Holtek全新推出两款基于Arm® Cortex®-M0+架构内建P/N预驱的无刷直流电机(BLDC)控制SoC单片机:HT32F65433A与HT32F66446A。这两款产品整合MCU、LDO、三相36V P/N预驱、VDC Bus电压侦测、高压FG电路及零待机功耗设计,能有效减少外部零件数量与整体成本,零待机功耗模式下仅消耗2μA,特别适合5节锂电池供电或DC 24V以下产品应用。
Holtek推出全新直流无刷电机(BLDC)控制专用单片机HT32F66746G与HT32F66546G,采用Arm® Cortex®-M0+架构,专为锂电池或直流电源低压/中压系统设计,分别内建110V与48V的N/N预驱及LDO,提供高度整合的解决方案,适用于电动二轮车、机器人关节、园林工具等应用。
Holtek新推出BS67F360CA触控A/D LCD Flash MCU。提供24个具高抗噪声能力的触控键与LCD显示驱动功能,搭配充足的程序空间及丰富的系统资源,特别适合功能复杂、多触控键、温度侦测及带LCD显示的产品应用,如温控器、微波炉、电饭锅、除湿机、空气清净机等。
Holtek推出新一代直流无刷电机(BLDC)专用Arm® Cortex®-M0+ SoC MCU HT32F65333A。该产品整合MCU、LDO、三相26V P/N预驱、VDC总线电压侦测及零待机功耗电路,能有效减少零件数量与整体成本。在零待机功耗模式下耗电仅1µA,特别2~3节锂电池供电或DC 12V以下产品,如肩颈按摩器、落地扇、泵类与扇类产品等应用。
本文将介绍基于米尔电子MYD-LR3576开发板(米尔基于瑞芯微 RK3576开发板)的板端移植EtherCAT Igh方案的开发测试。
该器件可降低极端高低温环境下在线生产应用的成本与复杂度
随着人工智能与高性能计算(AI/HPC)重塑各行各业,对强大、可扩展且安全的连接需求正变得前所未有的迫切。当今的计算集群由紧密集成的CPU、GPU和智能网卡构成,需要具备高吞吐量、低延迟的网络支持,其扩展能力需覆盖从芯片间互联到多机架部署的全部场景。
Revolutionizing High-Power AI Server Power Supply Units (PSUs): Advantages of Hybrid TCM/CCM Control in Interleaved Totem Pole PFC 革新高功率AI伺服器电源供应单元(PSUs):交错式图腾柱PFC中混合TCM/CCM控制的优势
9月24日,英特尔专题论坛“赋能通智算原力 塑造数字芯未来”在2025年中国国际信息通信展上成功举办。会上,英特尔不仅围绕网络边缘产品进行深入解析,也邀请生态伙伴针对无线网络、媒体应用等实践方案展开精彩分享。
此次融资将助力微珩科技在端侧AI推理芯片和高带宽内存领域的研发,进一步巩固其在AI硬件产业的技术布局,并围绕两大市场空白布局:(1) 端侧大模型原生支持与高效内存调度,(2)端侧HBM模组标准与产业链协同。
摘要:近年来,芯片(集成电路)作为国之重器在举国上下得到了广泛的重视,推动了轻资产重知产的芯片设计行业快速发展,据统计我国有5000多家芯片设计公司,但是从上市公司的上半年业绩公告来看,国内半年净利润超过一亿元的芯片设计公司可能也就20家左右
2025 年 9 月 25 日,中国上海讯 - 国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)今日宣布,正式推出自主研发的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。该产品基于Arm®v8.1-M架构,向前兼容传统MCU架构,集成Arm Helium™技术,显著提升CPU在AI计算方面的性能,同时兼具优异的面效比与能效比,实现高性能与低功耗设计,面向AIoT智能物联网领域,为主控芯片及协处理器提供核芯架构,助力客户高效部署端侧AI应用。
Sep. 25, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询观察,由于消费市场需求提前在上半年被透支,下半年旺季未能如预期发挥效应,市场原本普遍预估4Q25价格将进入盘整。然而,HDD供给短缺与过长交期,使CSP(云端服务供应商)将储存需求快速转向QLC Enterprise SSD,短期内急单大量涌入,造成市场明显波动。同时,SanDisk(闪迪)率先宣布调涨10%,Micron(美光)也因价格与产能配置考量暂停报价,使得供应端氛围由保守转为积极。在此外溢效应带动下,预估NAND Flash第四季各类产品合约价将全面上涨,平均涨幅达5-10%。
中国上海,2025年9月25日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出采用东芝最新一代工艺[1]U-MOS11-H制造的100V N沟道功率MOSFET“TPH2R70AR5”。该MOSFET主要面向开关电源等应用,适用于数据中心和通信基站使用的工业设备。产品于今日开始正式出货。