应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示:“在高度变化的宏观环境中,应用材料公司凭借广泛的业务实力和互联互通的产品组合在2025年取得了强劲的业绩表现。高性能和高能效的人工智能计算仍然是半导体创新的主要驱动力,我们正与客户及合作伙伴通力协作,以加速实现行业路线图。在市场快速增长领域的重要技术节点上,应用材料公司占据优势地位,这也支撑着我们多年的业务增长轨迹。”
COMPUTEX —— 2025 年 5 月 19 日 —— NVIDIA 今日发布 NVIDIA NVLink Fusion™,这款全新芯片将助力行业用户通过全球领先且广泛采用的计算互连架构 —— NVIDIA NVLink™ 打造的强健合作伙伴生态系统,构建半定制 AI 基础设施。
5月16日,南芯科技宣布推出带控制引脚的锂电保护芯片SC5617E,有助于解决硅负极电池的应用痛点。SC5617E面向单节锂电池充放电,具备高精度、低功耗和智能控制三大优势,为手机、平板等移动设备的单节电池包提供更加智能高效、安全准确的BMS解决方案。
近日,光电异质集成公司英伟芯(西安)科技有限公司(以下简称“英伟芯科技”)宣布完成数千万元天使轮融资,由中科创星独家投资。融资资金将主要用于加速“晶圆级异质集成技术”产业化,攻克人工智能和数据中心领域传统光模块集成度低、体积大、功耗高、成本高等瓶颈问题。
在刚刚举办的人形机器人科技创新大会中,泰克科技(Tektronix)作为测试、测量和监测解决方案的创新者,展示了其全链路测试解决方案,为与会者提供了深入了解其在人形机器人研发领域的最新进展和创新技术的机会。
该系列器件具备后量子加密、增强安全功能与低功耗特性
边缘计算对于充分发挥人工智能 (AI)、机器学习和物联网 (IoT) 的全部潜能至关重要。供电和供电效率对于下一代边缘计算机系统优化性能非常关键。
从 MOSFET 、二极管到功率模块,功率半导体产品是我们生活中无数电子设备的核心。 从医疗设备和可再生能源基础设施,到个人电子产品和电动汽车 (EV),它们的性能和可靠性确保了各种设备的持续运行。
【2025年5月16日, 德国慕尼黑讯】随着图形处理器(GPU)的性能日益强大,对板级电源的要求也越来越高。中间总线转换器(IBC)可将48 V输入电压转换为较低的总线电压,这对于AI数据中心的能效、功率密度和散热性能愈发重要。英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)宣布,其采用紧凑型5x6 mm² 双面散热(DSC)封装的OptiMOS™ 6 80V 功率 MOSFET已被集成到一家领先处理器制造商AI服务器平台的 IBC级。应用测试表明,其效率较之前使用的解决方案提高约 0.4%,相当于每kW负载节省约4.3 W。如果能扩展到系统层面,如服务器机架或整个数据中心,则将带来显著的节能效果。
【2025年5月16日,德国慕尼黑讯】为庆祝公司25周年,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码: IFNNY)启动了一项全球整合传播活动,旨在彰显半导体技术的经济和社会价值,以及英飞凌在推动低碳化和数字化方面做出的贡献。这场传播活动的核心主旨是:英飞凌的产品和解决方案对我们每个人的日常生活都至关重要。活动内容将围绕“Matters to me”这一主题展开一系列的情感讲述。
2025年5月15日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices, Inc. (ADI) 和Samtec合作推出全新电子书《9 Experts Discuss Robotics, AI, and ML in Industrial Applications》(9位专家探讨工业应用中的机器人、AI和ML),探讨机器人、人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 如何改变制造业、物流业等领域的格局。通过精密运动控制、基于传感器的感知和自适应功能,这些领域的自动化程度将得到进一步增强,从而助力设计人员打造出新一代机器人解决方案,在动态环境中实现更可靠、更安全的实时操作。
智造赋能,生态共融:大联大携手产业伙伴,共绘新质工业宏伟蓝图
近日,热电半导体Micro TEC材料及器件制备商中科玻声宣布完成近亿元A轮融资,由道禾长期投资、格致资本领投,老股东中科创星、溧阳创投跟投,融资资金主要用于Micro TEC批量生产的产线搭建,完善从研发、工艺测试到质量管控的全流程设备体系。
Amazon GameLift Streams为全球粉丝提供低延迟、高质量、沉浸式的元宇宙体验