厂商动态
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东芝推出采用TOLL封装的第3代650V SiC MOSFET
-三款新器件助力提升工业设备的效率和功率密度-
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米尔发表演讲，并携瑞萨RZ产品亮相2025 Elexcon深圳电子展
2025年8月26日，Elexcon深圳国际电子展在深圳会展中心（福田）1号馆（展台号：1L30）盛大举行。作为全球电子产业链的重要盛会，展会汇聚创新技术与行业解决方案。米尔电子MYIR携RZ系列核心板、开发板等方案Demo亮相瑞萨嵌入式MCU/MPU生态专区，并发表主题演讲。
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Qwen2-VL-3B模型在米尔瑞芯微RK3576开发板NPU多模态部署指导与评测
随着大语言模型(LLM)技术的快速迭代，从云端集中式部署到端侧分布式运行的趋势日益明显。端侧小型语言模型(SLM)凭借低延迟、高隐私性和离线可用的独特优势，正在智能设备、边缘计算等场景中展现出巨大潜力。
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瑞萨电子推出面向下一代智能家电和表计类产品的超低功耗RL78/L23 MCU
针对HMI应用所需的段码式LCD和电容式触控进行优化，为电磁炉提供精准控制;支持通过双区闪存实现便捷、安全的OTA
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塔克热系统在中国光博会隆重推出高性能光电应用中的最新主动制冷技术
能够为人工智能算力、智能感测和自动驾驶系统提供精确、高效的热管理
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专为AI PC应用打造，格科推出高性能图像传感器GC5605
格科GalaxyCore正式推出高性能500万像素图像传感器GC5605。该产品专为AI PC应用打造，具备高分辨率、高动态、超低功耗三大特性，助力AI PC提升视频会议、高清拍摄等应用场景的影像质量;实现智能唤醒、手势控制等更智能的人机交互。
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Nordic 荣获 “2025 半导体市场创新表现奖” 年度双碳节能领军企业奖，以技术创新与社会责任践行绿色发展
挪威奥斯陆 – 2025年8月28日 – 在深圳会展中心(福田)举办的 elexcon2025 - 第 22 届深圳国际电子展 1 号馆 1L66 展位现场，Nordic Semiconductor (以下简称 “Nordic”) 凭借在双碳节能领域的技术突破、市场实践及可持续发展理念，正式斩获由行业媒体电子发烧友网颁发的 “2025 半导体市场创新表现奖” 之 “年度双碳节能领军企业” 奖项。该奖项由 elexcon 展会主办方联合电子发烧友网等权威电子工程师媒体共同发起，是对企业在 “AI 与双碳” 双线技术创新、供应链服务及可持续发展实践的综合认可。
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Molex 莫仕助力中国实现下一代智能家居电池储能系统
伊利诺伊州莱尔市 – 2025年8月28日 – 全球电子行业巨头和互联创新领军企业Molex莫仕公司正通过先进的解决方案支持中国家庭能源存储的快速发展，帮助将电池储能系统 (BESS) 转变为智能能源管理平台。
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英飞凌携手台达共同开发高功率密度电源模块，加速数据中心电源架构升级
【2025年8月28日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)近日宣布与台达电子工业股份有限公司(Delta Electronics, Inc.)强化既有合作伙伴关系，共同开发高功率密度电源模块，为超大型数据中心的AI处理器提供领先的垂直供电解决方案。这是双方共同推动AI数据中心迈向低碳化与数字化的重要一步。
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磁性传感器产品组合扩展 - 高精度TMR角度传感器
新型全极传感器提供0-360°角度测量，热稳定性更好，封装更灵活，适用于恶劣环境
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确保未来互联汽车的安全
不断推进的法规和新兴技术如何重塑汽车网络安全
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Qorvo 亮相 IOTE 展会：以 “连接黑科技” 破解智能家居、工业与汽车三大场景互联痛点
