厂商动态
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AMD 推出第二代 Kintex UltraScale+ 中端 FPGA，助力智能高性能系统
AMD 今日推出第二代 AMD Kintex UltraScale+ FPGA 系列，对于依赖中端 FPGA 为性能关键型系统提供支持的设计人员而言，可谓一项重大进步。
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【匠师共研】系列之二：解锁铁电材料密码，铺就类脑存算一体工程化之路
近日，泰克技术大牛中国区技术总监张欣与华东师范大学专家田教授展开深度对话，围绕“铁电赋能类脑”主题，从材料机理、器件研发到测试赋能，全方位拆解从实验室创新到存算一体工程化的进阶之路。
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西门子家电携手京东重磅发布蒸玲珑抽屉蒸箱，以革新形态开启中国厨房新阶段
在居住结构持续演进与消费需求不断升级的背景下，中国家庭厨房正经历从“功能集合”向“系统空间”的深层转变。厨房不再只是烹饪的场所，而逐渐成为融合效率、健康、美学与家庭互动的重要生活空间。基于对这一趋势的长期洞察，西门子家电于1月25在北京京东MALL正式发布全新蒸玲珑抽屉蒸箱，并携手京东及京东五星电器，通过线下沉浸式体验与线上直播联动的方式，向消费者系统呈现嵌入式蒸制技术在空间适配、蒸汽效率与健康烹饪体验上的全新可能。
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Bourns 推出多款方形封装空心电感系列 具备高 Q 值与高自谐振频率，满足高频应用需求
全新空心电感可支持增强信号滤波、高效能量传输与严格电感容差，满足现今高频应用设计挑战
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Vishay推出采用SOT-227封装的100 V Gen 2 TMBS®整流模块，正向压降低至0.83 V
器件提供即插即用的替换方式，降低导通损耗，提高工业应用的效率
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e络盟任命陈骏扬为亚太区销售与服务副总裁
中国上海，2026年2月4日——作为安富利旗下公司，e络盟致力于为电子与工业系统设计、维护及维修提供快速可靠的产品与技术分销服务。该公司日前宣布任命陈骏扬(CY Chan)先生为亚太区销售与服务副总裁。此次领导层变动彰显e络盟致力于打造强大管理团队，为亚太地区客户提供更优质服务与价值的承诺。
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实现无需连接网络的超低功耗Wi-Fi资产追踪
想象一批货物被装上卡车，踏上跨越大陆甚至跨越海洋的旅程。在运输过程中，它配备了GPS和蜂窝网络来进行追踪，然而一旦进入仓库，这种可视性就消失了。GPS无法穿透墙壁，而蜂窝网络在室内尤其是像仓库或医院这样密集的环境或信号被屏蔽的环境中，定位精准度会下降。我们的货物仍然在那里，但在数字世界中，它已“隐形”。
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英飞凌发布 2026财年第一季度运营成果：2026财年顺利开局，并因应持续增长的市场动能进一步强化AI领域投资
· 2026财年展望：假设欧元兑美元汇率为1:1.15，预计营收较上一财年将实现温和增长。调整后的毛利率预计在40%-43%之间，利润率为17%~19%。计划投资约27亿欧元(此前为22亿欧元)，以进一步加速人工智能数据中心电源解决方案的产能扩充。2027财年，该领域营收预计将达到约25亿欧元，本财年约为15亿欧元。调整后的自由现金流约为14亿欧元(此前为16亿欧元)，自由现金流预计约为10亿欧元(此前为11亿欧元)。
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Microchip推出全新电源模块，提升AI数据中心功率密度与能效
MCPF1525电源模块支持 PMBus™ 协议，可提供 25A DC-DC电流，并支持高达200A的堆叠输出
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信任无界，向云而生：从《构建云信任》报告透视AI时代安全防御新范式
北京——2026年2月4日 从最初只能完成基础问答的聊天助手，到如今不断深入业务核心、具备自主行动能力的AI Agent，生成式AI浪潮正迈入企业创新的深水区。当AI开始深度介入企业运营和决策流程，企业应当如何更坚实地构建信任底座以建立AI时代安全防御的新范式?2026年新年伊始，针对以上热点，亚马逊云科技委托独立技术调研机构Vanson Bourne发布了《构建云信任：信任与安全如何塑造云增长的下一个阶段》全球调研报告(下称“报告”)。
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是德科技推出无线共存测试解决方案，助力加速合规验证与创新
智能化可扩展平台助力工程师降低合规风险，在拥挤的射频环境中更快验证无线设备性能
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贸泽电子2025年引入超60家全球知名制造商，赋能客户多元选择
2026年2月3日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布2025年新增63家供应商，产品代理阵容持续扩大，为广大电子设计工程师与采购人员提供了更加多元化的选择。贸泽为客户提供各类先进产品，让设计人员轻松获得各项新技术，协助其加快产品上市速度。
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Vicor BCM6135™ 双向 DC-DC 电源转换器荣获 2025 模块电源行业卓越奖
创新双向800V–48V模块实现前所未有的电源设计革新
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Arm Flexible Access 扩容升级，赋能更多企业加速芯片开发
Arm 控股有限公司(纳斯达克股票代码：ARM，以下简称 Arm)近日宣布对其技术授权订阅模式中的 Arm Flexible Access 方案进行升级，进一步拓展其涵盖的产品组合与适用范围，并简化加入流程。此次更新旨在降低复杂度、加快项目进程，在最大程度为初创企业及成熟芯片设计团队降低设计风险的前提下，让他们同时得以释放更广阔的边缘人工智能 (AI) 创新空间。
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达索系统与 NVIDIA 合作构建支持虚拟孪生的工业 AI 平台
休斯顿 — 2026 年 2 月 3 日 — 达索系统 (泛欧巴黎证券交易所股票代码：FR0014003TT8，DSY.PA) 和 NVIDIA 于今日宣布达成长期战略合作伙伴关系，旨在为各行业的关键业务场景下的 AI 应用，建立共享的工业 AI 架构。
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- Littelfuse应用学习社第一期：打造更稳定与安全的数据中心解决方案
- 是德科技创新技术峰会来袭，报名领好礼
- 安富利3kW模拟电源供应器（PSU）解决方案开发板来袭，申请领好礼
- 得捷芯闻解码视频研习站第五期：打造更安全、更智能、更舒适、高续航的驾乘体验
- FPGA供电应用遇挑战？MPS高性能FPGA供电解决方案帮你破局
- 得捷芯闻解码研习站第四期：网络安全芯片，让您的应用系统无懈可击
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- 得捷芯闻解码研习站第二期：传感器赋予设备感知万物之力
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