厂商动态

面向可持续性的未来：我们能够期待什么?

多年来，可持续发展对企业而言一直是一个挑战性话题，经过持续深化布局，今天的企业对于自身的可持续发展已经初见成果，许多企业不仅将可持续作为一项企业责任，更是作为增长和盈利的主要驱动力之一。

意法半导体2025年度股东大会提案更新通知

2025年4月14日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 宣布对将于2025年5月28日在荷兰阿姆斯特丹举行的年度股东大会 (AGM) 议程补充提案。

意法半导体将携汽车和工业等技术创新成果亮相2025年慕尼黑上海电子展

2025年4月14日，上海 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 将参加4月15日至17日的2025年慕尼黑上海电子展(展位号 N5.601) 。以 “我们的科技始于你” 为展会主题，意法半导体将在2025年慕尼黑上海电子展上，呈现一系列采用了前沿技术的汽车与工业领域的创新产品及解决方案。观众将有机会一睹50余款精心打造的展品，这些展品均是基于对市场动态的敏锐洞察，专为满足不断变化的市场需求而设计。

英飞凌推出Power PROFET™ + 24/48V超低电阻智能功率开关系列，优化汽车配电系统

【2025年4月14日, 德国慕尼黑讯】随着汽车结构向混动和电动车型过渡，传统电池系统越来越多地被48 V电源补充或取代。由于12 V和24 V电网系统已达到极限，这一转变有望成为未来电动汽车的新标准。48 V系统可提供先进功能，并通过降低电流和简化线束复杂性，从而提高效率。而且一级和二级配电系统中的传统继电器和保险丝已无法满足电气化需求，因此需要更换。为推动这一电气化进程，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出Power PROFET™ + 24/48V开关系列，该系列专为满足现代汽车功率系统的要求而开发。

联发科发布天玑AI开发套件2.0，更全面、开放、强大的端侧AI解决方案

四维图新旗下杰发科技宣布，车规级MCU芯片AC7870成功点亮

用DevEco Studio增量补丁修复功能，让鸿蒙应用的调试效率大增

全国产供应链！极海与广汽集团联合发布国产首款AK2超声波传感器芯片，开启自动泊车新纪元

Microchip推出面向高性能AI、工业计算和数据中心应用的先进电源管理IC

MCP16701集成了降压转换器、低压差稳压器 (LDO)和控制器

贸泽电子荣膺Amphenol SV Microwave 2024年度全球代理商奖

2025年4月11日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 荣获Amphenol SV Microwave 2024年度全球代理商，这是贸泽第三次获得该奖项。Amphenol SV Microwave是射频 (RF)/微波行业的知名企业，其全系列射频连接器、电缆组件和无源元件均可通过贸泽订购。

意法半导体发布STM32MP23高性价比MPU，并延长对OpenSTLinux版本的支持期限

功能亮点包括人工智能加速和网络安全保护，目标应用聚焦工业控制和物联网

英飞凌推出用于AURIX™、TRAVEO™和PSOC™的Drive Core，加速并简化软件开发

【2025年4月11日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出用于AURIX™、TRAVEO™和PSOC™的可扩展软件包产品组合Drive Core，助力加快汽车软件的开发速度。Drive Core绑定了来自英飞凌和第三方提供商的预集成软件和工具，可在为期三个月的评估许可证下自由使用。

【车内消费类接口测试】泰克助力HDMI技术在车载娱乐系统中的应用与测试

本文介绍了HDMI技术的核心特性、应用场景，以及泰克公司提供的测试解决方案。

MediaTek举办天玑开发者大会MDDC 2025，联合产业伙伴加速智能体AI体验普及和发展

在4月11日MediaTek举办的天玑开发者大会2025（MDDC 2025）上，官方正式启动“天玑智能体化体验领航计划”，联手全球产业伙伴共同探索智能体AI体验发展与普及之路；发布了横跨AI应用与游戏的一站式可视化智能开发工具——天玑开发工具集（Dimensity Development Studio）和全新升级的天玑AI开发套件2.0，以及持续拓展的天玑AI生态圈和多场景创新应用。此外，大会还展示了基于天玑星速引擎技术所构建的丰富游戏生态和先进体验。MediaTek天玑9400+旗舰5G智能体AI移动芯片也正式亮相，以卓越的第二代全大核架构设计和突破性的AI能力，为终端设备体验跃升注入强大动能。

TDK推出第一款嵌入式栅极驱动器- 加强EV热系统效率

TDK 株式会社 通过推出全新 HVC 5481G，进一步拓展其 Micronas HVC 5x 嵌入式电机控制器系列在汽车应用领域的功能。HVC 5481G 是一款可编程Soc栅极驱动芯片，用于控制带有 6 个 N 通道 FET 的外部功率桥，从而驱动各类执行器、风扇和泵。*HVC 5481G 样品现已上市，预计 2026 年开始批量生产。