8月27日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo重磅亮相2025 IOTE国际物联网博览会，聚焦 “智能家居、工业、汽车” 三大核心领域，携一系列突破性创新解决方案登场。全方位呈现其在连接与定位技术领域的深厚积累与前沿布局，为智能化升级提供高可靠性、高集成度的技术支撑。
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华邦电子重新定义 AI 内存：为新一代运算打造高带宽、低延迟解决方案
随着高效能运算(HPC)工作负载日益复杂，生成式 AI 正加速整合进现代系统，推动先进内存解决方案的需求因此日益增加。为了应对这些快速演进的需求，业界正积极发展新一代内存架构，致力于提升带宽、降低延迟，同时增加电源效能。DRAM、LPDDR 以及利基型内存技术的突破正重新定义运算效能，而专为 AI 优化的内存方案，则扮演了驱动效率与扩展性的关键角色。华邦的半定制化超高带宽元件 (CUBE) 内存即是此进展的代表，提供高带宽、低功耗的解决方案，支持 AI 驱动的工作负载。本文将探讨内存技术的最新突破、AI 应用日益增长的影响力，以及华邦如何透过策略性布局响应市场不断变化的需求。
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革新车内视界：OLED引领智能座舱新变革
OLED技术不仅仅是智能座舱的关键要素，它更是推动汽车智能内饰革新的核心驱动力。凭借其卓越性能、灵活设计与高能效表现，OLED技术正以前所未有的方式重新定义驾驶体验，让人们的未来出行更安全、更直观、更沉浸。
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极海发布APM32F425/427系列高性能MCU：助力工业应用升级
聚焦工业4.0及能源管理应用对主控MCU的高性能需求，极海正式发布APM32F425/427系列高性能拓展型MCU，集合运算性能、ADC性能、Flash控制器性能与通信接口四大维度革新，进一步增强了EMC性能，重新定义Cortex-M4F内核在复杂工业场景下的性能表现，该系列可广泛应用于伺服驱动器、可编程逻辑控制器(PLC)、光伏储能、能源电力、无人机、机器人等工业领域。
- 观看华邦安全闪存技术研讨会，分享你的设计安全小“芯”思
- 得捷芯闻解码研习站第二期：传感器赋予设备感知万物之力
- 泰克全栈式电源测试解决方案来袭，让AI数据中心突破性能极限
- 学习状态监控CbM系统设计，完成测试
- 挑战趣味测试，了解PI电机驱动IC超能力
- 分享设计槽点，寻找华邦电子为您带来的小确幸
- 我与贸泽不得不说的秘密，如何让选型和设计更轻松与惬意？
- 得捷芯闻解码研习站第一期：探索能源采集芯片的奥义
- ST超低功耗MCU来袭，挑战趣味游戏，见证STM32U3的电池增寿能力
- PI邀您探索神秘节能空间，点亮你的专属“智慧客厅”
- 基恩士新型显微系统产品“VHX-X1系列”来袭，填写有奖问卷
- STM32C0系列MCU新品来袭，更高性能+更低成本，你值得拥有
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- 了解PI门栅极驱动器，挑战趣味拼图游戏
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- 我与贸泽不得不说的秘密——BOM与搜索功能，让选型和采购更丝滑更高效
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- STM32H5系列高性能MCU，卓越性能和高安全性超乎你想象
- 华邦电子与莱迪思联合技术论坛即将来袭，21ic邀你来报名
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- Power Integrations电机小专场：BridgeSwitch半桥电机驱动器
- ST MCU技术社区优质资源集锦
- 不学后悔：东芝优质内容集锦
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- 挑战趣味游戏，为AI系统应用充满能量
- Power Integrations电子技术设计大奖赛，赛程开始啦！
- 有奖回顾篇：ADI研讨会——电池管理系统(BMS)
- 最有料的TI MSPM0开发板大评测，惊喜不断好礼不停
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- 探秘篇之如何确保实现安全高效的性能——ADI工业电池供电解决方案
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- 欧姆龙器件与模块解决方案应用专区，为“新能源和高速通信的普及”做贡献
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- 下载有礼：ADI探索智慧医疗行业——技术篇
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- 探索之旅：ADI隔离式栅极驱动器专区
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