全面展示赋能Matter设备实现跨协议和跨海内外生态的技术能力
八路高低边输出通道,具备诊断保护功能以及硬控的跛行回家模式,瞄准车身电子、空调控制、燃油喷射系统等汽车系统
挪威奥斯陆 – 2025年6月13日 – 超低功耗无线物联网连接领域的全球领先企业 Nordic Semiconductor宣布,将参加亚洲尖端移动和物联网技术盛会 MWC 上海 2025。此次展会将于 2025 年 6 月 18 日至 20 日在上海新国际博览中心举行。届时,Nordic 将重点展示其在蜂窝物联网(LTE-M、NB-IoT)领域的创新成果,包括最新的非地面网络(Non-Terrestrial Networks,NTN)技术。
碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET)相比其他竞争技术具有一些显著的优势,特别是在给定芯片面积下的低导通电阻(称为RDS.A)。为了实现最低的RDS.A,需要权衡的一点是其常开特性,这意味着如果没有栅源电压,或者JFET的栅极处于悬空状态,那么JFET将完全导通。
【2025年6月13日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)为电源管理解决方案领域领导者光宝科技(2301.tw)提供600 V CoolMOS™ 8高压超结(SJ)MOSFET产品系列,使服务器应用拥有更加出色的效率和可靠性。600 V CoolMOS™ 8提供了一体化解决方案,将优化光宝科技新一代技术在现有及未来服务器应用与数据中心设计中的性能。
June 12, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第一季因国际形势变化促使终端电子产品备货提前启动,以及全球各地兴建AI数据中心,半导体芯片需求优于以往淡季水平,助力IC设计产业表现。第一季前十大无晶圆IC设计业者营收合计季增约6%,达774亿美元,续创新高。
June 12, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第一季全球智能手机生产总数达2.89亿支,虽然较2024年同期减少约3%,但各品牌生产表现相对平稳。其中,中国第一季的销售得益于政策红利,带动销量微幅成长。展望第二季生产表现,因国际形势的不确定性,市场需求受到抑制,各品牌的生产表现预估持平第一季。
意法半导体与新加坡能源集团共同开发新型双温冷却系统,优化能源使用,每年可减少约 2,140 吨碳排放
nRF9151 模块经验证可通过非地球静止轨道卫星实现可靠的低功耗物联网连接,在偏远地区开启新的全球运作用例
本文将审视当今制造业面临的核心挑战,探索正在席卷行业的变革浪潮。这场变革源于对资源敏感型制造的全新关注,而人工智能、分散式控制、混合组网及软件定义自动化等新技术与能力协同发力,共同为未来数字化工厂的崛起筑牢根基。
这一关键的合作伙伴关系推动跨行业下一代远程、高速和低功耗物联网解决方案的发展
全新推出的MES制造执行系统可助力生命科学制造商简化系统管理、提升灵活性并加快价值兑现
【2025年6月12日, 中国上海讯】三十载深耕不辍,三十载砥砺前行。2025年是英飞凌进入中国市场第30年。从晶体管时代到人工智能时代,英飞凌见证并参与了中国半导体产业的发展与成长。6月11日举行的“2025英飞凌媒体日”活动上,英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟携多位高管,正式发布“在中国,为中国”本土化战略。在低碳化与数字化加速发展的背景下,英飞凌致力于成为中国创新的协同者、产业升级的赋能者以及绿色转型的同行者,与本土伙伴携手同行,共筑未来。
基于 NVIDIA 安全的全栈机器人开发平台,Agile Robots、Humanoid、Neura Robotics、Universal Robots、Vorwerk 和 Wandelbots 等公司推出 NVIDIA 加速的机器人系统与平台。