马萨诸塞州安多弗,2025年5月19日,随着eVTOL在低空经济中快速增长,为这类应用设计电源系统时,空间和重量非常关键,而同样重要的是提供一个具有高可靠性、高效率、易于扩展、高功率密度、占用面积小和具有成本优势的供电网络。
市场对快速、准确成像的需求愈发迫切,同时分析技术和人工智能 (AI) 加速发展,新一代先进视觉系统应运而生,而高速、全画幅全局快门传感器是这些系统的核心。全局快门能够即时捕捉拍摄对象的完整视图,这非常重要。
人工智能(AI)对计算资源的贪婪需求推动了基础设施的变革,业界正着力解决如何满足AI在功率、可扩展性以及效率等方面的需求。这促使大量投资涌入,旨在重新配置数据中心架构,以更好应对上述及其他技术要求。问题的核心在于,智能性的构建需要巨大的算力支持。随着AI复杂度以每年一个数量级的速度递增,数据中心必须快速扩展。一个直观的参照可以说明这一需求增长的速度:到2027年,AI工作负载的能源消耗将超过阿根廷的年用电量。
【2025年5月20日, 中国上海讯】在全国两会聚焦新能源汽车充换电基础设施升级、力推超充网络扩建、高速充电走廊建设及换电模式普及的背景下,充换电行业正迎来高质量发展的关键期。近日,英飞凌科技宣布与深圳优优绿能股份有限公司深化合作,通过提供英飞凌先进的CoolMOS™和TRENCHSTOP™ IGBT, CoolSiC™ MOSFET和EiceDRIVER™驱动器等全套功率半导体解决方案,全面赋能优优绿能新一代40kW液冷充电模块及V2G车网互动解决方案的技术升级,显著提升充换电设备的电能转换效率与稳定性,为充电行业的高质量发展注入新动能。
英特尔推出面向准专业用户和AI开发者的英特尔锐炫Pro GPU系列,发布英特尔® Gaudi 3 AI加速器机架级和PCIe部署方案
May 19, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究,2025年随着生成式AI逐步融入人们的生活应用,SK Telecom、Deutche Telekom等全球主要电信商陆续针对一般用户推出代理式AI (Agentic AI) 服务。在电信商和CSP大厂持续建置数据中心的情况下,数据中心互连(Data Center Interconnect, DCI)技术日益受到关注,预估2025年产值将年增14.3%,突破400亿美元。
近日,米尔电子发布MYC-YR3506核心板和开发板,基于国产新一代入门级工业处理器瑞芯微RK3506,这款芯片采用三核Cortex-A7+单核Cortex-M0多核异构设计,不仅拥有丰富的工业接口、低功耗设计,还具备低延时和高实时性的特点。核心板提供RK3506B/ RK3506J、商业级/工业级、512MB/ 256MB LPDDR3L、8GB eMMC/ 256MB NAND等多个型号供选择。下面详细介绍这款核心板的优势。
“与丝路同行·择粹课堂”持续聚焦敦煌石窟STEAM教育
应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示:“在高度变化的宏观环境中,应用材料公司凭借广泛的业务实力和互联互通的产品组合在2025年取得了强劲的业绩表现。高性能和高能效的人工智能计算仍然是半导体创新的主要驱动力,我们正与客户及合作伙伴通力协作,以加速实现行业路线图。在市场快速增长领域的重要技术节点上,应用材料公司占据优势地位,这也支撑着我们多年的业务增长轨迹。”
COMPUTEX —— 2025 年 5 月 19 日 —— NVIDIA 今日发布 NVIDIA NVLink Fusion™,这款全新芯片将助力行业用户通过全球领先且广泛采用的计算互连架构 —— NVIDIA NVLink™ 打造的强健合作伙伴生态系统,构建半定制 AI 基础设施。
5月16日,南芯科技宣布推出带控制引脚的锂电保护芯片SC5617E,有助于解决硅负极电池的应用痛点。SC5617E面向单节锂电池充放电,具备高精度、低功耗和智能控制三大优势,为手机、平板等移动设备的单节电池包提供更加智能高效、安全准确的BMS解决方案。
近日,光电异质集成公司英伟芯(西安)科技有限公司(以下简称“英伟芯科技”)宣布完成数千万元天使轮融资,由中科创星独家投资。融资资金将主要用于加速“晶圆级异质集成技术”产业化,攻克人工智能和数据中心领域传统光模块集成度低、体积大、功耗高、成本高等瓶颈问题。
在刚刚举办的人形机器人科技创新大会中,泰克科技(Tektronix)作为测试、测量和监测解决方案的创新者,展示了其全链路测试解决方案,为与会者提供了深入了解其在人形机器人研发领域的最新进展和创新技术的机会。
该系列器件具备后量子加密、增强安全功能与低功耗特性