厂商动态
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艾睿电子推进新一代汽车电子电气架构升级与创新
艾睿电子近期启动了一项重点项目，并建立了线上资源平台，旨在推动汽车电子电气（electrical and electronic）架构迈向高效与智能化。
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TrendForce集邦咨询: 夏普龟山K2工厂计划八月停工，或将冲击苹果IT面板与电子纸供应
Feb. 11, 2026 ---- Sharp(夏普)于2月10日公告，将执行日本龟山K2工厂(Gen8 2160mmx2460mm)停产计划，后续并将寻找买家接手。TrendForce集邦咨询表示，K2工厂生产的面板主要用于笔电、平板电脑、电子纸和智能手机，多年来支持Sharp维持Apple(苹果) IT面板第三大供应商的角色，也是电子纸的Oxide背板关键供应商。若产能按计划收敛，短期可能影响Apple MacBook、iPad和电子纸供应。
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TrendForce集邦咨询: 存储器涨势加剧终端售价压力，2026年全球手机产量恐面临下行风险
Feb. 11, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新智能手机研究，2026年全球手机生产表现受存储器价格高涨影响，恐呈现10%的年衰退，总量约降至11.35亿支。然而，存储器涨势未歇，加剧终端售价与消费者期望之间的差距，恐导致终端需求更加疲弱。因此，TrendForce集邦咨询进一步预测在悲观情境(bear-case scenario)下，今年全球手机生产年减幅度将扩大至15%或更高;各品牌因产品结构、区域布局不同，受冲击程度也将有所差异。
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当主控芯片架构不断变化时，系统研发团队真正需要什么样的开发平台?
摘要：在开发新一代嵌入式系统时，越来越多的主控系统级芯片(SoC)正在从单一内核转向多内核与异构架构，这促使系统研发工程师更希望得到一个能“覆盖快速变化”的统一开发平台。工欲善其事必先利其器，系统开发的新挑战正在迫使研发团队重新思考工具的能力、形态和管理，因为这本质上也是研发效率的一部分。这些挑战也传导到领先的开发工具厂商，并推动其一方面持续提升开发平台的功能和性能，另一方面其商业模式也开始从“一次性买断”转向持续的创新支撑服务，从而最终让开发工具成为研发团队可以持续依赖的“定海神针”。
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西门子智魔方 Z5 智语蒸烤一体机：以智能科技，让情人节大餐更从容
在快节奏的都市生活中，节日的意义正在悄然发生变化。相较于走出家门的拥挤与喧闹，越来越多的年轻家庭开始选择在家中度过情人节，用一顿精心准备的晚餐，构建更私密、更松弛的节日仪式感。然而，如何在有限的时间内兼顾品质、效率与情感交流，成为不少人面对“情人节大餐”时的真实考量。
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恩智浦扩大Arteris技术部署以加速边缘AI领域领导地位
Arteris全面的产品组合为恩智浦面向汽车、工业及消费电子领域的先进解决方案提供了底层数据传输架构支撑。
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SmartDV与Mirabilis Design宣布就SmartDV IP系统级模型达成战略合作
本次合作有助于实现更快速、更高质量的早期架构探索与RTL开发前优化
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Day0首发!海光DCU高效支持智谱GLM-5大模型
2月11日，智谱AI正式上线并开源GLM-5。海光DCU同步完成对GLM-5的Day0适配与联合优化，依托自研AI软件栈与开放生态能力，率先为全球开发者、企业用户提供即取即用的部署方案，助力GLM-5核心能力快速落地。
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Ceva Wi-Fi 6 和蓝牙 IP 为瑞萨电子首款面向物联网和智能家居的组合式 MCU 提供支持
Ceva-Waves 连接 IP 助力瑞萨电子为下一代物联网系统，提供灵活、节能的无线解决方案
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贸泽电子开售适用于工业自动化的Omron Electronics全新E8Y-L带数字显示器的微压传感器
2026年2月12日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Omron Electronics全新E8Y-L带数字显示器的微压传感器。E8Y-L器件是紧凑型数字压力传感器，专为节省空间而设计，可为工业制造设备和工厂自动化应用提供清晰的现场监测功能。
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英飞凌荣膺阳光电源2025年度“全球战略伙伴”殊荣
【2026年2月12日, 中国上海讯】近日，在阳光电源2026全球合作伙伴大会上，全球功率系统半导体领导者英飞凌科技凭借卓越的技术创新能力、丰富的产品组合以及深度的产业协同荣膺阳光电源2025年度“全球战略伙伴”殊荣。英飞凌科技零碳工业功率事业部总裁Dr. Peter Wawer、英飞凌科技高级副总裁兼工业与基础设施业务首席营销官Andreas Weisl、英飞凌科技执行副总裁Dominik Bilo、英飞凌科技高级副总裁、工业与基础设施业务大中华区负责人于代辉出席了本次活动。
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意法半导体发布首款集成AI加速器的汽车微控制器，赋能边缘智能
中国，2月12日，意法半导体(ST)发布了Stellar P3E，这是首款集成AI加速器、专为汽车边缘智能设计的汽车微控制器(MCU)。Stellar P3E面向未来软件定义汽车开发，可简化 “X合一” 电控单元(ECU)的多功能集成，从而降低系统成本、重量和复杂度。
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Microchip Technology与现代(Hyundai)汽车集团合作探索适用于未来车载连接的10BASE-T1S单对以太网技术
此次合作旨在发挥双方的优势，评估并推动先进车载网络技术的应用
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达尼森推出DN1000ID电流传感器系列新产品
为满足现在对高压应用的要求，新产品电压升高至3200V、并增加了间隙和爬电距离
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是德科技前瞻：2026年6G发展趋势预测
随着6G研究、早期技术开发以及标准化工作的持续推进，人工智能(AI)、通信感知一体化(ISAC)、能源效率以及新型物理层创新正逐渐成为行业关注的重点。展望2026年，6G领域将呈现怎样的格局?本篇6G展望专题文章中，是德科技的管理团队及技术专家分享前沿洞见，深度剖析影响6G发展的技术路线、系统级挑战与测试和验证需求，助力企业在日益复杂且不断演进的产业环境中行稳致远。
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