EliteSiC技术赋能蔚来最新电动车平台更快充电、更长续航与更强整车性能
近日,楷登电子 Cadence 宣布,地平线征程® 6(J6)已成功将 Tensilica Vision DSP 集成至其系统级芯片中,并实现了规模化量产。Cadence Tensilica 将为搭载地平线 J6 系列的多款主机厂车型提供技术支持。此里程碑标志着 Cadence 与地平线进一步深化合作,双方共同推动面向大众市场的智能辅助驾驶解决方案成功落地。
吉利展示搭载安森美EliteSiC电源技术的浩瀚超级电混系统
北京 — 伴随汽车产业向电动化、智能化全速迈进,半导体已成为决胜未来的核心密码。面对产业变革,拥有逾 60 年造芯积淀的博世,在深耕系统供应商(Tier 1)优势的同时,全面展露深厚的全链路半导体底蕴。博世正以端到端的制造实力,为未来出行构筑坚实底座,致力于让全球消费者尽享安全、便利的交通体验。
2026年4月27日 – 致力于快速引入新产品与新技术的业界知名代理商贸泽电子 (Mouser Electronics),首要任务是提供来自1,200多家知名厂商的新产品与技术,帮助客户设计出先进产品,并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。
作为全球低功耗无线连接解决方案的标杆企业,Nordic Semiconductor以蓝钻至尊合作伙伴 (Blue Diamond Supreme Partner) 的最高级别深度参与本次行业盛会,通过现场技术展演、主题分享及媒体专访等多元形式,全面呈现其从芯片到云端的全链条解决方案实力,深度诠释自身在低功耗无线领域的技术积淀与转型成果,进一步夯实了行业领军地位。
【2026年4月27日, 德国慕尼黑讯】全球半导体和传感器解决方案领域的领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与全球汽车照明领导者法雷奥正在合作推出集成激光束扫描(LBS)技术的短距离地面投影模块。双方的首项合作创新成果将在中国北京举办的2026北京国际汽车展览会法雷奥展台(B2馆B2D01展位)上亮相。
中国 北京讯,2026年4月24日 —— 全球领先的视觉AI SoC供应商星宸科技(SigmaStar)正式亮相于4月24日至5月3日举办的2026北京国际汽车展览会B2馆-C25展位,展出面向智能汽车领域的完整芯片与解决方案矩阵。
本文介绍超低功耗、功能丰富的微控制器模块,并解释如何使用主流的免费工具对微控制器模块进行编程和调试。与许多其他高端微控制器模块不同,这种模块采用DIP封装,因此专业工程师和业余爱好者都能使用它轻松地进行原型设计。文章第1部分说明如何在Eclipse中创建项目,第2部分讨论如何配置Eclipse以配合微控制器模块使用。
新范式引领绿色生态构建,跨界升维迈向可持续未来
在电子工程的世界里,"更小、更强、更可靠"始终是永恒追求。而这里的“小”,核心是芯片极致微型化设计——微型化设计不仅适配更多空间受限场景,更能实现成本最大化优化,让量产性价比优势更突出。
2026年4月24日,中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST) (纽约证券交易所代码:STM) 公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2026年3月28日的第一季度财报。此外,本新闻稿还包含非美国通用会计准则财务数据(详情参阅附录)。
2026年,半导体行业的创新势头依然强劲。光子技术正从实验室创新走向实际应用,成为解决新一代数据中心带宽与功耗挑战的关键技术。与此同时,散热管理挑战加剧、安全需求以及政府推动的人工智能(AI)投资正在重塑各个行业的发展优先事项。本文将深入解析这些趋势,展望2026年及未来的行业发展图景。