厂商动态

南芯科技推出车规级高速CAN/CAN FD协议收发器

4月27日，南芯科技宣布推出车规级高速CAN/CANFD收发器SC25042Q，适用于12V和24V汽车系统，可直接连接3V-5V的微控制器，支持高达5Mbit/s的数据传输速率。

机器“掘金潮”：面向人工智能时代扩展基础设施

在淘金热时期，怀揣着致富梦想的探矿者们纷纷涌入美国西部，希望通过淘金发家致富。如今，科技领域的开拓者也同样跃跃欲试，希望在人工智能（AI）领域大展拳脚。普华永道（PWC）估计，到2030年，全球经济总收益的45%将由人工智能驱动，越来越多的行业将受益于人工智能带来的生产力和产品性能提升。普华永道的研究进一步指出，人工智能有望为全球GDP额外贡献15.7万亿美元，增幅约为14%。然而，这一具有划时代意义的经济机遇，对计算能力和功率密度的需求已经远远超过了当前的承载能力。

英飞凌与马瑞利在2025上海车展展示MEMS激光束扫描技术，携手开启汽车座舱设计新纪元

【2025年4月30日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码： IFX / OTCQX代码： IFNNY）与全球顶尖汽车系统制造商马瑞利宣布联合推出创新的MEMS激光束扫描（LBS）系统，共同推进汽车显示技术的发展。这一基于英飞凌LBS技术的解决方案助力马瑞利突破传统显示屏的限制，创造沉浸式的座舱体验。这项前沿技术已在2025上海车展的马瑞利展台首次亮相。

华为小游戏焕新升级，“技术+流量+政策”构建鸿蒙游戏新生态

英特尔代工：明确重点广合作，服务客户铸信任

英特尔代工大会召开，宣布制程技术路线图、先进封装里程碑和生态系统合作。

加速行业智能化——华为AI+制造行业峰会2025成功举办

4月28日，华为AI+制造行业峰会2025在广州盛大举行。本次峰会以“加速行业智能化”为主题，来自汽车、机械电子、医药、重工业、轻工业等制造行业的意见领袖、企业代表、产业伙伴、学者专家900余人现场参会，共同探讨制造业数字化转型与智能化升级的新模式、新路径。

英飞凌将参加PCIM Europe 2025，以创新半导体解决方案推动低碳化和数字化转型

【2025年4月29日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将在德国纽伦堡举行的欧洲电力电子系统及元器件展（PCIM Europe 2025）上展示最新的半导体、软件及工具解决方案，这些解决方案有助于解决当前的环保与数字化转型挑战。公司将在7号展厅470号展台展示丰富的功率器件产品组合中的重点产品，涵盖硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等所有相关功率技术。以“数字低碳，共创未来”为主题，英飞凌将举办多场展示和演讲，并提供与专家交流的机会。

用一套IDE管理、开发和保护您的主要Arm工程资产

随着嵌入式系统开发的复杂度不断提升，开发人员参与的项目随时可以超越Cortex-M系列，这对集成开发环境（IDE）也提出了更高的要求，最好能够用一套IDE来管理、开发和保护日益多样化的工程项目。Keil MDK和IAR EWARM是市面上最常见的两款用于Arm Cortex-M MCU开发的集成开发环境。目前Keil MDK主要支持Arm Cortex-M，对于Arm Cortex-A和Cortex-R的开发，则需要借助Arm Development Studio的支持。

芯驰科技扩大Arteris NoC IP技术授权

Arteris的片上网络(NoC)IP技术优化了芯片内通信流，为SoC设计提供卓越的性能、面积效率与功耗表现。

BG22L和BG24L精简版蓝牙SoC推动智能物联网走向更广天地

随着物联网(IoT)领域的复杂性和互联性不断提高，对无线设备的需求正在发生变化。它不再只是将数据从A点传输到B点，现在的设备需要更智能、更节能，并且专为特定的一些任务而设计。无论是实现工业设备的预测性维护、在密集环境中追踪资产，还是在超低功耗传感器中使用纽扣电池运行多年，开发人员都需要精简、可靠、随时可以根据新兴的应用场景进行扩展的解决方案。

西门子首届沉浸式设计挑战赛圆满收官，吸引全球学子参与角逐

西门子数字化工业软件与索尼联和举办的首届沉浸式设计挑战赛 (Immersive Design Challenge)日前圆满落下帷幕。本次赛事共吸引了来自全球 38 个国家超过 230 所高校的900名参赛者，在赛中激发创意，培养数字化思维与技能，探索如何将可持续设计原则与沉浸式工程技术相融合，构想未来工程图景。

意法半导体首个硅光技术PIC100具有优异的性能和能效，勾勒出硅光技术在数据中心市场上的发展前景

PIC100 是意法半导体的首个硅光子技术，是在300 毫米晶片上制造的以高能效为亮点的PIC(光子集成电路)，每通道数据速率达到200Gbps，未来甚至有望实现更高的带宽。事实上，此次发布意义重大，因为它开启了一系列光子集成电路的先河， ST还计划推出更多的后续技术，助力数据中心、人工智能服务器集群和其他光纤网络设备提升能效。目前，许多可插拔光收发器都在使用ST的 BiCMOS B55 芯片，因此ST对市场有一定的了解。利用意法半导体的能效更高的 PIC制造技术和下一代55 纳米硅锗芯片B55X，可插拔光收发器厂商将会在市场上树立新的能效和性能标杆，这对于推广普及传输速度更快的通信标准至关重要。

Molex莫仕尖端连接解决方案 面向人工智能驱动的数据中心、移动设备和智能家电

伊利诺伊州莱尔市 – 2025年4月29日 – 随着中国数字环境不断发展，各个行业对高速、高性能连接解决方案的需求正在加速增长。作为全球电子产品领导者和连接技术创新者，Molex莫仕在刚结束的2025慕尼黑上海电子展(electronica China ) 上重点展示了用于人工智能驱动数据中心的最新解决方案，以及面向下一代移动设备和智能家电的先进连接技术。

ADAS 系统中的传感器创新如何在道路交通中挽救生命

在本文中，我们将探讨 ADAS 在提高道路安全方面的作用，以及各种对实现这一目标至关重要的传感器技术。

亚马逊云科技独家首推Writer新一代自适应推理模型Palmyra X5

Palmyra X5是专为高效驱动多步骤agents而开发的模型，现仅可通过Writer和Amazon Bedrock以完全托管的方式提供。