厂商动态

英飞凌荣获DENSO商业合作伙伴奖

【2025年7月17日, 德国慕尼黑讯】全球领先的交通出行解决方案供应商DENSO在其年度北美商业合作伙伴大会(NABPC)上，为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)授予了2025年北美商业合作伙伴“价值领导者”奖。共有来自北美各地的约150名供应商代表参加了此次大会，DENSO在会上表彰了15家杰出的商业合作伙伴。

英飞凌
2025-07-17

自动驾驶可持续发展 MOSFET
多维构建智驭未来泽电子2025智慧交通创新论坛共话产业新生态

2025年7月17日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于7月22-25日开启贸泽电子技术创新论坛第二期在线活动。本期论坛以“智慧交通”为主题，云集Analog Devices、KYOCERA AVX、Littelfuse、Molex、ROHM、TAIYO YUDEN等全球知名厂商及学术领袖，在每天的14:00-16:10通过全方位深度技术研讨，绘制智能交通产业升级路线图。

贸泽电子
2025-07-17

电动汽车智慧交通动力电池系统
OPPO 2025 Q2出货量稳居中国市场前三，Reno 14系列成“高考后换机首选”

近日，国际数据公司(IDC)发布的2025年第二季度中国智能手机市场初步数据显示，该季度整体出货量约为6900万部，同比下滑4%。在市场整体轻微下行的态势中，OPPO仍以15.5%的市场份额稳居中国智能手机市场前三。

OPPO
2025-07-17

智能手机 AI OPPO
2025 RISC-V中国峰会在沪举办达摩院玄铁构建RISC-V高性能应用基座

7月17日，第五届RISC-V中国峰会在上海召开。作为开源指令集架构的创新典范，RISC-V正重构全球芯片产业格局。峰会上，达摩院玄铁提出构建以RISC-V为核心的高性能应用基座，通过DSA扩展、全栈优化和软硬件协同设计，为“端-边-云”全场景算力需求提供了全新解决方案。

厂商动态
2025-07-17

CPU 达摩院玄铁 RISC-V
直播送车热潮背后，硬科技平台如何赋能AI未来？

2025年7月3日，在世强硬创十周年送车直播间，私募大咖但斌发表题为《扎根中国，走向世界，不辜负伟大时代》的演讲，提出“2025年将是AI应用端爆发的元年”。他认为，AI正从基础积累迈向实际落地，将重塑硬科技格局。随后在与世强硬创总裁肖庆的围炉夜话中，围绕“AI+，穿越周期的力量”，深入探讨了在当前人工智能时代浪潮下，AI将给中国硬科技行业带来的影响和机会。

动态
2025-07-17

关键词：
尼得科家电产业事业本部在青岛启用新产业园区

7月9日，尼得科青岛产业园正式启用。该园区占地10.8万m²的现代化设施已全面投入运营，每年可生产1,800万台电机和2,000多万台电子产品。

厂商动态
2025-07-17

消费电子家电
从尾气到数据：如何解决氮氧传感器的多维协同测试难题？

面对氮氧传感器日益复杂的测试需求，泰克MSO4/5/6B示波器级联方案凭借硬件与软件的深度协同，实现了从信号采集到数据分析的全链路突破。

泰克科技（Tektronix）
2025-07-17

测试测量
ASML发布2025年第二季度财报：净销售额77亿欧元，净利润23亿欧元

当地时间7月16日，阿斯麦（ASML）发布2025年第二季度财报。其净销售额77亿欧元，净利润23亿欧元；预计2025年全年净销售额将增长约15%，毛利率约为52%

厂商动态
2025-07-17

半导体阿斯麦 ASML
意法半导体推出先进的 1600 V IGBT，面向高性价比节能家电市场

2025 年7月16日，中国——意法半导体发布STGWA30IH160DF2 IGBT，该器件兼具1600 V的额定击穿电压、优异的热性能和软开关拓扑高效运行等优势，特别适用于需要并联使用的大功率家电应用场景，包括电磁炉、微波炉、电饭煲等电器。

意法半导体
2025-07-17

意法半导体 STGWA30IH160DF2 IGBT
TrendForce集邦咨询: 英伟达H20出口解禁助力需求释放，预估中国外购AI芯片比例将回升至49%

July 16, 2025 ---- TrendForce集邦咨询表示，美国有望允许NVIDIA(英伟达)恢复对中国市场销售H20 GPU，政策转折将有助带动当地AI与云端业者的需求回补，预期H20将重新成为该市场高端AI芯片主力，带动HBM需求同步增加。

TrendForce集邦咨询
2025-07-16

英伟达 HBM AI芯片
Cadence 率先推出业内首款 LPDDR6/5X 14.4Gbps 内存 IP，为新一代 AI 基础架构助力

集成的子系统，已针对包括小芯片（chiplet）在内的客户应用进行优化

Cadence
2025-07-16

数据中心 AI LPDDR6
艾迈斯欧司朗荣膺OPPO 2025年度“最佳交付奖”

中国上海，2025年7月16日——全球领先的智能传感和发射器解决方案供应商艾迈斯欧司朗(SIX：AMS)今日宣布，荣膺OPPO 2025年度“最佳交付奖”。该奖项不仅表彰艾迈斯欧司朗在供应链卓越性、技术协作与质量领导力领域的突出成就，同时，也凸显艾迈斯欧司朗在移动消费电子领域的杰出领导力。

艾迈斯欧司朗
2025-07-16

光学传感器 OPPO
Vishay推出PLCC-6封装RGB LED通过独立控制红色、绿色和蓝色芯片实现宽色域

车规级2800 mcd高亮度器件使色域三角形里的每种颜色都落在CIE 1931颜色空间中

VISHAY
2025-07-16

LED 显示屏 ESD
e络盟供应商Weller Tools庆祝成立80周年，隆重推出黑色特别版WE1010和ZeroSmog Shield产品

7月16日，e络盟宣布其重要供应商之一的 Weller Tools 达成一项重大里程碑。作为领先的手工焊接解决方案供应商，Weller 庆祝其由德国斯图加特附近总部主导的 80 年创新历程。Weller 始终以卓越品质提供焊接系统、配套排烟系统和配件系列，持续树立精度、可靠性与性能的行业标准。

e络盟
2025-07-16

烙铁 Weller WE1010
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm和Thundercomm产品的AI电子围栏方案

2025年7月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCS6490 SoC和Thundercomm（创通联达）Turbox C6490开发板的AI电子围栏方案。

大联大控股
2025-07-16

半导体 GPU AI

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