厂商动态

Vishay新款汽车级IHDM电感器即便在恶劣环境下仍保持出色的感值及饱和电流稳定性

这种直插型电感器采用变线绕阻，铁粉合金磁芯技术，可实现低直流电阻(DCR)，从而减少功耗，并提高效率

如何在米尔RK3576开发板上板端编译OpenCV并搭建应用

因此，我们可以在米尔RK3576开发板上运行opencv代码，来完成一些视觉内容，充分发挥该板的性能。要先编译opencv需要一些预先的准备工作首先更新软件包并安装必要的依赖：

泰瑞达推出适用于高带宽内存（HBM）芯片的新一代内存测试平台Magnum 7H

2025年8月8日，中国 北京讯 —— 全球领先的自动测试设备和机器人供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）宣布推出新一代内存测试平台Magnum 7H，旨在满足高性能生成式AI服务器中GPU和加速器所集成的高带宽内存（HBM）芯片测试的严苛要求。Magnum 7H专为大规模HBM堆叠裸片测试而设计，具备高同测数、高速和高精度三大特性。行业领先的HBM制造商已开始使用泰瑞达Magnum 7H平台进行HBM芯片的量产测试并出货，产能得到大幅提升。

贸泽电子第十一次斩获TE Connectivity年度全球卓越服务代理商奖

2025年8月8日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布第十一次荣获TE Connectivity (TE) 颁发的年度全球卓越服务代理商奖。TE是连接器与传感器领域的全球知名企业，此项大奖肯定了贸泽2024年在销售额增长率、市场份额增长率、客户增长率以及整体运营方面的出色表现。

简化Wi-Fi HaLow部署：Wi-Fi HaLow USB网关助力物联网普及

在无线技术的发展历程中，部署的简便性往往是成功的关键。像Wi-Fi、蓝牙和早期的蜂窝技术，只有在集成变得简单、无缝且实惠时，才能实现大规模的应用。而如今，Wi-Fi HaLow——一种专为物联网(IoT)设计的远距离、低功耗Wi-Fi技术，终于迎来了这样的转折点，其核心体现在一个小巧的USB网关中。

Teledyne推出 Z-Trak Express 1K5，实现经济高效的在线3D测量和检测

加拿大滑铁卢 – 2025年8月5日 – Teledyne科技旗下公司、全球机器视觉技术领导者Teledyne DALSA宣布推出Z-Trak™ Express 1K5 3D激光轮廓仪系列。Z-Trak Express 1K5-是 Z-Trak系列 中的最新创新成果，专为实现经济高效的3D测量和检测而设计。它能够提供实时的高速3D处理，在整个测量范围内实现每秒5000轮廓的最大轮廓速率。这使其成为众多行业的理想之选，包括二次电池生产、汽车制造、木材检测、工厂自动化以及物流等。.

工业充电器拓扑结构选型基础知识：隔离式DC-DC功率级的选择

碳化硅（SiC）功率开关器件正成为工业电池领域一种广受欢迎的选择，因其能够实现更快的开关速度和更优异的低损耗工作，从而在不妥协性能的前提下提高功率密度。此外，SiC还支持 IGBT技术无法实现的新型功率因数拓扑结构。本文将介绍隔离式DC-DC功率级选择。

英特尔AI PC应用新突破！三大应用重磅上线

亚马逊云科技生成式AI技术创新中心成立两周年 赋能企业实现AI商业价值

亚马逊云科技向生成式 AI技术创新中心追加一倍投资

尼得科传动技术首次参展自动化・机器人展会“TAIROS 2025”

尼得科传动技术株式会社将于8月20日～23日首次参展在中国台湾台北举办的“TAIROS（Taiwan Automation Intelligence & Robot Show）2025”。

SABIC推出MEGAMOLDING™平台，旨在实现多个行业大型热塑性塑料零部件的可制造性

● SABIC的MEGAMOLDING™平台能够更加高效地实现大型高性能热塑性塑料零部件的可制造性。 ● 通过克服传统的成本压力和加工障碍，MEGAMOLDING可以为制造商提供一种可扩展的金属和热固性材料替代品。 ● 利用SABIC在材料、工具设计和工艺优化方面的专业知识，MEGAMOLDING可以节省成本，并提供更具可持续性的制造解决方案。

使用同一平台，超200家顶尖原厂实现30%以上年复合增长

入选深圳软件产业高质量发展扶持计划的电子产业服务平台世强硬创，其“研发采购闭环”模式正重构硬科技企业增长路径。近三年平台数据显示，超过200家全球顶尖原厂通过深度整合平台资源，实现年均复合增长率突破30%。这一增长成果印证了世强硬创“研发采购闭环”技术服务模式对硬科技企业的驱动价值，凸显其作为产业创新核心引擎的定位。

智算芯生 · 迭代无界 国微芯五款产品焕新发布，破“芯”局 ——Esse系列再添芯品，贯通设计验证至制造生产全栈能力

在全球化变局与地缘技术角力持续深化的时代浪潮中，中国半导体产业正面临芯片设计工具链的“双重封锁”——尖端算法封锁与规模化验证缺位。国产EDA的破局不仅需攻克“卡脖子”技术，更需跨越“市场信任鸿沟”：纸上参数无法破壁，唯有经过产线淬炼的EDA工具，才能撕开生态裂缝，真正支撑产业链自主化进程。

大联大品佳集团推出基于Infineon产品的有感油泵FOC控制方案

2025年8月7日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)TLE9891 MCU、TLE5501 TMR传感器以及IAUC60N04S6N050H MOS产品的有感油泵FOC控制方案。

助力 1400V高压测试挑战—imc发布全新EV HISO测温模块

直流电功率链路测试、高压电池测试和电驱动系统测试首选