厂商动态

Wolfspeed 正以积极举措夯实财务基础，为规模化盈利增长铺路

主要债权人大力支持Wolfspeed所提议的预打包重组计划。2025 财年第 3 季度公司现金储备约 13 亿美元，可为客户和供应商支付提供充足短期流动性支持。

X-FAB为180纳米XH018工艺新增隔离等级，提升SPAD集成能力

全新ISOMOS1模块实现更高填充因子和更小面积需求

轻松完成控制回路仿真

本文介绍了一种进行控制回路仿真的简便方法，使用LTspice®可以轻松生成波特图。

英飞凌与Typhoon HIL合作，通过实时硬件在环平台加速xEV功率电子系统的开发

【2025年6月23日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)近日宣布与领先的硬件在环(HIL)仿真解决方案供应商Typhoon HIL合作，共同为汽车工程开发团队提供用于开发xEV动力总成系统关键组件的全集成实时开发和测试环境。采用英飞凌AURIX™ TC3x/TC4x汽车微控制器(MCU)的客户现在可以使用Typhoon HIL仿真器提供的完整HIL仿真和测试解决方案，对超高保真度的电机驱动器、车载充电器、电池管理系统(BMS)和功率电子系统仿真进行测试。这款仿真器通过英飞凌TriBoard接口卡提供即插即用型接口。

是德科技推出智能工作台系列，提供精度和可靠性

是德科技（NYSE: KEYS ）日前宣布，推出其新一代智能工作台仪器系列，该系列旨在确保高精度、可靠性和易用性。新产品组合包括是德科技的4路电源、波形发生器、数字万用表和示波器，这些先进的仪器经过全面安全测试，符合并超越了ISO/IEC17025、IEC61010和CSA等行业和安全标准。

鸿蒙开发者的“真心话”：技术变简单，生态变热闹，机会变多了

极海G32R501工业六轴机械臂参考方案释放工业4.0产业价值

新一代小游戏图形渲染技术WebGE首发！助力小游戏开发更高效

HDC2025开发者主题演讲精彩回顾：HarmonyOS体验再升级 开发效率跃升

HDC 2025：AppGallery开发者服务全面升级，鸿蒙应用生态加速向前

当梦想站上C位：一群“鸿蒙合伙人”点燃HDC，定义属于年轻开发者的时代！

华为开发者大会2025：鸿蒙开发体验再升级 开启高效智能开发新时代

工业电池充电器的PFC级拓扑对比：升压vs图腾柱

工业设备正在向电动化转型，亟需稳健、可靠、高效的电池充电方案。从电动工具到重型机械，其充电器必须能够适应恶劣的环境和不同的电源(120-480 Vac)，并在设计上优先考虑小型化、轻量化和自然对流散热。本文旨在为工程师提供设计此类关键系统的指导，重点讨论拓扑选择和器件选型，尤其是具有颠覆意义的碳化硅(SiC) MOSFET。

意法半导体2025年股东大会批准所有决议

2025年6月20日，中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布了此前在荷兰阿姆斯特丹举行的2025 年股东大会(“2025 AGM”)的投票表决结果。

SiC MOSFET 并联的关键技术

基于多个高功率应用案例，我们可以观察到功率模块与分立MOSFET并存的明显趋势，两者在10kW至50kW功率范围内存在显著重叠。虽然模块更适合这个区间，但分立MOSFET却能带来独特优势：设计自由度更高和更丰富的产品组合。当单个 MOSFET 无法满足功率需求时，再并联一颗MOSFET即可解决问题。