厂商动态

贸泽授权代理Molex产品提供丰富多样的选择

2025年5月29日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是Molex的全球授权代理商，提供其丰富的产品解决方案。作为全球知名的连接器解决方案供应商，Molex凭借出色的工程技术、值得信赖的合作伙伴关系以及对质量和可靠性的不懈追求，为客户提供优质服务。贸泽提供超过180,000种Molex产品，其中包括35,000多种库存产品，可立即发货。Molex解决方案广泛应用于通信、数据中心、交通、医疗和工业等领域。

2025年Automechanika Shanghai规模再度扩大：首次启用国家会展中心(上海)全部15个展馆

上海，2025年5月29日。全球汽车行业的年度盛会——上海国际汽车零配件、维修检测诊断设备及服务用品展览会(Automechanika Shanghai)将于2025年11月26至29日隆重举行。本届展会将首次使用国家会展中心(上海)全部15个展馆，整体展示面积高达383,000平方米，创历届规模之最，预计将吸引全球7,000多家参展企业齐聚一堂。展会规模的扩大反映了行业的科技创新活力以及市场需求的持续增长，同时凸显了Automechanika Shanghai作为全球信息交流、行业推广、商贸服务及产业教育的综合服务平台的重要地位。本届展会将以“创变 • 融合 • 可持续发展”为主题，致力推动汽车产业创新变革，促进跨界融合与发展。

非常见问题解答第233期：自动测试设备应用中PhotoMOS开关的替代方案

AI需要高密度和高带宽来高效处理数据，因此HBM至关重要。ATE厂商及其开发的系统需要跟上先进内存接口测试的发展步伐。ADI公司的CMOS开关非常适合ATE厂商的内存晶圆探针电源测试。这些CMOS开关拥有快速导通和可扩展性等特性，能够提升测试并行处理能力，从而更全面、更快速地测试内存芯片。

意法半导体宣布扩大在新加坡的“Lab-in-Fab”厂内实验室合作项目，推进压电MEMS技术的开发应用

2025年5月29日，中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM)日前宣布与新加坡科技研究局微电子研究所 (A*STAR IME) 和爱发科 (ULVAC) 合作，共同拓展意法半导体在新加坡的“厂内实验室”(LiF)合作项目。新一期项目包括与新加坡科技研究局材料研究与工程研究所 (A*STAR IMRE) 以及新加坡国立大学 (NUS)的合作项目。

颠覆iToF技术，安森美如何突破30米深度感知极限？

深度感知是实现 3D 测绘、物体识别、空间感知等高级认知功能的基础技术。对于需要精确实时处理环境与物体的形状、位置和运动的领域，这项技术不可或缺。通过深度感知技术，可以准确获取目标物体的位置信息，有助于实现自适应和智能化操作。

新品!米尔NXP i.MX 91核心板开发板，赋能新一代入门级Linux应用

米尔电子基于与NXP长期合作的嵌入式处理器开发经验，在i.MX 6和i.MX 8系列核心板领域已形成完整产品矩阵，米尔累计推出5个平台共计二十余款NXP核心板，涵盖工业物联网、新能源、医疗等领域。此次推出的米尔基于‌NXP i.MX 91核心板及开发板(MYC-LMX91)，延续了米尔在嵌入式模组领域的技术积累，赋能新一代入门级嵌入式Linux应用。提供1GB LPDDR4 8GB eMMC 的核心板和开发板，核心板采用218PIN引脚的LGA封装设计，工作温度为-40℃-85℃，适应工业级的严苛环境使用。

普源精电：科技创新引领聚合力，产教融合赋能电子教育

作为全球知名的电子测量仪器厂商，普源精电（RIGOL）与本届赛事全国总决赛承办方大连理工大学达成合作共识，成为2025年TI杯全国大学生电子设计竞赛全国总测评设备合作商。这也是普源精电连续第四届成为该赛事国赛总测评的设备合作商。RIGOL相信，电子科技领域的人才培养与产业的深度融合是国家高质量发展的关键，作为全球知名企业，公司相信对教育事业的长期的投入是产业发展的基石。这一合作不仅是对RIGOL品牌影响力和创新能力的认可，更是校企携手推动产教融合、培养高素质电子科技人才的又一重要里程碑。

新型功率器件的老化特性：HTOL高温工况老化测试

泰克创新实验室V2.0经过全面升级，设备更新且测试能力大幅提升，能够满足第三代半导体功率器件的多样化测试需求。此次升级涵盖了GaN器件开关测试、动态导通电阻测试、SiC功率器件的短路测试和雪崩测试，以及更全面的静态参数和电容参数测试系统。此外，实验室还引入了全新的可靠性测试系统，专注于第三代半导体功率器件的性能评估。

迎接工业革命浪潮：重塑传统系统，迎接未来机遇

过去几十年来，工业自动化的发展经历了一系列变革，并取得了长足的进步。这些技术创新正在推动工业 4.0 的实现，甚至在向工业 5.0 迈进。这一转变集中体现在智能技术、数据分析和人机协作等领域，对现有工业体系构成了众多挑战。改造传统系统，拥抱现代技术，是企业保持竞争力的关键步骤。本文旨在探讨工业设计工程师和系统集成商在此过程中所面临的挑战，并推荐众多技术解决方案来克服这些障碍。

意法半导体 ST4SIM-300物联网eSIM卡成功通过GSMA认证

2025年5月28日，中国——意法半导体ST4SIM-300嵌入式SIM (eSIM) 已完成GSMA SGP.32 eSIM 物联网标准认证。该认证确保ST4SIM-300能够与全球蜂窝移动网络和物联网服务平台互操作，并支持用户远程配置网络连接和轻松换网。

机器人安全新突破：安全气泡探测器的强大功能

本文介绍实时安全气泡探测的架构，以及在开发模块化解决方案、优化高数据带宽应用以实现每秒30帧（FPS）运行、设计多线程应用和算法以准确探测靠近地面的物体等方面所面临的挑战。

TITAN Haptics打破触觉壁垒：构建开放生态系统

TITAN Haptics在中国及全球推动跨平台、跨合作伙伴的开放式标准化进程

英飞凌推出全新紧凑型CoolSET™封装系统（SiP），可在宽输入电压范围内提供最高60 W高效功率输出

【2025年5月28日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新型CoolSET™封装系统（SiP）。这款紧凑的全集成式系统功率控制器可在85 - 305 VAC通用输入电压范围内提供最高60 W高效功率输出。系统中的高压 MOSFET采用小型SMD封装，拥有低RDS(ON)且无需外部散热器，从而缩小了系统尺寸并降低了复杂性。CoolSET™ SiP支持零电压开关（ZVS）反激式操作，在实现低开关损耗和低EMI特性的同时，提高系统可靠性和稳健性。这使其成为大型家用电器和AI服务器等应用的理想解决方案。此外，这款控制器使开发者更容易满足严格的能源标准，帮助他们设计开发出与时俱进的最新功率解决方案。

华为游戏中心全链路赋能独立游戏，助力开拓增长新路径

Bourns 全新扩展 PDB241-GTR 系列吉他电位器

全新产品扩展大幅提升旋转寿命至 100,000 次，满足频繁使用者对高耐久度的需求