首日系统阐述了战略创新、体系升级、政策变化后，当日华为进一步解读了如何以“伙伴+华为”体系为核心，与伙伴共筑AI时代数智新基建，抓住AI时代机遇，跃升“行业+AI”价值。

我们拆了100个AI硬件项目，总结出这份“五大模块”避雷手册

今年的开年王炸，非OpenClaw莫属！短短两个月就把Mac mini M4全球卖到断货。全民养小龙虾热潮下，有人专门买一台隔离机24小时挂着跑Agent，有人上门代装一次收几千……

巡回11城!新唐科技×芯唐南京2026年度研讨会重磅来袭!

“十五五” 规划明确提出，坚持把发展经济的着力点放在实体经济上，以智能化、绿色化、融合化为方向，将优化提升传统产业、培育壮大新兴产业与未来产业作为核心任务。在此背景下，新能源、智能家电、汽车电子、工业控制、人工智能等领域的产业升级全面提速。

思特威推出全新升级8K&16K高分辨率工业线阵CMOS图像传感器

2026年3月19日，中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称：思特威，股票代码：688213)近日宣布，全新推出8K和16K超高分辨率高速线阵CMOS图像传感器——SC835LA&SC1635LA。两款新品均基于思特威SmartClarity®-3技术平台打造，采用了先进的掩膜拼接工艺，具备高行频、高感度、低功耗、低噪声等多项性能优势。SC835LA和SC1635LA提供黑白与彩色双版本，能够灵活适配多种工业检测场景。凭借优异的图像质量与高传输速度，SC835LA和SC1635LA可充分满足工业场景下对超长连续物体进行高速检测的应用需求，为智能工业流水线的稳定运行提供高效可靠的视觉支持。

摩尔斯微电子任命乔·贝德维(Joe Bedewi)为首席财务官

这位行业资深人士丰富的半导体、公开市场和运营领导经验，将助力摩尔斯微电子进入全球增长新阶段

是德科技推出AI推理仿真平台，用于验证与优化AI基础设施

新平台通过实际工作负载仿真，对AI推理基础设施进行大规模验证与优化;将于NVIDIA GTC大会上在NVIDIA DSX Air数字孪生环境中进行现场演示

Microchip推出全新BZPACK mSiC®功率模块，专为恶劣环境下高要求应用而设计

采用Microchip先进的 mSiC 技术，具备MB与MC系列碳化硅MOSFET的优异性能